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dmos基本简介

dmos基本简介

DMOS与CMOS器件结构类似,也有源、漏、栅等电极,但是漏端击穿电压高。DMOS主要有两种类型,垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管VDMOSFET(vertical double-diffused MOSFET)和横向双扩散金属氧化物半导体场效应管LDMOSFET(lateral double-dif fused MOSFET)。

DMOS器件是由成百上千的单一结构的DMOS 单元所组成的。这些单元的数目是根据一个芯片所需要的驱动能力所决定的,DMOS的性能直接决定了芯片的驱动能力和芯片面积。对于一个由多个基本单元结构组成的LDMOS器件,其中一个最主要的考察参数是导通电阻,用R ds(on)表示。导通电阻是指在器件工作时,从漏到源的电阻。对于 LDMOS器件应尽可能减小导通电阻,就是BCD(Bipolar-CMOS-DMOS,双极-互补金属氧化物半导体-双重扩散金属氧化物半导体)工艺流程所追求的目标。当导通电阻很小时,器件就会提供一个很好的开关特性,因为漏源之间小的导通电阻,会有较大的输出电流,从而可以具有更强的驱动能力。DMOS的主要技术指标有:导通电阻、阈值电压、击穿电压等。

在功率应用中,由于DMOS技术采用垂直器件结构(如垂直NPN双极晶体管),因此具有很多优点,包括高电流驱动能力、低Rds导通电阻和高击穿电压等。

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dmos造价信息

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dmos简介

DMOS器件是由成百上千的单一结构的DMOS 单元所组成的。这些单元的数目是根据一个芯片所需要的驱动能力所决定的,DMOS的性能直接决定了芯片的驱动能力和芯片面积。对于一个由多个基本单元结构组成的LDMOS器件,其中一个最主要的考察参数是导通电阻,用R ds(on)表示。导通电阻是指在器件工作时,从漏到源的电阻。对于 LDMOS器件应尽可能减小导通电阻,就是BCD(Bipolar-CMOS-DMOS,双极—互补金属氧化物半导体—双重扩散金属氧化物半导体)工艺流程所追求的目标。当导通电阻很小时,器件就会提供一个很好的开关特性,因为漏源之间小的导通电阻,会有较大的输出电流,从而可以具有更强的驱动能力。DMOS的主要技术指标有:导通电阻、阈值电压、击穿电压等。

在功率应用中,由于DMOS技术采用垂直器件结构(如垂直NPN双极晶体管),因此具有很多优点,包括高电流驱动能力、低Rds导通电阻和高击穿电压等。2100433B 解读词条背后的知识 酷扯儿 《酷扯儿》官方帐号

SiC-DMOS转移特性和输出IV特性

「来源: |半导体技术人 ID:semiconductor_device」(1)SiC-DMOS结构(2)SiC-DMOS转移特性和输出IV特性...

2021-06-240阅读35

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dmos基本简介常见问题

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dmos基本简介文献

防腐木基本简介 防腐木基本简介

防腐木基本简介

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防腐木基本简介 防腐木分类: 松木类: 樟子松、欧洲赤松(芬兰木)、美国南方松、铁杉、红雪松 (红 崖柏) 等。 硬木类:印尼菠萝格、柳桉、山樟木、银口树等。 防腐木特点: 自然、环保、安全(木材成原本色,略显青绿色)、无特殊气 味、不易吸水、含水率低、耐潮湿、不易变形、加工性能好、 防腐、防霉、防蛀、 防白蚁侵袭等可保持 10-30 年以上不变。 防腐木用途: 适用于桑拿房及浴室、装饰墙板、游泳池地板、园艺小品、庭 院、厨房、阳台、玄关、花圃、露台、亲水河岸、屋顶、家具等。 防腐木制作: 在真空状态下,将木材浸注于防腐剂中,通过高压使得药剂浸 入木材组织细胞中, 紧密地与其细胞纤维组织混合, 并且药剂不再被释放, 从而 彻底改变木材纤维中原有的“养料”成分,使得原先导致木材腐烂的真菌及孢 子植物无法寄居生存,并防止齿木类动物的侵袭。 防腐木品种介绍: 红柏介绍: 西部红柏,生长于不列颠哥

消防工程:气体灭火系统基本简介[工程类精品文档] 消防工程:气体灭火系统基本简介[工程类精品文档]

消防工程:气体灭火系统基本简介[工程类精品文档]

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消防工程:气体灭火系统基本简介 [工程类精品文档 ] 本文内容极具参考价值 ,如若有用 ,请打赏支持 ,谢谢 ! 大于大于大于 气体灭火系统是指平时灭火剂以液体、液化气体或气体状态存贮于压力容器内,灭 火时以气体(包括蒸汽、气雾)状态喷射作为灭火介质的灭火系统。并能在防护区 空间内形成各方向均一的气体浓度,而且至少能保持该灭火浓度达到规范规定的浸 渍时间,实现扑灭该防护区的空间、立体火灾。 二十世纪八十年代初有关专家研究表明,包括哈龙灭火剂在内的氯氟烃类物质在大 气中的排放,将导致对大气臭氧层的破坏,危害人类的生存环境, 1990年 6月在英 国伦敦由 57个国家共同签定了蒙特利尔议定书(修正案) ,决定逐步停止生产和逐 步限制使用氟里昂、 哈龙灭火剂。 我国于 1991年 6月加入了《蒙特利尔议定书》(修 正案)缔约国行列,承诺 2005年停止生产哈龙 1211灭火剂, 2010年停

DMOS电路简介

DMOS电路2100433B

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DMOS和LDMOS器件DMOS/LDMOS器件

DMOS与CMOS器件结构类似,也有源、漏、栅等电极,但是漏端击穿电压高。 DMOS主要有两种类型,垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管VDMOSFET(vertical double-diffused MOSFET)和横向双扩散金属氧化物半导体场效应管LDMOSFET(lateral double-diffused MOSFET)。

DMOS器件是由成百上千的单一结构的DMOS 单元所组成的。这些单元的数目是根据一个芯片所需要的驱动能力所决定的,DMOS的性能直接决定了芯片的驱动能力和芯片面积。对于一个由多个基本单元结构组成的LDMOS器件,其中一个最主要的考察参数是导通电阻,用R ds(on)表示。导通电阻是指在器件工作时,从漏到源的电阻。对于 LDMOS器件应尽可能减小导通电阻,就是BCD工艺流程所追求的目标。当导通电阻很小时,器件就会提供一个很好的开关特性,因为漏源之间小的导通电阻,会有较大的输出电流,从而可以具有更强的驱动能力。DMOS的主要技术指标有:导通电阻、阈值电压、击穿电压等。

在功率应用中,由于DMOS技术采用垂直器件结构(如垂直NPN双极晶体管),因此具有很多优点,包括高电流驱动能力、低Rds导通电阻和高击穿电压等。

LDMOS由于更容易与CMOS工艺兼容而被广泛采用。LDMOS器件结构如图1所示,LDMOS是一种双扩散结构的功率器件。这项技术是在相同的源/漏区域注入两次,一次注入浓度较大(典型注入剂量 1015cm-2)的砷(As),另一次注入浓度较小(典型剂量1013cm-2)的硼(B)。注入之后再进行一个高温推进过程,由于硼扩散比砷快,所以在栅极边界下会沿着横向扩散更远(图1中P阱),形成一个有浓度梯度的沟道,它的沟道长度由这两次横向扩散的距离之差决定。为了增加击穿电压,在有源区和漏区之间有一个漂移区。LDMOS中的漂移区是该类器件设计的关键,漂移区的杂质浓度比较低,因此,当LDMOS 接高压时,漂移区由于是高阻,能够承受更高的电压。图1所示LDMOS的多晶扩展到漂移区的场氧上面,充当场极板,会弱化漂移区的表面电场,有利于提高击穿电压。场极板的作用大小与场极板的长度密切相关。要使场极板能充分发挥作用,一要设计好SiO2层的厚度,二要设计好场极板的长度。

LDMOS制造工艺结合了BPT和砷化镓工艺。与标准MOS工艺不同的是,在器件封装上,LDMOS没有采用BeO氧化铍隔离层,而是直接硬接在衬底上,导热性能得到改善,提高了器件的耐高温性,大大延长了器件寿命。由于LDMOS管的负温效应,其漏电流在受热时自动均流,而不会象双极型管的正温度效应在收集极电流局部形成热点,从而管子不易损坏。所以LDMOS管大大加强了负载失配和过激励的承受能力。同样由于LDMOS管的自动均流作用,其输入-输出特性曲线在1dB 压缩点(大信号运用的饱和区段)下弯较缓,所以动态范围变宽,有利于模拟和数字电视射频信号放大。LDMOS在小信号放大时近似线性,几乎没有交调失真,很大程度简化了校正电路。MOS器件的直流栅极电流几乎为零,偏置电路简单,无需复杂的带正温度补偿的有源低阻抗偏置电路。

对LDMOS而言,外延层的厚度、掺杂浓度、漂移区的长度是其最重要的特性参数。我们可以通过增加漂移区的长度以提高击穿电压,但是这会增加芯片面积和导通电阻。高压DMOS器件耐压和导通电阻取决于外延层的浓度、厚度及漂移区长度的折中选择。因为耐压和导通阻抗对于外延层的浓度和厚度的要求是矛盾的。高的击穿电压要求厚的轻掺杂外延层和长的漂移区,而低的导通电阻则要求薄的重掺杂外延层和短的漂移区,因此必须选择最佳外延参数和漂移区长度,以便在满足一定的源漏击穿电压的前提下,得到最小的导通电阻。

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DMOS和LDMOS器件LDMOS在以下方面具有出众的性能

1.热稳定性;2.频率稳定性;3.更高的增益;4.提高的耐久性;5.更低的噪音;6.更低的反馈电容;7.更简单的偏流电路;8.恒定的输入阻抗;9.更好的IMD性能;10.更低的热阻;11.更佳的AGC能力。LDMOS器件特别适用于CDMA、W-CDMA、TETRA、数字地面电视等需要宽频率范围、高线性度和使用寿命要求高的应用。2100433B

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