1.保持与导热硅胶片表面的干净，预防导热硅胶片黏上污秽，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。

2.拿导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。

3.左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。

4.撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。

5.操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大，以免导热硅胶片受到损害。

6.撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去最后一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片。 7.紧固或用强粘性导热硅胶片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热硅胶片固定好。

而在导热硅胶片的安装过程中，建议，应当小心谨慎不要心浮气躁过于求成，容易起气泡以及导热硅胶片受到损害。如需购买，可以联系我们：杭州得力科技股份有限公司。

导热硅胶片的定义

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加导热粉、阻燃剂等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。业内人士也称之为做导热硅胶垫、硅胶导热片等。

导热硅胶片的作用

1）导热硅胶片只起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组；

2）导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻；

3）导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面,空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

导热硅胶片优劣势

优点

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

7、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

8、导热硅胶片具有减震吸音的效果；

9、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

缺点

相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：

1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高；

2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；

3、导热硅脂耐温范围更大，导热硅脂：-60℃～300℃，导热硅胶片：-50℃～220℃；

4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

如何选择导热硅胶片

一般在选择导热硅胶片前，应该考虑的有：电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻以及预期达到的效果等。

1、产品结构设计选择

在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。

2、导热硅胶片导热系数的选择

导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。

根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，相反导热系数高的效果好，但成本也高点。

3、导热硅胶片厚度的选择

这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

4、导热硅胶片尺寸的选择

导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源，击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。