丛书名 ：微电子技术系列丛书

著 者：Charles A. Harper（查尔斯 A.

作 译 者：贾松良

出版时间：2009-06

千 字 数：1240

版 次：1-01

页 数：756

开 本：16(185*260)

I S B N ：97871210884452100433B

第1章 塑料、弹性体与复合材料

1.1 引言

1.2 基础知识

1.2.1 聚合物定义

1.2.2 聚合物的类型

1.2.3 结构与性能

1.2.4 合成

1.2.5 术语

1.3 热塑性体

1.3.1 丙烯酸树脂

1.3.2 氟塑料

1.3.3 酮树脂

1.3.4 液晶聚合物

1.3.5 尼龙

1.3.6 聚酰胺酰亚胺

1.3.7 聚酰亚胺

1.3.8 聚醚酰亚胺

1.3.9 聚多芳基化合物和聚酯

1.3.10 聚碳酸酯

1.3.11 聚烯烃

1.3.12 聚苯醚

1.3.13 聚苯硫醚

1.3.14 苯乙烯类聚合物

1.3.15 聚砜

1.3.16 乙烯基树脂

1.3.17 热塑性混合物与共混物

1.4 热固性体

1.4.1 烯丙基树脂

1.4.2 双马来酰亚胺

1.4.3 环氧树脂

1.4.4 酚醛树脂

1.4.5 聚酯

1.4.6 聚氨酯

1.4.7 硅氧烷（硅橡胶）

1.4.8 交联热塑性体

1.4.9 氰酸酯树脂

1.4.10 苯并环丁烯

1.5 弹性体

1.5.1 性能

1.5.2 弹性体的类型

1.5.3 热塑性弹性体（TPE）

1.6 应用

1.6.1 层压板

1.6.2 模塑和挤出

1.6.3 浇铸和灌封

1.6.4 粘结剂

1.6.5 有机涂层

1.7 参考文献

第2章 粘结剂、下填料与涂敷料

2.1 引言

2.2 流变学

2.2.1 流变响应与行为

2.2.2 流变的测量

2.3 粘结剂体系的固化

2.3.1 热固化

2.3.2 紫外（UV）固化

2.3.3 变频微波辐射固化

2.3.4 吸潮固化

2.4 玻璃化转变温度

2.5 热膨胀系数

2.6 杨氏模量

2.7 应用

2.7.1 粘结剂（贴片胶）

2.7.2 下填料

2.7.3 导电胶

2.7.4 热管理

2.7.5 保形涂层

2.8 参考文献

2.9 致谢

第3章 热管理

3.1 引言

3.2 为什么需要热管理

3.2.1 温度对电路工作的影响

3.2.2 温度对物理结构的影响

3.2.3 失效率

3.3 热流理论

3.3.1 热力学第二定律

3.3.2 传热机理

3.3.3 瞬态热流

3.4 热设计

3.4.1 设计过程

3.4.2 选择冷却技术

3.5 热沉

3.5.1 热沉介绍

3.5.2 热沉粘结材料

3.5.3 热沉选择

3.5.4 空气冷却

3.6 电路卡组件冷却

3.7 高热负载的冷却

3.7.1 CCA的贯通（径流）冷却

3.7.2 冷侧壁冷却

3.7.3 冷板

3.7.4 射流喷射冷却

3.7.5 浸没式冷却

3.7.6 微沟道冷却

3.8 特殊冷却装置

3.8.1 热电冷却器

3.8.2 热管

3.9 热模拟

3.9.1 有限元方法

3.9.2 有限差分方法

3.9.3 流动网络模型

3.9.4 计算流体力学

3.9.5 主要软件要求

3.10 热管理

3.10.1 直接温度测量技术

3.10.2 红外热成像

3.10.3 液晶显微量热计

3.10.4 光纤温度测试探针

3.10.5 间接温度测量技术

3.10.6 X射线成像

3.10.7 声学显微成像

3.10.8 热测试芯片

3.11 参考文献

第4章 连接器和互连技术

4.1 连接器综述

4.1.1 连接器功能

4.1.2 连接器的应用：互连的级别

4.1.3 连接器类型

4.1.4 连接器应用：信号和功率

4.1.5 连接器结构

4.2 接触件接口

4.2.1 接触接口形态和接触电阻

4.2.2 接触接口形态和机械性能

4.2.3 小结

4.3 接触镀层

4.3.1 接触镀层和腐蚀防护

4.3.2 接触镀层和界面的优化

4.3.3 贵金属镀层综述

4.3.4 非贵金属镀层

4.3.5 接触镀层的选择

4.3.6 小结

4.4 接触簧片

4.4.1 接触簧片和电气要求

4.4.2 接触簧片和机械要求

4.4.3 接触簧片材料的选择

4.4.4 小结

4.5 连接器外壳

4.5.1 电气功能

4.5.2 机械功能

4.5.3 环境屏蔽（保护）

4.5.4 应用要求

4.5.5 材料选择

4.5.6 小结

4.6 可分离的连接

4.6.1 接触件设计

4.6.2 应用问题

4.6.3 小结

4.7 永久连接

4.7.1 电线和电缆的综述

4.7.2 印制电路板结构的综述

4.7.3 电线/电缆的机械永久连接

4.7.4 绝缘位移连接

4.7.5 印制电路板的机械永久连接

4.7.6 机械永久连接小结

4.7.7 焊接连接

4.8 连接器应用

4.8.1 信号应用

4.8.2 电源应用

4.9 连接器的类型

4.9.1 板对板连接器

4.9.2 线对板和线对线连接器

4.9.3 同轴连接器

4.9.4 连接器类型小结

4.10 连接器试验

4.10.1 连接器试验

4.10.2 试验的类型

4.10.3 估算连接器的可靠性

4.11 参考文献

第5章 电子封装与组装的焊接技术

5.1 引言

5.1.1 定义

5.1.2 表面安装技术

5.1.3 工业发展趋势

5.1.4 交叉学科和系统方法

5.2 软钎焊材料

5.2.1 软钎焊料合金

5.2.2 锡铅合金的冶金学

5.2.3 软钎焊料粉

5.2.4 机械性能

5.3 焊膏

5.3.1 定义

5.3.2 特性

5.3.3 钎剂和助焊

5.3.4 钎剂活性

5.3.5 水溶性钎剂

5.3.6 气相钎剂

5.3.7 免清洗钎剂

5.3.8 水溶性钎剂和免清洗钎剂的对比

5.3.9 流变学

5.3.10[KG*2]配方

5.3.11[KG*2]达到系统高可靠性的焊膏设计和使用原则

5.3.12[KG*2] 质保检测

5.4 软钎焊方法

5.4.1 分类

5.4.2 反应与相互作用

5.4.3 工艺参数

5.4.4 回流温度曲线

5.4.5 回流曲线的影响

5.4.6 优化回流曲线

5.4.7 激光焊

5.4.8 可控气氛钎焊

5.4.9 温度分布曲线的测量

5.5 可软钎焊性

5.5.1 定义

5.5.2 基板

5.5.3 润湿现象

5.5.4 元器件的可软钎焊性

5.5.5 PCB的表面涂镀

5.6 清洗

5.6.1 原理和选择

5.7 窄节距应用

5.7.1 开口设计与模板厚度的关系

5.7.2 焊盘图形与模板开口设计的关系

5.7.3 模板选择

5.8 有关钎焊问题

5.8.1 [ZK(]金属间化合物与焊接点形成的关系

5.8.2 镀金基板与焊点形成的关系

5.8.3 焊接点气孔

5.8.4 焊球/焊珠

5.8.5 印制电路板（PCB）表面涂敷

5.9 焊接点的外观形貌及显微结构

5.9.1 外观形貌

5.9.2 显微结构

5.10 焊接点的完整性

5.10.1 基本失效过程

5.10.2 BGA钎焊互连的可靠性

5.10.3 [ZK(]周边焊点的可靠性——元器件引线的影响

5.10.4 焊点寿命预测模型的挑战

5.10.5 蠕变和疲劳相互作用

5.11 无铅钎焊料

5.11.1 世界立法的现状

5.11.2 研究和技术开发的背景

5.11.3 有实用前景合金的比较

5.11.4 合金的排序

5.11.5 元素的相对成本和毒性

5.11.6 回流条件

5.11.7 表面安装制造性能

5.11.8 高抗疲劳无Pb钎焊材料

5.11.9 无铅实施方案和结论

5.12 参考资料

5.13 推荐读物

第6章 集成电路的封装和互连

6.1 引言

6.2 电路和系统的驱动力

6.2.1 电路级要求

6.2.2 系统级要求

6.3 IC封装

6.4 封装分类

6.4.1 通孔插入式安装的封装

6.4.2 表面安装封装

6.5 封装技术

6.5.1 模塑技术

6.5.2 [ZK(]模压陶瓷（玻璃熔封陶瓷）技术

6.5.3 共烧层压陶瓷技术

6.5.4 层压塑料技术

6.6 封装技术比较

6.7 封装设计考虑

6.7.1 电设计

6.7.2 热设计

6.7.3 热-力设计

6.7.4 物理设计——芯片设计规则

6.8 封装IC的组装工艺

6.8.1 芯片到封装的互连

6.8.2 其他组装工艺

6.9 外包代工——外包组装

6.9.1 什么是组装代工商

6.9.2 [ZK(]在本厂内或外包代工组装的决定

6.9.3 代工组装承包商的选择指南

6.9.4 封装与2级互连

6.9.5 总结和展望

6.10 参考资料

第7章 混合微电子与多芯片模块

7.1 引言

7.2 混合电路用陶瓷基板

7.2.1 陶瓷基板的制造

7.3 陶瓷的表面性能

7.4 陶瓷材料的热性能

7.4.1 热导率

7.4.2 比热容

7.4.3 热膨胀系数

7.5 陶瓷基板的机械性能

7.5.1 弹性模量

7.5.2 断裂模量

7.5.3 抗拉强度和抗压强度

7.5.4 硬度

7.5.5 热冲击

7.6 陶瓷的电性能

7.6.1 电阻率

7.6.2 击穿电压

7.6.3 介电性能

7.7 基板材料的性能

7.7.1 氧化铝

7.7.2 氧化铍

7.7.3 氮化铝

7.7.4 金刚石

电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容：第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分讨论了封装界的新热门课题之一——高速和微波系统封装。本书系统地反映了当前许多新的电子封装技术、封装材料和封装形式，既有许多宝贵的实践经验总结又有一定的理论分析，书中给出了许多有用的产品实例、数据、信息和指南。 本书对从事电子器件封装、电子系统组装及相关行业的科研、生产、应用及市场营销工作者都会有较高的实用价值，适用于电子组装和封装各领域的从业人员，对相关行业的管理工作者及高等院校相关专业的师生也具有较高的参考价值。

互连基本要求

要实现网络互连，最关键就是要做到透明。也就是说，任何网络的互连对网络用户而言只是感觉在网络上增加了更多的用户，而对于互连在一起的网络的体系结构无须作任何的改动。更具体地说，“互连”网络的结构对所有用户均是透明的。

互连形式

计算机网络有多种不同的分类方法。其中，按网络的作用范围进行分类是最常见的一种，一般分为局域网、城域网与广域网。由于技术的发展和变化，城域网很少作为一种网络类型单独提出。因此，根据网络的类型，网络互连可以是LAN—LAN互连，也可以是LAN—WAN(或WLAN—LAN)互连。

网络互连可以在网络体系结构的不同层次上实现，主要有以下几种。

(1)物理层实现互连。在物理层使用转发器或集线器在不同的电缆段之间放大转发信号。转发器和集线器概念上仅是一种信号放大设备，其作用仅用来扩大网络覆盖范围，因而严格意义上讲，转发器并不属于实现多网互连的中继系统。

(2)数据链路层实现互连。数据链路层使用网桥或交换机在局域网之间存储转发数据帧。

(3)网络层实现互连。网络层使用路由器在不同的网络之间存储转发分组。

(4)网络层以上实现互连。在传输层及应用层使用的网络互连设备是网关。网关提供更高层次的互连。

LAN—LAN互连通常在物理层或数据链路层上实现．网络规模较小时使用转发器(集线器)或网桥(交换机)，规模较大时可能还要使用路由器。这是因为在小型网络中，要解决的主要是网段互连和冲突域问题；网络规模较大时，广播域问题就由次要问题上升为主要问题，因此需要使用具有隔离广播域能力的路由器来进ij网络巨连。

LAN—WAN互连是使不同企业或机构的局域网接入范同更大的一体化的网络体系中，如接入Internet。尽管它们所使用的通信线路、刚络协议和网络操作系统，甚至它们的网络体系结构都大不相同，但是这些局域网(往往还包括各种各样的主机系统)在这个一体化的网络中必须共存、互通。所以，LAN—WAN之间的互连只能在网络层或更高层上实现，使用的互连设备也只能是路由器或网关。

另外，为了提高网络的性能及安全、管理的需要，也会考虑将原来很大的网络划分为几个网段和逻辑上的子网，子网之问用网络设备互连起来．例如虚拟局域网的应用。