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前言 6
1电子组装概述 7
1.1电子组装的基本概念 7
1.2电子组装的等级 9
1.3电子组装的进展 12
1.4教材主要内容 15
知识点小结 16
复习题 16
2电子组装材料 17
2.1半导体材料 17
2.2引线与框架材料 20
2.3芯片基板材料 24
2.4热沉材料 29
2.5印制电路板材料 30
2.6电极浆料 35
知识点小结 36
复习题 37
3电子组装的原理 38
3.1冶金结合与非冶金结合 38
3.1.1冶金结合的物理本质 38
3.1.2冶金结合的条件与途径 40
3.1.3材料连接技术分类 44
3.2熔焊基本原理 46
3.2.1熔焊接头形成的一般过程 46
3.2.2熔焊焊接的冶金反应 47
3.2.3焊接熔池与焊缝凝固 48
3.2.4熔焊焊接缺陷 51
3.3压焊基本原理 54
3.3.1压焊接头形成的一般过程 54
3.3.2冷压焊 63
3.3.3热压焊 64
3.3.4电阻焊 67
3.3.5超声波焊 73
3.4钎焊基本原理 77
3.4.1润湿与填缝 77
3.4.2去膜反应 82
3.4.3钎焊接头的形成 88
3.4.4常见钎焊缺陷 95
3.4.5钎焊方法与钎焊材料 101
3.5胶接基本原理 107
3.5.1胶接的机理 107
3.5.2胶接接头 108
3.5.3胶粘剂的组成及分类 110
知识点小结 113
复习题 114
4器件级电子组装工艺 116
4.1芯片贴接 116
4.1.1导电胶粘接 116
4.1.2金-硅共晶合金钎焊 118
4.1.3银/玻璃浆料法 119
4.2引线键合技术 121
4.2.1引线键合技术类型 122
4.2.2热超声键合工艺 125
4.3梁式引线键合技术 128
4.4载带自动键合技术 130
4.5倒装芯片键合技术 133
4.6复合芯片互联技术 137
4.7包封与密封 139
4.7.1包封 139
4.7.2密封 143
知识点小结 145
复习题 146
5板卡级电子组装工艺 148
5.1通孔插装板卡的连接 148
5.1.1通孔插装板卡的单点钎焊 148
5.1.2通孔插装板卡的整体钎焊 152
5.2表面安装板卡的连接 157
5.2.1再流焊技术的原理与工艺 157
5.2.2再流焊主要焊接缺陷及影响因素 160
5.2.3再流焊加工设备 164
知识点小结 167
复习题 167
6导线互联与连接工艺 169
6.1导线钎焊连接 169
6.2导线绕接 170
6.2.1导线绕接的基本原理 170
6.2.2绕接设备与绕接工艺 174
6.2.3导线绕接性能检验 175
6.3导线压接 177
6.3.1一次性压接 177
6.3.2连接器 179
知识点小结 181
复习题 181
7电子组装的可靠性 183
7.1电子产品的故障及失效机理 183
7.2焊点失效的特点与影响因素 185
7.3焊点可靠性测试与可靠性评价 188
7.3.1焊点可靠性测试 188
7.3.2焊点力学性能试验 195
7.3.3焊点加速失效试验 196
7.3.4焊点寿命预测 196
知识点小结 198
复习题 198
参考文献 198
电子组装术语 1992100433B
本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺，并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统，工艺扼要全面，是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。
本书可作为高等院校电子、材料、机械等专业的本科生、研究生教材，也可作为电子制造及相关行业的科研、工程技术人员的参考书。
怎样规划出更合理的组合组装生产线、总装组装线、电子组装线、柔性生产线等各类非标自动化生产线。随着线棒又称复合管、钢塑管、静电管在市场上日益普遍，应用企业广泛。从小到大的生产商家遍地都是，但是如何才能设...
二极管
Us=6V其它的不会了
标准电子组装设计中采用的强制空冷线路板的热性能试验
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1.绪言 电子设备设计最近取得的进展,即采用了集成电路(IC)元件和大规模集成(LCI)器件,导致了电子线路的超小型化。由于这些新线路的功率密度较高,因此,要有足够冷却的重要
电子电路的焊接,组装与调试
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本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先进工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。
《现代电子组装工艺》共分8个单元，内容包括现代电子组装技术概述、通孔安装元器件和表面安装元器件、焊接原理与手工焊接、插件生产组装技术、表面组装技术、表面安装组件手工焊接与返修、电子组装中的静电防护与5S活动、无铅焊接技术等。
《现代电子组装工艺》适合作为各类职业院校电子类相关专业的工艺教学、实训教材，也可以作为电子企业员工的培训教材和参考用书。
系统介绍了电子组装的基本材料元器件、印制电路板的制造工艺过程，焊接材料的种类、特性及工艺特点，电子组装生产线的组成，各种组装设备的基本结构和使用方法，电子组装各工艺环节的工艺方法和工艺参数的设置及优化，电子组装过程中的检测技术与检测设备的工作原理，生产过程中的静电防护技术及技术质量管理等内容。本教材配有课件，方便教师使用多媒体教学。
《电子组装技术》既适用于应用型、技能型人才培养的普通高校应用电子类专业的本科教学，也适用于高职高专、成人教育相关专业的教学，同时可作为电子组装专业技术培训和从事电子组装的工程技术人员的参考书。
电子组装先进工艺内容简介