按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料：按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等；按烧结温度不同，可分为高温、中温和低温烘干电子浆料；按用途不同，可分为通用电子浆料（制作一般性的厚膜电路）和专用电子浆料（不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料）；按导电相的价格分为贵金属电子浆料（银钯、钌系和金浆等）和贱金属电子浆料（钼锰浆料）。

电子浆料生产为主，铺带应用的有片式电阻器，表面粘帖元件及棒状电阻器四大类。

电子浆料的品种有，高压高阻浆料，高耐磨电动工具浆料，厚膜电阻，电位器浆料，电极浆料，介质色封浆料和有机碳质浆料。

60年代以来，美国先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用电气等20多个公司开发，制造，销售各类电子浆料。欧洲生产销售浆料及原材料的公司，著名的有德固萨、菲利浦等。

80年代后，日本逐渐发展成世界上主要的浆料生产国，是唯一能与美国抗衡的浆料大国。著名的浆料公司有住友金属矿山、昭荣化学、田中贵金属所、村田制作所、太阳诱电、日立化学、东芝化学、福田金属粉、三菱金属、NEC、TDK等。

我国涉足电子浆料比较晚，主要在80年代后期，以昆明贵金属和4310厂为代表。

我国电子浆料的应用上主要以导体浆料（银浆、铝银浆）为主，其他浆料应用上还不到位，这主要是我国追求低成本的原因。

电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材（如电阻丝、电热管等），且具有环保、高效和节能等特点，其成本也与传统材料接近，无疑将是将来的主要应用方向。

当前，我国国内对新的高性能的电子浆料的需求越来越大，因此，在借鉴国际上电子浆料发展的经验，钨浆料和钼锰浆料等新的电子浆料也已经进入到国内市场，并且国内也有部分厂家能够生产这两种高性能的电子浆料。

钨浆料钨浆料广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如：MCH陶瓷发热片，SMD陶瓷基座，陶瓷封装等。