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precious metal electronic pastes 是以贵金属为导电相的厚膜浆料。
以贵金属或合金、化合物为导电相、黏结剂和一定的添加剂与有机载体混合研磨均匀而成、或用贵金属树脂酸盐加玻璃粉(或含玻璃成分的树脂酸盐)和添加剂调制而成。
使用时,用丝网漏印把浆料涂于基片上,经低温固化或烧成厚膜膜层。
具有优良的电学性能、稳定性、可靠性、高精度、长寿命。
按用途可分为厚膜导体浆料和厚膜电阻浆料。
用做厚膜导体、厚膜电阻、电容器的电极、电位器、多层布线等。
浆料价格各个地方都不同,珠三角用量大,价格便宜,在300元左右一桶,浆料由或化合物的超细粉末、添加物和有机载体组成的一种适用于印刷特性或涂敷的膏状物。可分为导体浆料和电阻浆料。
西安宏星电子浆料公司地址在:陕西省西安市雁塔区电子西街3号。公司已经在国内拥有稳定的客户资源,成为国内最具竞争力的电子浆料供应厂家。
每户电话、网络、电视穿一根管,7RC32 F。主要是7RC是7根RC32管,RC32表示DN32镀锌钢管。
金属材料名词解释
1. 间隙相:当非金属原子半径与金属原子半径比值小于 0.59 时,形成的具有简单晶体结 构的相 2. 间隙化合物:当非金属原子半径与金属原子半径比值大于 0.59 时,形成 具有复杂晶体结构的间隙型化合物 3. 固溶体:是以一组元为溶剂, 再其晶体点阵中溶入其他组元原子所形成的 均匀的混合固溶体,并保持溶剂晶格类型而形成的相 4. 配位数:晶体结构中,与任意原子最近邻并且等距的原子数 5. 致密度:单位晶胞中原子所占的体积的百分数 6. 金属键:有金属中自由电子与金属正离子相互作用所构成的键合称为金属 键 7. 空间点阵:指几何点在三维空间的做周期性的规则排列形成的三维阵列, 是人为对晶体结构的抽象 8. 多晶型性:当外界条件 (主要指温度和压力)改变时,元素的晶体结构可 以发生转变把金属的这种性质成为多晶型性 9. 形核功:形成临界晶核所需的能量,即临界形核功 10. 晶胚
金属及其产品常见名词解释 (2)
金属及其产品常见名词解释 金属及其产品常见名词解释 1.金属自然界中,凡具有导电、导热、有光泽和正的电阻温度系 数的物质称为金属。 如铁、钢、铝、铜等。 2.纯金属由一种金属组成的物质, 纯是相对而言。 3.合金由两种或两种以上金属 (或金属与非金属 )融合而成并具有金属特性的物质,如钢和生 铁是铁碳的合金;黄铜是铜锌的合金等。 4.钢碳含量小于 2.11% 的铁碳合金。 5.生铁碳含量 大于 2.11% 的铁碳合金,是 铁矿石 经高炉冶炼的主要产品。按用途常分为炼钢生铁 (白口生 铁)和铸造生铁 (灰口生铁 )等。 6.铁合金铁与碳以外的金属或非金属元素组成的合金的总称。 按照元素种类的不同,分为硅铁、锰铁、铬铁等许多种。在实际工作中,铁合金还包括金属 锰、金属铬等纯金属添加剂以及锰硅合金、 硅钙合金、 硅铬合金等中间合金和某些氧化物 (如 五氧化二钒 )添加剂。因为,它们在钢铁和铸造工
按用途不同,分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料:按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等;按烧结温度不同,可分为高温、中温和低温烘干电子浆料;按用途不同,可分为通用电子浆料(制作一般性的厚膜电路)和专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料);按导电相的价格分为贵金属电子浆料(银钯、钌系和金浆等)和贱金属电子浆料(钼锰浆料)。
电子浆料生产为主,铺带应用的有片式电阻器,表面粘帖元件及棒状电阻器四大类。
电子浆料的品种有,高压高阻浆料,高耐磨电动工具浆料,厚膜电阻,电位器浆料,电极浆料,介质色封浆料和有机碳质浆料。
60年代以来,美国先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用电气等20多个公司开发,制造,销售各类电子浆料。欧洲生产销售浆料及原材料的公司,著名的有德固萨、菲利浦等。
80年代后,日本逐渐发展成世界上主要的浆料生产国,是唯一能与美国抗衡的浆料大国。著名的浆料公司有住友金属矿山、昭荣化学、田中贵金属所、村田制作所、太阳诱电、日立化学、东芝化学、福田金属粉、三菱金属、NEC、TDK等。
我国涉足电子浆料比较晚,主要在80年代后期,以昆明贵金属和4310厂为代表。
我国电子浆料的应用上主要以导体浆料(银浆、铝银浆)为主,其他浆料应用上还不到位,这主要是我国追求低成本的原因。
电子浆料作为一种新型材料,远远优异于传统电路器材(如电阻丝、电热管等),且具有环保、高效和节能等特点,其成本也与传统材料接近,无疑将是将来的主要应用方向。
当前,我国国内对新的高性能的电子浆料的需求越来越大,因此,在借鉴国际上电子浆料发展的经验,钨浆料和钼锰浆料等新的电子浆料也已经进入到国内市场,并且国内也有部分厂家能够生产这两种高性能的电子浆料。
钨浆料钨浆料广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如:MCH陶瓷发热片,SMD陶瓷基座,陶瓷封装等。