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电镀添加剂理论与应用适用对象

电镀添加剂理论与应用适用对象

本书适用于所有从事电镀、化学镀的生产,教学和科研人员阅读。

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电镀添加剂理论与应用造价信息

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添加剂

  • 容量:25kg/袋,性状:粉体,掺量(%):0.5,说明:每吨添加2-2.5公斤,
  • t
  • 百邦
  • 13%
  • 河南省百邦建材有限公司
  • 2022-12-06
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添加剂

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  • 百邦
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  • 河南省百邦建材有限公司
  • 2022-12-06
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添加剂

  • 容量:18L/包,
  • 立邦
  • 13%
  • 立邦工程材料(广州)有限公司北京办事处
  • 2022-12-06
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添加剂

  • 容量:18L/包,
  • 立邦
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  • 立邦工程材料(广州)有限公司天津办事处
  • 2022-12-06
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DL添加剂

  • (高素质瓷砖添加剂) 4升/桶
  • 德高
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  • 广州丰胜德高建材有限公司南京总代理
  • 2022-12-06
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添加剂

  • kg
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华氏伯专用添加剂

  • 18 kg/桶
  • 佛山市顺德区2005年1月信息价
  • 建筑工程
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耐火胶泥添加剂

  • kg
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  • 建筑工程
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华氏伯专用添加剂

  • 18kg/桶 优等品 一等品
  • 佛山市顺德区2005年1月信息价
  • 建筑工程
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填缝

  • 常规颜色
  • t
  • 佛山市2022年2季度信息价
  • 建筑工程
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防重流添加剂

  • 防重流添加剂
  • 147.004kg
  • 3
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  • 2019-01-28
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防重流添加剂

  • 防重流添加剂
  • 1000kg
  • 1
  • 中山市古镇大鸿涂料
  • 中档
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防重流添加剂

  • 防重流添加剂
  • 1kg
  • 3
  • 中高档
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  • 2020-04-07
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防重流添加剂

  • 防重流添加剂
  • 80.256kg
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  • 中高档
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防重流添加剂

  • 防重流添加剂
  • 1kg
  • 3
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-04-14
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电镀添加剂理论与应用图书目录

第一章配位离子电解沉积的基本过程

1.1水合金属配位离子的电解沉积过程

1.1.1水合金属配位离子的电解沉积

1.1.2水合金属离子的配位与络合

1.1.3电镀过程概述

1.1.4电极反应的速度和镀层品质的关系

1.2获得良好镀层的条件

1.2.1电场强度

1.2.2电极的表面状态

1.2.3配位离子的形态与结构

1.2.4配位离子的传输速度

1.2.5添加剂

1.3配位体对金属离子电解沉积速度的影响

1.3.1水合金属离子的电极反应速度与其内配位水取代反应速度的关系

1.3.2配位体配位能力的影响

1.3.3配位体浓度的影响

1.3.4配位体形态(或镀液pH)的影响

1.3.5桥联配位体的影响

1.3.6多种配位体的竞争

1.3.7易吸附配位体的影响

1.3.8表面活性物质的影响

第二章有机添加剂的阴极还原

2.1有机添加剂的吸附、还原和它的光亮作用

2.2有机添加剂的还原与还原电位

2.2.1有机物还原电位的表示法

2.2.2有机物还原的半波电位

2.3有机添加剂的电解还原条件与还原产物

2.3.1醛、酮类有机物的电解还原

2.3.2不饱和烃的电解还原

2.3.3亚胺的电解还原

2.3.4其他类有机物的电解还原

2.4取代基对添加剂还原电位的影响

2.4.1诱导效应与共轭效应

2.4.2Hammett方程与取代基常数

2.4.3取代基对有机添加剂还原电位的影响

2.5镀镍光亮剂的阴极还原

2.5.1第一类(或初级)光亮剂的阴极还原

2.5.2第二类(或次级)光亮剂的阴极还原

第三章光亮电镀理论

3.1光亮电镀的几种理论

3.1.1细晶理论

3.1.2晶面定向理论

3.1.3胶体膜理论

3.1.4电子自由流动理论

3.2平滑细晶理论

3.2.1提出平滑细晶理论的依据

3.2.2表面平滑对光亮的影响

3.2.3表面晶粒尺寸对光亮的影响

3.3获得细晶镀层的条件

3.3.1晶核形成速度与超电压的关系

3.3.2添加剂做为晶粒细化剂一

第四章整平作用与整平剂

4.1整平剂的整平作用

4.1.1微观不平表面的物理化学特征

4.1.2整平作用的类型

4.1.3整平作用的机理

4.2整平能力的测定方法

4.2.1"V"形微观轮廓法

4.2.2假正弦波法

4.2.3梯形槽法

4.2.4电化学测量法

4.3镀镍整平剂

4.3.1炔类化合物的整平作用

4.3.2炔类整平剂的结构对整平能力的影响

4.3.3含氮杂环类整平剂的整平作用

4.4酸性光亮镀铜整平剂

4.4.1染料类整平剂的整平作用

4.4.2取代基对酸性光亮镀铜整平剂其整平能力的影响

……

第五章表面活性剂及其电镀中的作用

第六章添加剂对镀层性能的影响

第七章电镀前处理用添加剂

第八章镀镍添加剂

第九章镀铜添加剂

第十章镀锌添加剂

第十一章酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂

第十二章电镀贵金属的添加剂

第十三章镀铬添加剂

第十四章化学镀铜添加剂

第十五章化学镀镍添加剂

附录Ⅰ电镀常用化学品的性质与用途

附录Ⅱ常用化合物的金属含量和溶解度

附录Ⅲ某些元素的电化当量及有关数据

附录Ⅳ质子合常数和络合微稳定常数表

附录Ⅴ难溶化合物的溶度积

参考文献

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电镀添加剂理论与应用适用对象常见问题

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电镀添加剂理论与应用适用对象文献

电子电镀添加剂的分子设计 电子电镀添加剂的分子设计

电子电镀添加剂的分子设计

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页数: 1页

文章通过对当前电子电镀添加剂的研究方法的具体介绍,指出了现阶段研究的成果和不足。并探索了更为科学和先进的设计方法,从分子设计角度上详细阐述了添加剂的构成以及设计结构与成品效果的联系,进一步强调了以合理科学的方法进行电子电镀添加剂分子结构设计的重要性和必要性。

珍珠镍电镀添加剂的制备及其作用机理的研究_30-34 珍珠镍电镀添加剂的制备及其作用机理的研究_30-34

珍珠镍电镀添加剂的制备及其作用机理的研究_30-34

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第三章 结果与讨论 第三章 结果与讨论 3.1 添加剂的筛选结果和电镀珍珠镍工艺条件的确定 3.1.1 霍尔槽实验结果 一般电镀镍的工作温度都控制在 40~60℃的范围之内,而珍珠镍电镀的温 度文献报道一般控制在 50~60℃,因此,本实验将电镀温度控制在 55℃左右。 另外,本实验选择以瓦特镍镀液为基础镀镍溶液,其中硫酸镍( NiSO4?7H2O) 的含量在 280~400g/L范围内,氯化镍( NiCl 2?6H2O)的含量为 40g/L,硼酸 (H3BO3)的含量为 40g/L。所得实验结果如下: (1)珍珠镍电镀添加剂大致可分为三类。 第一类以镀镍初级光亮剂为主要成分,如糖精钠、 2,7-苯二磺酸钠、对 甲苯磺酰胺、萘三磺酸钠等,这类光亮剂可单独使用,也可混合使用。其主要 作用是增大镍沉积的电化学极化,使镍沉积的晶粒变得细小,同时还可以减少 镀层的内应力。 以糖精为例,

电镀添加剂技术问答内容简介

电镀添加剂是现代电镀技术的核心技术。现在绝大多数电镀工作液,如果没有电镀添加剂或电镀添加剂出了问题,就根本无法正常工作。因此,电镀工作者了解和掌握电镀添加剂技术是十分必要的。

全书共12章,从电镀添加剂基础知识入手,到添加剂的配制与应用、实验,再到工业生产中的主流镀种,对包括镀锌、铜、镍、铬、代铬、锡、银、金、合金、化学镀等镀种的添加剂,以及电镀添加剂测试技术,做了全面的介绍。本书以问答的形式,直奔主题,结合生产实际,简明实用。对从事电镀专业教学和学习的师生,是一本有益的辅助读物。而对无论是电镀添加剂的使用者还是电镀添加剂的研发、制造者,则更是一本难得的参考书。

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电镀添加剂概述

电镀添加剂sting additive在电镀工艺,卜,为提高镀层 质量,镀液中需要添加多种化学物质,这些化学物质统称为电 镀添加剂。电镀添加剂大部分是有机化合物,按其在电镀液 中的作月可分为络合剂、光亮剂及辅助光亮剂、整平剂、去针 孔剂、分散剂、润湿剂、烟雾抑制剂等:

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电镀添加剂技术问答图书目录

第1章 电镀添加剂基础知识

1 什么是电镀添加剂?

2 电镀添加剂的作用机理是什么?

3 电镀添加剂是如何开发出来的?

4 电镀添加剂是如何分类的?

5 什么是有机化合物?

6 有机添加剂中常说的烃、炔及其衍生物是什么?

7 什么是无机添加剂?什么是有机添加剂?

8 有机添加剂用量极少,是如何起作用的?

9 什么是双电层?

10 有机添加剂在电极上有反应吗?

11 光亮剂的作用机理是什么?

12 什么是晶面指标?

13 什么是电结晶过程?

14 电结晶要经历哪几个步骤?

15 什么是孪晶?有什么危害?

16 什么是主光剂?什么是辅助光亮剂?

17 什么是第一类光亮剂?什么是第二类光亮剂?

18 什么是整平作用?

19 如何测定整平能力?

20 什么是测整平能力的V形微观轮廓法?

21 什么是走位剂?

22 怎样测定走位能力?

23 测分散能力还有什么方法?

24 怎样测定深镀能力?

25 怎样测覆盖能力?

26 有整平作用的有机添加剂具有什么特点?

27 什么是电化学极化?

28 什么是浓差极化?

29 什么是二次电流分布?

30 如何改善二次电流分布?

31 什么是中间体?

32 什么是电镀添加剂中间体?

33 常用的电镀添加剂有哪些类别?

34 电镀添加剂中间体的开发有规律可循吗?

35 电镀添加剂对镀层金属组织有什么影响?

36 电镀添加剂对环境会有影响吗?

37 电镀试验中引入新的添加物时要注意什么?

38 电镀添加剂作用机理的研究有什么新动向?

39 电镀添加剂行业发展有什么趋势?

第2章 电镀添加剂的配制与测试

40 采购商业添加剂和自己配制添加剂,哪个更合算?

41 选用电镀添加剂时应该注意哪些问题?

42 电镀添加剂可以自己配制吗?

43 如何配制电镀添加剂?

44 生产电镀添加剂需要专用设备吗?

45 配制电镀添加剂应该用什么水?

46 如何检测电镀添加剂的水溶性?

47 如何开发电镀添加剂?

48 选用电镀光亮剂要做哪些实验?

49 什么是霍尔槽试验?

50 什么是加长型霍尔槽?

51 如何用霍尔槽做光亮剂试验?

52 如何确定组合添加剂里中间体的配比?

53 确定添加剂合理用量有什么方法?

54 如何检测电镀添加剂?

55 如何评价电镀添加剂?

56 如何确定光亮剂的电流密度范围?

57 什么是光亮度?如何表示镀层光亮度?

58 如何测试光亮镀层的光亮度?

59 如何评价电镀光亮剂的光亮功能?

60 什么是表面粗糙度?

61 如何量化地表示粗糙度?

62 表面粗糙度与光洁度的对应关系如何?

63 如何测试表面粗糙度?

64 电镀添加剂的消耗量是如何确定的?

....................... 2100433B

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