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第1章电子工艺工作
1.1工艺工作概述
1.2电子产品工艺工作程序
1.2.1电子产品工艺工作流程图
1.2.2方案论证阶段的工艺工作
1.2.3工程设计阶段的工艺工作
1.2.4设计定型阶段的工艺工作
1.2.5生产定型阶段的工艺工作
1.3电子产品制造工艺技术
1.3.1电子产品制造工艺技术的种类
1.3.2电子产品制造工艺技术的管理
1.4电子产品技术文件
1.4.1工艺文件
1.4.2设计文件
思考题与练习题
实训:编制工艺文件
第2章电子设备的可靠性设计
2.1影响电子设备可靠性的主要因素
2.1.1工作环境
2.1.2使用方面
2.1.3生产方面
2.2电子元器件的选用
2.2.1电子元器件的选用准则
2.2.2电子元器件的主要技术参数
2.2.3电子元器件的降额使用
2.2.4电子元器件的检验与筛选
2.3电子设备的可靠性防护措施
2.3.1电子设备的散热防护
2.3.2电子设备的气候防护
2.3.3电子设备的电磁防护
2.4印制电路板布线的可靠性设计
2.4.1电磁兼容性设计
2.4.2高频数字电路PCB设计中的布局与布线
2.4.3混合信号电路PCB设计中的布局与布线
2.4.4单片机系统PCB设计
2.5PCB电磁兼容设计中的地线设计
2.5.1地线阻抗干扰
2.5.2地线环路干扰和抑制
2.5.3公共阻抗耦合干扰和抑制
思考题与练习题
实训:拆装计算机
第3章电子整机装配工艺
3.1整机装配工艺过程
3.1.1整机装配工艺过程
3.1.2流水线作业法
3.1.3整机装配的顺序和基本要求
3.1.4整机装配的特点及方法
3.2电子整机装配前的准备工艺
3.2.1搪锡技术
3.2.2元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理
3.2.3电缆的加工
3.3印制电路板的组装
3.3.1印制电路板装配工艺
3.3.2印制电路板组装工艺流程
3.4整机调试与老化
3.4.1整机调试的内容和程序
3.4.2整机的加电老化
思考题与练习题
实训1:简易印制电路板的制作
实训2:组装电子节拍器
实训3:电视机整机装配工艺过程
第4章ProtelDXP基础
4.1ProtelDXP软件介绍
4.2ProtelDXP工作总体流程
4.3ProtelDXP设计环境
4.3.1ProtelDXP设计环境
4.3.2ProtelDXP组成
4.4ProtelDXP的文件管理
思考题与练习题
第5章原理图设计基础
5.1原理图设计概述
5.1.1原理图的设计流程
5.1.2原理图的设计原则
5.2设置图纸
5.2.1图纸尺寸
5.2.2图纸方向
5.3电路图绘制工具箱的使用
5.3.1绘制电路工具
5.3.2绘图工具
5.3.3电源工具
5.4加载和卸载元件库
5.4.1加载元件库
5.4.2卸载元件库
5.5电路原理图绘制实例
5.5.1绘制模拟电子线路
5.5.2绘制单片机应用电路
5.5.3绘制CPLD/FPGA应用电路
5.5.4绘制电气系统图
5.6生成原理图元件清单
5.7生成网络表
5.7.1ProtelDXP网络表格式
5.7.2生成网络表
5.8保存原理图文件
5.9原理图的输出
思考题与练习题
实训1:功率放大器的设计
实训2:单片机存储器扩展及总线驱动电路的设计
实训3:PLC自动控制电机正反转线路图的设计
第6章制作元件及元件封装
6.1元件及元件封装概述
6.1.1元件概述
6.1.2原理图元件的制作过程
6.1.3元件封装概述
6.1.4元件封装的制作过程
6.2创建新的元件库
6.2.1创建一个新的元件库
6.2.2元件库编辑器
6.2.3绘图工具的使用
6.3原理图元件制作实例
6.3.1制作模拟元件
6.3.2制作集成电路
6.3.3制作电气图形符号
6.4创建新的元件封装库
6.4.1创建一个新的元件封装库
6.4.2元件封装编辑器
6.5元件封装制作实例
6.5.1手工制作双列直插封装
6.5.2使用封装向导制作LCC元件封装
思考题与练习题
实训1:集成电路元件的制作
实训2:电气元件的制作
实训3:BGA元件封装的制作
第7章印制电路板的设计
7.1印制电路板的基础知识
7.1.1印制电路板简介
7.1.2PCB板的设计流程
7.1.3PCB板面基本组成
7.2印制电路板设计的基本原则和要求
7.2.1印制电路板元件布线的基本原则
7.2.2印制电路板设计的基本要求
7.3PCB绘图操作界面
7.3.1PCB绘图环境
7.3.2PCB图常用的设置
7.4单面板PCB绘制实例
7.4.1手工方式绘制PCB板
7.4.2半自动方式绘制PCB板
7.5双面板设计实例
7.5.1原理图组成
7.5.2传输原理图文件
7.5.3元件布局
7.5.4设计规则的设置
7.5.5PCB自动布线
7.6印制电路板的输出
思考题与练习题
实训:功率放大器的PCB设计
附录A工艺文件封面
附录B工艺文件明细表
附录C工艺流程图
附录D导线及线扎加工卡
附录E装配工艺过程卡
附录F材料消耗工艺定额明细表
参考文献 2100433B
本书系统地介绍了电子工艺和电子CAD的基本常识。全书共分7章,内容包括:电子工艺工作、电子设备的可靠性设计、电子整机装配工艺、Protel DXP基础、原理图设计基础、制作元件及元件封装和印制电路板的设计。
本书是根据对电子信息类人才知识技能的要求,结合高职人才培养突出实践训练的特点编写的,是一本集电子工艺基础知识和电子CAD技术于一体的教材。本书注重内容的实用性,符合高职培养"生产一线的应用型、技能型、操作型人才"的目标,能培养学生的综合应用技能和动手能力。
本书可作为高职高专电子信息类、自动化类专业教材,也可作为电子工程技术人员的参考用书。
第2版前言第1版前言第1章 土方工程1.1 土的分类与工程性质1.2 场地平整、土方量计算与土方调配1.3 基坑土方开挖准备与降排水1.4 基坑边坡与坑壁支护1.5 土方工程的机械化施工复习思考题第2...
第一篇 综合篇第一章 绿色建筑的理念与实践第二章 绿色建筑评价标识总体情况第三章 发挥“资源”优势,推进绿色建筑发展第四章 绿色建筑委员会国际合作情况第五章 上海世博会园区生态规划设计的研究与实践第六...
前言第一章 现代设计和现代设计教育现代设计的发展现代设计教育第二章 现代设计的萌芽与“工艺美术”运动工业革命初期的设计发展状况英国“工艺美术”运动第三章 “新艺术”运动“新艺术”运动的背景法国的“新艺...
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电子工艺论文
1 电子工艺论文 第一章 元件的原理及检测 第一节 发光二极管 发光二极管还可分为: 普通单色发光二极管、高亮度发光二极管、超高亮度发光二极管、变色发 光二极管、闪烁发光二极管、电压控制型发光二极管、红外发光二极管等。 红外发光二极管 红外发光二极管也称红外线发射二极管,它是可以将电能直接转换成红外 光并辐射出去的发光器件,主要应用于各种光控及遥控发射电路中。其结构、 原 理与普通发光二极管相近, 只是使用的半导体材料不同。 红外发光二极管通常使 用砷化镓( GaAs)、砷铝化镓( GaAlAs)等材料,采用全透明或浅蓝色、黑色的 树脂封装。常用的红外发光二极管有 SIR系列、 SIM系列、 PLT系列、GL系列、 HIR系列和 HG系列等。 一、使用发光二极管时注意的问题 1.发光二极管使用时必须正向连接。 两根引线中较长的一根为正极, 应接电源正 极。有的发光二极管的两根引线一样长,
全书共分8个项目:现代电子工艺岗位的基本素养,常用电子元器件的封装工艺,表面安装工艺(SMT),通孔安装工艺(THT),电子产品整机装配调试与检验包装工艺,电子产品技术文件编制,电子产品印制电路板设计工艺(电子CAD)、现代电子企业生产管理。
本书可作为高职高专院校通信工程、电子信息工程等专业和电大、职大的教材,也可作为电子生产企业员工的培训教材和相关工程技术人员的参考书。
本书系统地介绍了电子工艺和电子CAD的基本常识。全书共分7章,内容包括:电子工艺工作、电子设备的可靠性设计、电子整机装配工艺、Protel DXP基础、原理图设计基础、制作元件及元件封装和印制电路板的设计。
本书可作为高职高专电子信息类、自动化类专业教材,也可作为电子工程技术人员的参考用书。
课程整体设计1
项目1现代电子工艺岗位的基本素养5
任务11现代电子工艺认知5
任务12电子产品制造工艺流程8
任务13电子工艺操作安全用电知识10
任务14电子工艺中的静电防护14
项目企业案例: 5S检查标准18
项目实施:到现代电子生产企业参观学习或观看电子整机产品教学短片22
自测题一22
项目2常用电子元器件的封装工艺23
任务21元器件封装概述24
任务22通孔安装元器件的封装27
任务23表面安装元器件的封装36
任务24特殊元器件的外形及对应图封装41
项目企业案例:IQC检验作业标准书45
项目实施:FM贴片收音机来料检验49
项目考核标准52
自测题二52
项目3表面安装工艺(SMT)53
任务31表面安装工艺简介53
任务32表面组装工艺方案56
任务33表面组装工艺及设备57
任务34SMT检测与返修技术84
项目企业案例: SMT锡膏产品通用作业指导书93
项目实施:FM贴片收音机表面安装工艺和质量检测102
项目考核标准107
自测题三108
项目4通孔安装工艺(THT)109
任务41焊接前的准备109
任务42手工焊接工艺118
任务43工业自动化焊接工艺128
任务44焊点质量检查和拆焊131
任务45无铅焊接的现状和发展137
项目企业案例139
一、THT产品制造管控流程139
二、THT常用安装焊接工艺要求140
三、HD912A电动散带状卧式成型机作业标准书140
项目实施:FM贴片收音机通孔插装工艺和质量检测141
项目考核标准142
自测题四143
项目5电子产品整机装配调试与检验包装工艺145
任务51电子产品整机装配工艺过程145
任务52整机的调试工艺155
任务53电子整机产品的老化和环境试验159
任务54电子产品的检验与包装工艺162
项目企业案例164
一、调频收音机故障处理举例164
二、产品包装作业标准书165
项目实施:FM贴片收音机组装与测试165
项目考核标准167
自测题五168
项目6电子产品技术文件编制169
任务61设计文件编制169
任务62工艺文件编制175
任务63现场工艺文件183
项目企业案例:BOM作成核对作业工艺文件188
项目实施:FM贴片收音机技术文件编制190
项目考核标准191
自测题六191
项目7电子产品印制电路板设计工艺(电子CAD)193
任务71Protel基础193
任务72Protel原理图设计199
任务73Protel制作元器件、建立元器件库219
任务74Protel印制电路板的设计225
任务75制作元器件封装246
任务76Protel印制电路板打印输出253
项目企业案例254
PCBA企业对加工前期生产资料需求254
项目实施:①手工制作电子节拍器印刷电路板259
②防盗报警器设计、装配和调试261
项目考核标准262
自测题七263
项目8现代电子企业生产管理267
任务81物料管理267
任务82品质管理(QM)272
任务83现场管理与沟通281
任务84产品服务与售后管理286
项目企业案例:郑州××电子有限公司业务管理程序288
项目实施:企业管理文件查阅291
自测题八291
参考文献292 2100433B