以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体，封装基板正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。2100433B

电子产品的薄型化催生了无芯封装基板，它不仅比有芯封装基板更薄，而且电气性能更加优越。与有芯封装基板不同，无芯封装基板不包括中间的可起支撑作用的芯板，仅使用绝缘层和铜箔层通过增层工艺实现高密度布线。

2016年前无芯封装基板薄板主要通过无芯基板工艺进行加工，过程一般包括：

S1、制作承载板，承载板的表层为复合铜箔层，复合铜箔层包括两层可分离的结构，分别是支撑基底层和超薄铜箔层；

S2、在承载板的超薄铜箔层的表面通过增层工艺制作两层或多层线路层，然后将复合铜箔层包含的两层可分离的结构分离，得到包括超薄铜箔层、两层或多层线路层在内的超薄基板结构；

S3、对该超薄基板结构进行后续的蚀刻、阻焊及表面涂覆等加工处理，最终得到无芯封装基板成品。

实践发现，2016年9月之前的无芯基板工艺主要存在以下缺陷：

分离后得到的超薄基板结构是超薄板且没有芯板支撑，导致强度不足，容易变形翘曲，因此，容易在后续的阻焊制作、表面涂覆工艺中产生批量折损，影响产品良率；以及在封装基板制造过程和后续的封装制程中发生折损。

《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》涉及封装基板技术领域，具体涉及一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构。

一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构专利目的

《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》实施例提供一种超薄无芯封装基板的加工方法和超薄无芯封装基板结构，以有助于解决2016年9月之前的技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。

一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构技术方案

《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》第一方面提供一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供承载板，所述承载板包括中央介质层和设置在所述中央介质层至少一侧表面的复合铜箔层，所述复合铜箔层包括设置在所述中央介质层表面的支撑基底层以及设置在所述支撑基底层表面的、可分离的超薄铜箔层；在所述超薄铜箔层上制作第一线路层，在所述第一线路层上压合绝缘层和外层铜箔层；制作导通孔，以及在所述外层铜箔层上制作第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层通过所述导通孔电连接；对所述第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将所述超薄铜箔层与所述支撑基底层分离，得到超薄无芯封装基板，所述超薄无芯封装基板包括所述超薄铜箔层、所述第一线路层、所述绝缘层和所述第二线路层；在所述超薄无芯封装基板上粘结支撑板，所述支撑板位于所述第二线路层所在的一面；微蚀去除所述超薄铜箔层，显露出所述第一线路层，所述第一线路层是埋设在所述绝缘层内的嵌入式线路；对所述第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理。

《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》第二方面提供一种超薄无芯封装基板结构，包括：超薄无芯封装基板，和粘结在所述超薄无芯封装基板上的支撑板；所述无芯封装基板包括绝缘层和设置在所述绝缘层两面的第一线路层与第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层通过导通孔电连接；所述第一线路层是埋设在所述绝缘层内的嵌入式线路；所述支撑板位于所述第二线路层所在的一面。

一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构改善效果

由上可见，《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》一些可行的实施方式中，将复合铜箔层分离后，在得到的超薄无芯封装基板上粘结支撑板，利用支撑板的支撑作用，提高了超薄无芯封装基板的强度，可以避免基板变形翘曲。这样，在后续的微蚀，阻焊和表面涂覆，以及封装基板制造和后续的封装制程中，可以避免或者减少因基板过薄，强度过低，容易变形翘曲等原因导致的板件折损，良率降低等问题。

综上，该发明实施例提供的方法，利用支撑板的保护和加强作用，有助于解决2016年9月之前的技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。该发明实施例提供的超薄无芯封装基板结构，由于具有支撑板保护和加强，具有便于加工的优点，还具有便于运输、存放等优点。