随着电子器件的高密度化、大功率化、高速化等高功能化的发展，元件本身发热以及如何把产生的热量迅速向外发散等热的控制及构成材料的选择都将决定器件的性能。金刚石是所有物质中热传导率最高的，同时其绝缘性好、介电常数小，利用金刚石薄膜作为大功率微波器件和3D芯片的高温散热层（热沉）对缩小器件体积、提高器件功率、拓宽器件频带及提高芯片的运算速度具有非常重要的作用。.本项目拟采用微波等离子化学气相沉积高导热的金刚石基板、或Si/金刚石、Cu/金刚石和Mo/金刚石复合基板，研究将金刚石晶体膜应用于微波功率模块和3D芯片的优点、工作原理、结构设计、以及实现的可能性。研究CVD金刚石晶体膜热取代陶瓷基热沉后，对芯片性能的改善和对微波功率、频率、增益、电压驻波比、阻抗和衰减等特性的影响，研究CVD金刚石薄膜与各种衬底间的线膨胀系数失配的问题及3D芯片CVD金刚石薄膜热沉的静态、动态场分布的计算机模拟.

针对半导体照明产业界的散热瓶颈关键技术问题，以芯片与热沉的特殊焊料连接界面为研究对象，研究大面积薄层金属/薄层焊料/薄层金属的键合反应及服役效能。本项目拟采用焊剂共晶技术或真空共晶技术，研究制程参数对界面微观组织结构和性能的影响规律，分析多层界面耦合反应和缺陷形成机制，项目预期目标将揭示焊料薄层界面连接的界面键合机制和相应键合模型。研究界面在力、电和热单场等多场耦合作用下，多层连接界面的微观组织结构和空洞的演化规律，分析多层反应耦合作用下界面的损伤规律和失效行为，建立界面的失效机制模型，提出延缓界面失效的有效途径。项目的研究成果对于进一步揭示研究金属薄层与焊料薄层的界面反应方面具有重要意义，为电子封装技术中高密度、微小尺度材料连接的设计和生产提供科学依据。

水电站沉砂间的设置主要是为了减轻水泵和水轮机的磨损，保证水电站不受泥沙影响正常运行。水利灌溉沉砂间大部分应用在引水渠首或引水渠道中，以减轻渠道等输水系统的淤积，沉淀推移质泥沙和部分悬移质泥沙；另外在引用地表水的喷微灌工程中，一般在输水系统和灌溉系统之问再设一沉砂间，即喷微灌沉砂间，对输水系统所含的超过喷微灌系统指标的以悬移质为主的泥沙进行处理，从而减少进入喷微灌系统的泥沙含量，防止喷微灌系统的堵塞，减轻后续泥沙处理设备（如过滤器等）的负担。工业用沉砂间主要应用在城市供排水和工业供排水中。随着国家建设发展和社会进步，沉砂间已逐渐在河道整治、预培固堤、水沙资源调度、淤滩造地和水环境整治等方面得到应用和发展。