电路板的焊接与调试是电子设计人员所必须具备的一项技能。本书是作者在多年教学实践与科研设计的基础上编写的一本关于电路板焊接与调试的书籍。本书详细介绍了电路板的焊接、组装和调试方法。第1章为基础知识，简要介绍了电路板认知和分类;第2章介绍了手工焊接时使用的焊接工具、焊接方法和焊接步骤;第3章介绍了机器焊接时使用的焊接设备和焊接步骤;第4章介绍了导线的焊接处理和电路板连接与固定的方法;第5章介绍了在电路板调试过程中常用的仪器;第6章介绍了元器件的检测方法、电路板的故障调试方法与调试步骤。

本书可供从事电子系统应用研究的工程技术人员在进行电路板焊接和调试时参考，也可作为高等院校电子类专业学生学习电子系统设计的入门参考书，同时也可作为其他职业学校或无线电短训班的培训教材。另外，对于电子爱好者也不失为一本较好的参考读物。

第1章 概述 …………………………………………………………………………………………………1

1.1 电路板的认识 …………………………………………………………………………………………1

1.1.1 元件在电路板中的位置……………………………………………………………………………1

1.1.2 电路板的材质、厚度………………………………………………………………………………2

1.1.3 电路板的焊前检查…………………………………………………………………………………4

1.2 元器件的认识 …………………………………………………………………………………………5

1.2.1 元器件符号与实物对比……………………………………………………………………………5

1.2.2 元器件焊前检查……………………………………………………………………………………8

1.3 原理图的阅读 …………………………………………………………………………………………11

1.3.1 电路认知……………………………………………………………………………………………12

1.3.2 分析掌握电路功能…………………………………………………………………………………15

1.4 PCB的阅读 ………………………………………………………………………………………………16

1.4.1 PCB文件与实物对比 ………………………………………………………………………………16

1.4.2 原理图与电路板对比………………………………………………………………………………19

1.4.3 PCB实物划分 ………………………………………………………………………………………19

第2章 手工焊接 …………………………………………………………………………………………21

2.1 常用手工焊接工具 ……………………………………………………………………………………21

2.1.1 电烙铁种类…………………………………………………………………………………………21

2.1.2 辅助材料……………………………………………………………………………………………23

2.1.3 电烙铁的使用………………………………………………………………………………………25

2.1.4 其他常用工具………………………………………………………………………………………27

2.2 焊接练习 ………………………………………………………………………………………………36

2.2.1 观察电路板…………………………………………………………………………………………36

2.2.2 引线式元件焊接步骤………………………………………………………………………………37

2.2.3 引线式元件引脚成形………………………………………………………………………………39

2.2.4 元器件的安装………………………………………………………………………………………40

2.2.5 焊接操作手法………………………………………………………………………………………44

2.2.6 表贴式两引脚元件焊接步骤………………………………………………………………………45

2.2.7 表贴式多引脚元件焊接步骤………………………………………………………………………46

2.2.8 焊接温度与加热时间………………………………………………………………………………48

2.2.9 合格焊点及质量检查………………………………………………………………………………49

2.3 拆卸练习 ………………………………………………………………………………………………54

2.3.1 元件拆卸常用方法…………………………………………………………………………………55

2.3.2 引线式两引脚元件拆卸……………………………………………………………………………55

2.3.3 引线式多引脚元件拆卸……………………………………………………………………………57

2.3.4 表贴式两引脚元件拆卸……………………………………………………………………………58

2.3.5 表贴式多引脚元件拆卸……………………………………………………………………………59

2.4 焊后清理 ………………………………………………………………………………………………61

第3章 机器焊接 …………………………………………………………………………………………63

3.1 常用焊接设备 …………………………………………………………………………………………63

3.1.1 烘干机………………………………………………………………………………………………63

3.1.2 点胶机………………………………………………………………………………………………64

3.1.3 贴片机………………………………………………………………………………………………64

3.1.4 回流焊设备…………………………………………………………………………………………65

3.1.5 引脚成形机…………………………………………………………………………………………66

3.1.6 插接机………………………………………………………………………………………………66

3.1.7 波峰焊设备…………………………………………………………………………………………66

3.1.8 引脚剪切机…………………………………………………………………………………………67

3.2 机器焊接步骤 …………………………………………………………………………………………67

3.2.1 烘烤除湿……………………………………………………………………………………………67

3.2.2 刷锡膏………………………………………………………………………………………………68

3.2.3 点胶…………………………………………………………………………………………………68

3.2.4 贴装元器件…………………………………………………………………………………………69

3.2.5 回流焊………………………………………………………………………………………………70

3.2.6 元器件成形…………………………………………………………………………………………71

3.2.7 元器件插装…………………………………………………………………………………………72

3.2.8 波峰焊………………………………………………………………………………………………77

3.2.9 剪切引脚……………………………………………………………………………………………82

3.2.10 焊接后的清洗 ……………………………………………………………………………………82

3.3 焊接质量检查 …………………………………………………………………………………………83

3.3.1 回流焊中存在的问题………………………………………………………………………………84

3.3.2 波峰焊中存在的问题………………………………………………………………………………87

3.3.3 检修…………………………………………………………………………………………………88

第4章 电路板的连接 ……………………………………………………………………………………89

4.1 导线的加工 ……………………………………………………………………………………………89

4.1.1 绝缘导线的加工……………………………………………………………………………………89

4.1.2 屏蔽导线的加工……………………………………………………………………………………93

4.1.3 导线与导线之间的焊接……………………………………………………………………………95

4.2 接线柱的焊接 …………………………………………………………………………………………96

4.2.1 槽形接线柱…………………………………………………………………………………………97

4.2.2 穿孔接线柱…………………………………………………………………………………………98

4.2.3 焊接PCB针 …………………………………………………………………………………………99

4.2.4 铸塑元件的锡焊技巧……………………………………………………………………………100

4.3 布线与扎线 …………………………………………………………………………………………100

4.3.1 整机的线缆走线…………………………………………………………………………………100

4.3.2 导线排布时应注意的问题………………………………………………………………………101

4.3.3 绝缘导线和地线的成形…………………………………………………………………………103

4.3.4 线扎成形工艺……………………………………………………………………………………104

4.3.5 汇流排设计、排布与安装的注意事项…………………………………………………………107

4.4 电路板的固定 ………………………………………………………………………………………107

4.5 常用连接线 …………………………………………………………………………………………109

4.5.1 双绞线……………………………………………………………………………………………109

4.5.2 同轴线……………………………………………………………………………………………112

4.5.3 排线………………………………………………………………………………………………114

4.5.4 电缆线的屏蔽层…………………………………………………………………………………115

第5章 仪器操作 ………………………………………………………………………………………118

5.1 万用表 ………………………………………………………………………………………………118

5.1.1 数字式万用表的结构特点………………………………………………………………………118

5.1.2 数字式万用表的使用……………………………………………………………………………119

5.1.3 数字式万用表的使用注意事项…………………………………………………………………123

5.2 示波器 ………………………………………………………………………………………………124

5.2.1 示波器的结构特点………………………………………………………………………………124

5.2.2 示波器的使用……………………………………………………………………………………127

5.3 信号发生器 …………………………………………………………………………………………131

5.3.1 信号发生器的结构特点…………………………………………………………………………132

5.3.2 信号发生器的使用………………………………………………………………………………134

5.4 LCR数字电桥 ………………………………………………………………………………………136

5.4.1 LCR数字电桥的结构特点 ………………………………………………………………………137

5.4.2 LCR数字电桥的使用 ……………………………………………………………………………138

5.5 逻辑分析仪 …………………………………………………………………………………………139

5.5.1 逻辑分析仪的结构特点…………………………………………………………………………139

5.5.2 逻辑分析仪的使用………………………………………………………………………………140

第6章 电路调试 ………………………………………………………………………………………142

6.1 常用电子元器件检测方法 …………………………………………………………………………142

6.1.1 电阻的检测………………………………………………………………………………………142

6.1.2 电位器的检测……………………………………………………………………………………143

6.1.3 敏感电阻的检测…………………………………………………………………………………143

6.1.4 电容的检测………………………………………………………………………………………144

6.1.5 电感、变压器的检测……………………………………………………………………………146

6.1.6 二极管的检测……………………………………………………………………………………147

6.1.7 三极管的检测……………………………………………………………………………………150

6.1.8 场效应管的检测…………………………………………………………………………………152

6.1.9 机电元件的检测…………………………………………………………………………………152

6.1.10 其他常见元件的检测 …………………………………………………………………………154

6.2 电路板的调试步骤 …………………………………………………………………………………155

6.3 故障判断方法 ………………………………………………………………………………………163

6.3.1 观察法……………………………………………………………………………………………163

6.3.2 听查法……………………………………………………………………………………………165

6.3.3 激励法……………………………………………………………………………………………166

6.3.4 探测法……………………………………………………………………………………………169

6.3.5 试代法……………………………………………………………………………………………173

6.4 电路板维修 …………………………………………………………………………………………179

6.4.1 电路板缺损部分的维修…………………………………………………………………………179

6.4.2 维修损坏的焊盘…………………………………………………………………………………180

6.4.3 维修损坏的镀通孔………………………………………………………………………………181

6.5 安全 …………………………………………………………………………………………………181

6.5.1 安全技巧…………………………………………………………………………………………182

6.5.2 放电损坏元件……………………………………………………………………………………183

6.5.3 使用注意事项……………………………………………………………………………………183

参考文献 ……………………………………………………………………………………………………184