选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
废电路板是电子废物最具回收价值的部件,同时电路板制造过程使用多种有毒有害物质,不当处置极易释放进入环境。热处理过程是电路板处理处置重要的污染节点,本研究以此为对象,探讨该过程中污染物的释放特征及产生机制。项目按照计划书执行,取得的主要成果如下:氮气气氛下,苯系物、溴化氢和多环芳烃的排放因子在275-500℃范围内随温度升高不断增加。空气气氛下,多环芳烃和溴代二噁英的排放因子呈现先增大后减小的趋势,多环芳烃排放因子峰值为500℃时的8.56mg/kg,溴代二噁英排放因子峰值为325℃时的69.01mg/kg。重金属的排放因子Cu>Pb>Sb>Ni>Cr>Cd,Pb、Sb和Cu的毒性效应得分远大于其它三种重金属,需要重点关注。重金属挥发度随温度升高不断增加,平均挥发度Cd,Pb>Cr,Ni>Sb>Cu。空气气氛下,275-325℃为烘烤电路板拆解元器件作业温度区间,苯系物、溴化氢、多环芳烃、溴代二噁英的排放因子剧增,烘烤电路板具有较大潜在健康风险。氮气气氛下600℃左右为废电路板热解作业温度区间,多种重金属挥发释放进入环境或热解油中,会造成环境或热解产品污染,同时会影响铜的回收率。污染物产生机制如下:电路板加热至分解温度后,C-Br、C-C(Benzene)、C-O键断裂释放出溴化氢、丙酮、双酚A类和酚类及其溴代物;饱和结构在凝聚相中交联聚合成炭;部分主链断裂碎片形成颗粒释放;溴自由基参与反应生成溴甲烷、溴丙酮、三溴苯酚;以溴酚为前驱物,在不完全条件下生成溴代二噁英类物质;低熔沸点金属随温度升高而挥发释放;树脂分解产生的溴化氢会与铜和三氧化二锑等反应生成易挥发的金属溴化物随温度升高而挥发释放;部分主链断裂碎片形成颗粒后会吸附重金属而释放。 2100433B
电子废物拆解过程中产生大量废电路板,其回收处理是电子废物资源化的技术核心和难点。废电路板的拆解、破碎分选、热解和焚烧等回收处理过程均会使电路板产生高温或局部高温,导致热裂解或燃烧而产生恶臭气体及其它污染物,造成环境污染。本研究拟选择含溴阻燃剂单体、溴阻燃聚合物、线路板和各种拆解深度的电路板,通过热冲击预处理、铁板烘烤、热裂解和焚烧热处理过程的模拟试验,以热重红外、X射线光电子能谱等分析手段,对电路板受热过程中排放的气态污染物成分、形态进行分析,对释放强度进行表征,探索气态污染物生成机制。通过金属成分与形态对电路板及其基材在热处理过程中气态污染物生成机制的影响研究,进一步探讨气态污染物的生成机制,研究气态污染物的抑制机制和方法。研究结果可为废电路板集中拆解处理区的污染物源解析和环境风险评价提供依据,同时为废电路板回收处理产业污染控制及环境友好技术的研发提供基础参数。
没有听说过这个,只听说过有机食品
印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板,主要由以下组成1、线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的...
电路板雕刻过程中的刀路生成与规划
首先分析了电路板的常用制作方法,然后介绍了一种既能减少污染,又能保证加工精度与效率的基于物理雕刻的电路板雕刻机系统。主要对电路板雕刻过程中的刀路生成作了详细论述,并在采用环切与行切相结合的加工方法的基础上,提出了一种基于电路板雕刻的行切刀路规划算法,最后用VC++编写了相应的程序,经程序验证此算法准确可靠.能够满足电路板的加工要求。
密闭空调室清除气态污染物的理论研究
研究了密闭空调室为清除内部气态污染物,而在回风风道中使用固体药物,使空气得以再生;建立了该状态下的内循环通风方程及使用固体药物清除气态污染物的数学模型,得到了吸收层厚度、吸收时间与吸收率的关系。
吸收法净化气态污染物是使污染物从气相转移到液相的传质过程,故又称之为湿式净化法。吸收的逆过程为解吸。物理吸收过程中,吸收和解吸同时存在。在吸收过程开始时,吸收液中吸收质浓度很低,吸收速率大于解吸速率。随着吸收过程的进行,解吸速率逐渐增大,最终吸收速率与解吸速率相等,溶液达到了饱和状态。物理吸收是可逆的,降低温度、提高压力,有利于吸收;反之,则有利于解吸。化学吸收中发生的化学反应若是不可逆反应,就不能解吸,或解吸出来的不是原吸收质而是反应产物。若反应产物性质稳定,则可降低液相中吸收质浓度,有利于吸收。一般来说,化学反应的存在能提高吸收速率,并使吸收的程度更趋于完全 。2100433B
工业生产过程排出来的有害气体种类很多,主要有硫氧化物、氮氧化物、卤化物、碳氧化物及碳氢化合物等。气态污染物是以分子状态存在的,因此,工业废气、烟气多为气体混合物。气体净化技术是使气态污染物从气流中分离出来或者转化成无害物质的方法与措施。气体混合物的净化方法根据不同的作用原理一般可以分为三大类:吸收法、吸附法和催化转化法 。
吸收法净化气态污染物是废气与选定的液体紧密接触,其中的一种或多种有害组分溶解于液体中,或者与液体中的组分发生选择性化学反应,从而将污染物从气流中分离出来的操作过程。气体吸收的必要条件是废气中的污染物在吸收液中有一定的溶解度。吸收过程中所选用的液体称为吸收剂(液),或称为溶剂。被吸收的气体中可溶解的组分称为吸收质,或称为溶质,不能溶解的组分称为惰性气体。
吸收分为物理吸收和化学吸收两种。前者比较简单,可以视为单纯的物理溶解过程。例如用水吸收氯化氢或二氧化碳等。化学吸收是在吸收过程中吸收质与吸收剂之间发生化学反应,例如用碱液吸收氯化氨或二氧化硫,或者用酸液吸收氨等。
用吸收法净化气态污染物不仅效率高,而且还可以将某些污染物转化成有用的产品进行综合利用。例如用15%~20%二乙醇胺水溶液吸收石油炼制尾气中的硫化氢,可以再制取硫黄。因此,吸收法被广泛地用于气态污染物的净化。含SO2、H2S、NOX、HF等污染物的废气都可以经过吸收法去除有害组分。由于废气量大、成分复杂、污染物浓度低而吸收效率和吸收速率一般又要求比较高,所以物理吸收往往达不到排放标准,多采用化学吸收来净化气态污染物。
吸收法净化气态污染物是使污染物从气相转移到液相的传质过程,故又称之为湿式净化法。吸收的逆过程为解吸。物理吸收过程中,吸收和解吸同时存在。在吸收过程开始时,吸收液中吸收质浓度很低,吸收速率大于解吸速率。随着吸收过程的进行,解吸速率逐渐增大,最终吸收速率与解吸速率相等,溶液达到了饱和状态。物理吸收是可逆的,降低温度、提高压力,有利于吸收;反之,则有利于解吸。化学吸收中发生的化学反应若是不可逆反应,就不能解吸,或解吸出来的不是原吸收质而是反应产物。若反应产物性质稳定,则可降低液相中吸收质浓度,有利于吸收。一般来说,化学反应的存在能提高吸收速率,并使吸收的程度更趋于完全。
吸收后的吸收液称为富液,富液需要进一步处理,以免造成二次污染。或者通过解吸,回收吸收质,并使吸收液恢复吸收能力而重复使用。