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高密度印制电路板

高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基础。

高密度印制电路板基本信息

高密度印制电路板造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2022-12-06
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电路板

  • HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2022-12-06
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门机电路板

  • 品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-06
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外呼通讯电路板

  • 品种:外呼通讯电路板;规格:SHLAN;编码:R29A461A30;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-06
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输入输出电路板

  • 品种:输入输出电路板;规格:FIO;编码:R27C159A20;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-06
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年7月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年6月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年11月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 东莞市2014年10月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年9月信息价
  • 建筑工程
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电路板

  • NJ-DCHUB
  • 1块
  • 3
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-01-13
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电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 5810套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-23
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电路板

  • HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
  • 5893套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-08
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电路板

  • MC1U111
  • 20个
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-08-02
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电路板

  • HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
  • 8466套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-07-08
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高密度印制电路板常见问题

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高密度印制电路板文献

高密度印制电路板用铜箔的新型处理技术 高密度印制电路板用铜箔的新型处理技术

高密度印制电路板用铜箔的新型处理技术

格式:pdf

大小:524KB

页数: 6页

在新一代电子产品中应用的系统封装(SIP),是将几片大规模集成电路芯片安装在一块高密度布线的印制电路板上,这种印制电路板的线条在20μm以下。作为这种印制电路板基材的关键技术有这样几个方面:为适应高速信号的传输所用低介电常数绝缘层的开发;确保绝缘层与导线的良好粘接以及导线表面粗糙度的降低等。该公司在印制电路用铜箔处理技术方面有一定的优势,例如能处理数十nm水平的粗糙度均匀的铜箔表面;在此基础上开发成功了与低介电常数树脂基材有着良好粘接性的新型铜箔表面处理技术。这种方法主要是在原来的氧化还原处理之前进行一次贵金属处理。表面的粗糙度可达到原来处理的1/10以下,而抗剥强度仍保持在0.6kN/m以上;而且,此项技术也适用于10μm以下线条的印制电路板。得出的板材在85℃,85%相对湿度,DC5V的条件下,1000小时后绝缘性能无异常变化,绝缘可靠性能优异。此项技术今后有望成为高密度印制电路板制造的重要技术保证。

高密度积层印制电路板技术改造项目资金报告 高密度积层印制电路板技术改造项目资金报告

高密度积层印制电路板技术改造项目资金报告

格式:pdf

大小:524KB

页数: 40页

1 1、项目单位的基本情况和财务状况 1.1 项目单位基本情况 **** 市**** 有限公司成立于 1993年,主营业务是生产加工 PCB印制电路板, 注册资金 1000万元,现有资产 3300万元; 2007 年被认定为辽宁省高新技术企 业。现有员工 200人,其中大专以上学历 102人,公司专业从事研发的技术骨干、 高级工程师 9人,工程师 28人。公司总经理 **** ,是负责 HDI高密度积层印制 电路板项目技术负责人, 教授级高级工程师, 具有多年的产品研发和项目管理的 实践经验,曾多次担任国家级及省部级重点项目的负责人, 曾担任国家 863红外 成像技术项目的负责人, 多次获得省部级科技进步奖, 并在国家一级学术杂志和 刊物上发表多篇学术论文。 以印刷线路板为依托, 研制和开发高密度积层印制电 路板,开拓印刷线路板行业的新领域, 填补印刷线路板行业的空白。公司注册地 址为

印制电路板发展

近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。

未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

据前瞻网《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资机会分析报告前瞻》调查数据显示,2010 年中国规模以上印制电路板生产企业共计908 家,资产总计2161.76 亿元;实现销售收入2257.96 亿元,同比增长29.16%;获得利润总额94.03 亿元,同比增长50.08%。

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刚性印制电路板和柔性印制电路板设计考虑区别

刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而,还有另外一些新的要素需要引起注意。

1.导线的载流能力

因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言) ,所以必须提供足够的导线宽度。图12-8 中给出了电流在1A 以上时,选择导线宽度的原则。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时,考虑到热量集中的问题,必须给出额外的导线宽度或间距。

2. 形状

无论何处,在有可能的情况下应首选矩形,因为这样可以较好的节省基材。在接近边缘处应该留有足够的自由边距,这要根据基材可能的剩余空间而定。

在形状上,内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂。

较小的导线宽度和间距应该尽可能最小化。如果几何空间允许,排列紧密的细导线应该变为宽导线。在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中,如图12-9 所示。作为一个通用标准,任何从直线到象角或不同线宽的变化,必须尽可能的平滑过渡。尖角会使应力自然集中,引起导线故障。

3. 柔度

作为一个通用标准,弯曲半径应该设计得尽可能大。使用较薄的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线,可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环,单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。

4. 焊盘

在焊盘的周围,有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此,焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状(见图12-10) ,覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。

5. 刚性增强板

在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中,结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了,而且其在成本上也更为优化。柔

性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade G-10) 上,以方便以后分离,如图12-11 所示。元器件组装和波峰焊接之后,通过裁切把刚性板分成不同的部分,以便于折叠成想要的形状。

上述特别的要求表明设计柔性板仅有少数的几步,远比设计刚性板少。然而,其重要的设计差别必须记住:

1 )柔性印制电路的三维空间很重要,因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。

2) 与刚性板相比,柔性板对公差的要求较低,允许更大的公差范围。

3) 因为两翼可以弯曲,它们被设计的比要求的稍微长一些。

为了使电路成本达到最小,以下的设计技巧应当被考虑:

1 )总是要考虑电路怎样被装配在面板上。

2) 电路要小巧,应考虑使用一系列小电路代替一个大电路。

3) 无论何时都要遵循建议的使用公差。

4) 仅在必需的地方设计元粘接的区域。

5) 如果电路仅有少数几层,则使用增强板可比刚柔性印制电路便宜得多。

6) 在每oz 的覆铜材料(包括电镀铜)上,指定使用0.0001 in 的粘结剂。

7) 制造无遮蔽焊盘且没有覆盖层的电路,有时会更便宜些。

注:本公众号刊载文章由作者提供,部分源于网络,媒体转载请注明出处!

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印制电路板部件正文

以印制电路板为安装基板,在其上安装电子和机电元件、器件或其他印制电路板部件,并借板上的印制线路(也可做成电阻、电容、电感等无源电子元件)实现电气互连的部件。在小型电子设备中,如电子手表、单板微处理机和小型半导体收音机等,所有元件、器件都装在一块印制线路板上。而大型设备(如大型计算机)则由几十块到几千块印制电路板构成的插件和相应的印制线路底板构成。各种印制电路板部件见图1。每块印制电路板部件通常都是一个功能单元。

早期的电子设备、电子和机电元件、器件装在金属薄板制成的底盘上,用导线实现电气互连。第二次世界大战后,随着印制线路技术的发展,电子设备特别是电子计算机,逐渐形成了以印制电路板部件为基础的结构体系。其优点是电性能好,可靠性高,体积小,成本低,并可实现自动化生产。

印制电路板部件属于第二、第三级组装(见电子组装级),其组装方式有两种。①平面组装或二维组装:元件、器件安装在一个平面上(图1),用印制电路板进行互连。为了提高组装密度,在印制电路板正、反两面均可安装元件、器件,或在印制电路板中间夹一层金属板,以提高冷却能力等。②模块式组装或三维组装:为了提高组装密度,一般用相互平行的两块印制电路板部件组成一个空间,在空间内安装元件、器件,或在印制板的正、反两面安装元件、器件,板间用线缆或连接器互连;也可像架桥一样,元件、器件的腿分别架在两块印制电路板上,称夹心式模块(图2)。印制电路板部件结构设计必须考虑电路区划与标准化、组装型式、元件和器件的合理布局、组装结构、冷却方式、机械动态特性等问题。 电路区划与标准化 在系统框图上进行合理划分,并规定在一块印制线路板上安装电路和元件、器件的数量。这就是电路区划。简单的电子设备不存在这一问题,有一块或几块印制线路板就可以解决。但是,在复杂的电子设备中,如在大型计算机,仅中央处理器的器件就达十万块以上。第四代大型计算机,虽然已采用大规模集成电路,但器件数一般也有几千块。因此,选择最优区划方案是一项复杂的设计工作。设计首先要满足对电气性能的要求,包括功能化与可测试性、走线长度和复杂性、电磁兼容性、故障定位性能和可维修性。其次是外连引线数及其优化。集成电路已发展到大规模和超大规模的集成度,印制线路外连引线数量急剧增加,严重限制着组装密度的提高和大规模集成电路潜力的充分发挥。因此,在计算机领域应着重研究门针比(即部件中线路数或门数与外连引线之比)的规律,以及如何提高门针比的问题。此外,还要考虑有关可靠性、标准化、品种数,以及组装效率等问题。

组装型式 根据功能、元件和器件的数量、组装密度、环境要求、冷却、外连引出线数目以及工艺和材料的要求选择组装型式。

元件和器件的合理布局 必须符合电气性能、工艺、散热和机械要求。

组装结构 根据需要,在印制线路部件上增加不同的附加结构,如骨架、加强筋、各种结构件、面板、手把、插拔附件、屏蔽及连接器等。

冷却方式 常用的冷却方法有:自然冷却、强迎通风冷却、液体冷却、蒸发冷却及半导体致冷等(见电子设备热控制)。

机械动态特性 要适应运动状态下工作和运输的要求。

除上述要求外,在设计中还必须考虑人-机联系和可靠性问题。

印制电路板部件组装,从元件、器件准备到部件检验,均已实现机械化和自动化。印制电路板部件组装的设备有元件、器件老化和自动检测分类,元件、器件引线整形,清洗,浸锡等设备,元件、器件自动插装机(图3),自动和半自动绕接机以及各种自动锡焊设备等。电子元件、器件一般都是插入式安装。为提高组装密度,直接用芯片或芯片载体组装。

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