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功率LED芯片与热沉的焊料连接界面及服役效能研究

《功率LED芯片与热沉的焊料连接界面及服役效能研究》是依托北京大学,由刘葳担任负责人的青年科学基金项目。

功率LED芯片与热沉的焊料连接界面及服役效能研究基本信息

功率LED芯片与热沉的焊料连接界面及服役效能研究结题摘要

焊料固晶技术是半导体照明产业界亟待攻克的散热瓶颈关键技术,本项目系统研究了制程参数对界面微观组织结构和性能之间的关系, 获得焊接界面在多场耦合作用下的界面微观组织结构和缺陷的演化规律,研究了界面在外场作用的原子扩散与化合物形成机制,揭示了界面的损伤失效规律。本项目深入研究了现有的几种共晶焊接技术的界面组织结构以及可靠性的基础数据,结合理论给出各种技术路线的优劣,为封装业界固晶技术应用与发展提供理论基础。创新采用免清洗flux界面焊接工艺,获得优异的固晶制程,并在产业界推广应用。提出有效的抗界面失效的新途径,在现有技术基础上进一步提高器件的使用可靠性。提出芯片与热沉异种材质界面连接的新技术路线,提出新的互联材料体系,推动功率LED器件封装技术的进一步发展。提出共晶焊技术和固晶技术可靠性的评判方法,并与企业联合制定相关的技术标准。

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功率LED芯片与热沉的焊料连接界面及服役效能研究造价信息

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信息芯片固定基座

  • (F5选配)IBB-01
  • GREAT
  • 13%
  • 上海格瑞特科技实业有限公司
  • 2022-12-07
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光彩柔和光灯-4

  • 材料:铝合金灯体+钢化玻璃,CREE(15颗);光束角可定制;色温3000K(根据要求);防护等级IP65;电压DC24V,27W/0.5米;色容差小于5;具备远程同步工作监测;一年后光通维持率不低于95%; 两年后光通维持率不低于90%;具备电压波变自适应功能.
  • 佛山银河照明
  • 13%
  • 佛山市银河兰晶科技股份有限公司
  • 2022-12-07
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LED点光源Ø50mm

  • OUGE-DGY-50YC
  • 勇电
  • 13%
  • 贵州光明航专业照明有限公司
  • 2022-12-07
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光彩柔和光灯-1

  • 材料:铝合金灯体+钢化玻璃,CREE(24颗);光束角可定制;色温2700K(根据要求);防护等级IP65;电压DC24V,6W/0.5米;色容差小于5;具备远程同步工作监测;一年后光通维持率不低于95%; 两年后光通维持率不低于90%;具备电压波变自适应功能.
  • 佛山银河照明
  • 13%
  • 佛山市银河兰晶科技股份有限公司
  • 2022-12-07
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光彩柔和光灯-1

  • 材料:铝合金灯体+钢化玻璃,CREE(16颗);光束角可定制;色温2700K(根据要求);防护等级IP65;电压DC24V,4W/0.3米;色容差小于5;具备远程同步工作监测;一年后光通维持率不低于95%; 两年后光通维持率不低于90%;具备电压波变自适应功能.
  • 佛山银河照明
  • 13%
  • 佛山市银河兰晶科技股份有限公司
  • 2022-12-07
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发光二极管灯芯片

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  • 珠海市2015年7月信息价
  • 建筑工程
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发光二极管灯芯片

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  • 珠海市2015年7月信息价
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发光二极管灯芯片

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  • 珠海市2015年6月信息价
  • 建筑工程
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发光二极管灯芯片

  • LBD全红
  • 珠海市2015年6月信息价
  • 建筑工程
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发光二极管灯芯片

  • LBD人行道绿灯
  • 珠海市2015年6月信息价
  • 建筑工程
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系统芯片

  • :(Vcc/Vdd)1.81V - 2V数据转换器A/D: 16x12b振荡器类型:内部工作温度:-40°C - 125°C(TA)
  • 20个
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  • 2022-08-09
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LED晶元芯片模板

  • 一平方可布置961条
  • 1根
  • 1
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  • 不含税费 | 含运费
  • 2017-11-01
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RFID芯片

  • 工作频率:915±45MHz
  • 10600个
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2018-08-21
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信息芯片

  • DS1990A-F5
  • 5926台
  • 1
  • DALLAS
  • 普通
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  • 2015-07-15
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DSP芯片

  • 1、DSP资源扩展卡2、含2个DSP芯片3、处理芯片运算能力不劣于800MHz
  • 1块
  • 1
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  • 2020-05-11
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功率LED芯片与热沉的焊料连接界面及服役效能研究项目摘要

针对半导体照明产业界的散热瓶颈关键技术问题,以芯片与热沉的特殊焊料连接界面为研究对象,研究大面积薄层金属/薄层焊料/薄层金属的键合反应及服役效能。本项目拟采用焊剂共晶技术或真空共晶技术,研究制程参数对界面微观组织结构和性能的影响规律,分析多层界面耦合反应和缺陷形成机制,项目预期目标将揭示焊料薄层界面连接的界面键合机制和相应键合模型。研究界面在力、电和热单场等多场耦合作用下,多层连接界面的微观组织结构和空洞的演化规律,分析多层反应耦合作用下界面的损伤规律和失效行为,建立界面的失效机制模型,提出延缓界面失效的有效途径。项目的研究成果对于进一步揭示研究金属薄层与焊料薄层的界面反应方面具有重要意义,为电子封装技术中高密度、微小尺度材料连接的设计和生产提供科学依据。

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功率LED芯片与热沉的焊料连接界面及服役效能研究常见问题

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功率LED芯片与热沉的焊料连接界面及服役效能研究文献

几种常用led芯片的比较3528芯片6530芯片1W大功率 几种常用led芯片的比较3528芯片6530芯片1W大功率

几种常用led芯片的比较3528芯片6530芯片1W大功率

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关于几种常用芯片的比较 3528 芯片:单颗 0.06W,单颗流明 7-9LM 3528 技术稳定成熟, 发热量极低, 光衰小, 光色一致性好, 并广泛应用于 LED 电脑显示器, LED 电视机背光照明使用。 3528 芯片因为亮度高,光线柔和,单颗功率低,发热量低等特点,完全符合 LED 吸顶灯全 面板光源需求, 全面板光源的应用完全弥补了环形灯管光线不均匀, 中间以及外围有暗区的 缺陷,真正实现了无暗区。 5630/6040 芯片:单颗功率 0.5-0.6W,单颗流明 30-50W 新近出现的封装模式, 发光强度及发热量介于中功率和大功率之间, 产量低, 光色一致性较 差,主要用于灯泡,射灯,筒灯,天花灯等高密度灯具,光强很强,炫光感强,很刺眼,必 须配独立的全铝散热器,否则在很短时间内会出现严重光衰,严重影响灯具寿命。 大功率 1W 芯片:单颗功率为 1W,单颗流明 80-90

贴片及引脚式LED芯片连接的热应力应变对比分析 贴片及引脚式LED芯片连接的热应力应变对比分析

贴片及引脚式LED芯片连接的热应力应变对比分析

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高功率LED的高温是产生应力的根源。采用有限元方法对2种LED芯片连接方式进行模拟,获得2种LED封装下的温度分布及应变分布。研究表明,贴片式连接的应变数值小于引脚式连接应变数值,同时贴片式连接产生的应变释放空间更大,说明在相同的装配工艺下贴片式封装的可靠性更高。

大功率LED芯片的研究现状

近年来 LED 上游领域产业得到迅速的发展,市场的激烈竞争使得芯片成本降低,然而较之于传统照明,成本仍然较高,LED 要取代传统的照明,成本因素成为一个重要方面,而封装作为决定 LED 光源价格的重要环节,未来超低成本 LED 照明需要使用更少的 LED 灯珠,势必需要尺寸更大的芯片,因此大电流驱动下的高性能的大功率 LED 芯片成为 LED 上游的必争领域。国内外的半导体照明领域的机构和科研院所都在致力于此类高端芯片产业化的研究和探索,虽然由于生产工艺复杂、产品良率低、以及成本过高因素的制约,仍有许多优异的高端产品和先进的制造技术被开发出来,极大地推动了功率型 LED 芯片的产业化进程。

业界认为 LED 照明技术公认的发展路线为:发光效率从 2002 年的25lm/w 提高到 2007 年 75lm/w、2012 年其发光效率将达到 150lm/w,而在 LED芯片商业化的 2020 年,其发光效率将突破 200lm/w;发光成本从 2002 年的 200美元/千流明下降到 2007 年的 20 美元/千流明、2012 年下降到 5 美元/千流明,到 2020 年将降低到 2 美元/千流明;从 2007 年 LED 照明开始进入白炽灯照明领域,到 2012 年进入荧光灯市场,在 2020 年普及取代白炽灯和荧光灯。

全球 LED 市场的规模年均增长率超过 20%;高亮度 LED 市场的成长更加迅速,1995-2005 年的年均增长率达到 46%,2008 年的市场规模达到 51 亿美元,占 LED 市场的比例由 2001 年的40%增长到 2008 年的 80%以上,保守预估 2012 年的市场规模可望到达 114 亿美元。市场需求拉动了生产环节的发展,也有其他行业的大型企业转战这一市场。世界不少 500强的巨头公司都已进军 LED 蓝海市场。LED 半导体照明作为新型的绿色能源,无论是节能效益还是经济效益都是非常显著的,因此各国政府都在大力地推进 LED 照明普及。

作为新兴的产业,LED 半导体照明仍处在不断进步的过程中。 业界认为 LED 芯片发光效率的发展路线为:从 2002 年的 25lm/w 提高到 2007 年75lm/w、2012 年发光效率将普遍达到 150lm/w,而在 2020 年商业化的 LED 芯片的发光效率将突破 200lm/w。从 2007 年 LED 照明开始发展进入白炽灯照明领域,直到 2012年进入荧光灯照明市场,而将在 2020 年普及取代如今的白炽灯和荧光灯。

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LED芯片的研究意义

随着 LED 技术的快速发展以及 LED 光效的逐步提高,LED 的应用将越来越广泛。随着全球性能源短缺问题的日益严重,人们越来越关注 LED 在照明市场的发展前景,LED 将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。

LED 照明市场发展空间广阔。LED 照明灯具应用已经从过去室外景观照明 LED 发展向室内照明应用。据分析未来五年内 LED 室内照明的发展将有指数型增长趋势。2011年其产值高达数百亿美元。尤其是 2009 年欧盟率先实施禁用白炽灯计划,以及节能议题备受关注,造就了 LED 室内照明巨大的市场机遇和乐观的前景。

芯片技术提升和价格走低是促进 LED 照明应用成本下降的关键。随着 LED芯片技术的提升,LED 发光效率提高后,单颗 LED 芯片所需的成本不断下降。同时,上游投资带动的大规模产能释放,引发较强的市场竞争也将带动芯片价格下降,这有效推动 LED 照明产品成本的下降。2011 年,芯片从之前的供不应求快速转换为供过于求,芯片价格快速下降。例如,小功率的 7.5mil×7.5mil 蓝光芯片和大功率的 45mil×45mil 蓝光芯片 2011 年一年内价格分别下降了 55.9%和 55.0%。

无论是面向重点照明和整体照明的高功率 LED 芯片,还是用于装饰照明和一些简单的辅助照明的低功率 LED 芯片,技术升级的关键都关乎如何开发出更高效、更稳定的 LED 芯片。在短短数年内,借助于包括新型芯片结构和多量子阱结构的新型外延机构设计在内的一系列技术改进,LED 的发光效率实现了巨大突破,这些技术突破都将为LED 半导体照明的普及铺平道路。

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锡基无铅焊料与基材间界面反应的热力学和动力学研究项目摘要

焊点失效是半导体器件失效的主要原因之一,而焊点的显微组织在很大程度上决定了焊点的性能。因此,研究焊料与基材在焊接及随后服役过程中的界面反应对于焊料成分设计、焊接工艺设计、焊接界面显微组织的预测与控制以及半导体器件寿命的预测均具有十分的重要意义。本工作通过实验研究不同成分Sn基合金与金属Cu和Ni在不同温度经不同时间扩散后的界面反应产物的演化(包括反应产物类型、反应层厚度的变化),进而研究不同温度下合金系的相平衡和界面反应动力学,以国际上通用的相图热力学计算方法CALPHAD优化合金体系中各相的热力学性质,建立相关体系的热力学数据库;提出界面处中间相的形成判据;然后以扩散动力学模型模拟焊料与基板间界面反应的动力学通道及界面组织演化规律,并建立相关体系的动力学数据库;最终建立模拟焊点在焊接和随后热处理及元件服役过程中的组织演变的理论框架,为设计性能优良的焊点结构提供理论指导。

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