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电子标签倒封装设备

电子标签倒封装设备是一种用于管理学领域的科学仪器,于2016年12月30日启用。

电子标签倒封装设备基本信息

电子标签倒封装设备主要功能

适合RFID电子标签的产品工艺测试,打样,小批量生产。

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电子标签倒封装设备造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

电子标签

  • :200-300Hz;标签编码:32位独一无二代码;代码数量:无限;品种:电子标签;型号:ATR-432P-01
  • 太安
  • 13%
  • 太原金旺泽科技有限公司
  • 2022-12-07
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RFID电子标签

  • TC-H609BQ/L
  • 天地伟业
  • 13%
  • 贵州东方红星科技发展有限公司
  • 2022-12-07
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电子标签

  • 产品说明:工作频率:433.92MHz;供:3VCR2032钮扣锂池,可替换;流消耗:不工作时小于5μA,发射时小于3mA;池寿命:大于3年;发射数据速率:500Hz-1kHz;接收数据速率:200-300Hz;标签编码:32位独一无二代码;代码数量:无限;品种:电子标签;型号:ATR-432P-01
  • 太安
  • 13%
  • 上海太安智能系统有限公司贵州直销中心
  • 2022-12-07
查看价格

电子标签

  • 产品说明:工作频率:433.92MHz;供:3VCR2032钮扣锂池,可替换;流消耗:不工作时小于5μA,发射时小于3mA;池寿命:大于3年;发射数据速率:500Hz-1kHz;接收数据速率:200-300Hz;标签编码:32位独一无二代码;代码数量:无限;品种:电子标签;型号:ATR-432P-01
  • 太安
  • 13%
  • 上海太安智能系统有限公司南京销售
  • 2022-12-07
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电子标签(粘贴式)

  • FJ-G102
  • 13%
  • 武汉奋进电力有限公司
  • 2022-12-07
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电子感温探测器

  • FA1016
  • 湛江市2005年1月信息价
  • 建筑工程
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电子差定温感温探测器

  • JTWB-ZCD-G1(A)(Ex)
  • 茂名市2009年9月信息价
  • 建筑工程
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电子差定温感温探测器

  • JTWB-ZCD-G1(A)(Ex)
  • 茂名市2009年8月信息价
  • 建筑工程
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电子差定温感温探测器

  • JTWB-ZCD-G1(A)(Ex)
  • 茂名市2009年5月信息价
  • 建筑工程
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电子差定温感温探测器

  • JTWB-ZCD-G1(A)(Ex)
  • 茂名市2009年4月信息价
  • 建筑工程
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电子标签

  • 电子标签
  • 1件
  • 3
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-11-24
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电子标签

  • 电子标签
  • 33个
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2010-03-09
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电子标签

  • NFC/RFID标签,消防设备、消防设施、消防通道、逃生口等
  • 2000个
  • 1
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2018-12-07
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电子标签

  • NFC/RFID标签,消防设备、消防设施、消防通道、逃生口等
  • 2000个
  • 2
  • 国产品牌
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-01-02
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电子标签

  • 1件
  • 1
  • 含税费 | 含运费
  • 2010-08-12
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电子标签倒封装设备技术指标

采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;采用双12寸显示器,独立工作,图像放大可达最优化;热压系统独立,不同热压压力、温度、时间可轻易实现,高精度;控制系统采用西门子PLC 西门子温控模块 触摸屏,稳定性高; 芯片大小超过2mm,设备同样适用;芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好坏;数字化的点胶机,使点胶量的调节更加准确;点胶时采用真空吸附天线,提高了设备对天线的适应性;开放性的设计理念,人性化的操作方式,维护更加方便。

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电子标签倒封装设备常见问题

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电子标签倒封装设备文献

无芯片RFID电子标签的设计 无芯片RFID电子标签的设计

无芯片RFID电子标签的设计

格式:pdf

大小:1.1MB

页数: 36页

本科毕业设计(论文) 本科毕业设计 (论文 ) 题目:无芯片 RFID 电子标签的设计 系 别: 电子信息系 专 业: 通信工程 班 级: 学 生: 学 号: 指导教师: 2013年 6月 本科毕业设计(论文) 无芯片 RFID 电子标签的设计 摘 要 射频识别( RFID)是一种自动识别技术,具有体积小、容量大、寿命长、 可重复使用等特点,该技术与互联网、通讯等技术相结合,可实现全球范围内 物品的跟踪与信息共享。标签成本是 RFID 技术应用和发展的一大瓶颈。基于 这一背景,无芯片射频识别以其远距离、高速度和低成本等特点成为当前的热 点研究领域。随着技术的发展,射频识别技术应用领域日益扩大,并将成为未 来信息社会建设的一项基础技术。本文针对射频识别标签的应用需求,对无芯 片射频识别标签进行了研究。 首先,论述了 RFID 系统的技术原理,并对无芯片 RFID 标签的工作原理进 行了分

基于PLC的电子标签拣选系统开发 基于PLC的电子标签拣选系统开发

基于PLC的电子标签拣选系统开发

格式:pdf

大小:1.1MB

页数: 2页

电子标签拣选系统的使用可以提高物流拣选环节的工作效率,目前越来越多的物流企业及电商选用该系统进行货物的拣选。PLC是一种工业上常用的控制器,其性能稳定可靠,开发周期短。本文利用PLC作为控制器,详细论述电子标签拣选系统的软硬件设计,最终方便可靠地实现货物拣选。

耐高温电子标签可封装芯片

PHILIPS (MF1 S50、MF1 S70、Ultra Light、MF D40、I.Code1、 I.Code2/SLI、I.Code UID、I.Code EPC、HiTag 1/2/S)

TI微电子 (TI-256、TI-2048)

EM微电子(EM4034、EM4035、EM4135、EM4450、EM4100/02)

其它 (SR-176、JWL872、MIM256、Inside2K/16K/32K、TK9013、TK41、T5557)

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封装机设备用途

封装机一般用来IC卡和SIM卡封装。按照设定不同可实现一卡一芯片,一卡多芯片封装。

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倒锤[线]观测,倒锤法倒锤法设备

倒锤法所用的整套设备如图2所示,由倒锤装置、护管、车架(钢结构)和行走轮组成。倒锤装置安在支承板的位置,应使引线恰处于通过所测钢轨中心线的铅垂平面内,支承板和倒锤装置用调节丝杆调平后,引线在铅垂面内处于竖直状态。护管设在倒锤装置的正下方,护管的上端装有圆形水准器,并与带滑槽的杆件相连,其下端铰接在车底盘上,根据圆形水准器移动护管的上端,可使护管始终保持垂直。

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