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(4-Pin SSOP, 4-Pin SOP, 4-Pin DIP, 6-Pin DIP, 8-Pin SOP 与 8-Pin DIP)
SOP 封装为 3750Vrms 隔离电压 (Viso),DIP 封装为 5000Vrms 隔离电压。
SOP 封装符合最小爬电距离,DIP封装符合最小7mm爬电距离。
当输入电信号加到输入端发光器件LED上,LED发光,光接收器件接收光信号并转换成电信号,然后将电信号直接输出,或者将电信号放大处理成标准数字电平输出,这样就实现了“电-光-电”的转换及传输,光是传输的媒介,因而输入端与输出端在电气上是绝缘的,也称为电隔离。
光耦817应用广泛,主要应用于电源设备上,隔离高低电压的用途。相关的终端产品应用包括家电、温控、冷气空调(HVAC)、贩卖机、照明控制装置、充电器与交换式的电源供应器。 电路之间的信号传输,使之前端与负载完全隔离,目的在于增加安全性,减小电路干扰,减化电路设计。
问题有点多,已经是三个问题了。我舍身回答了,希望能被采纳,也不枉打这么多字。谢谢! 第一个问题:开关电源电路中反馈电路的作用? 反馈是为了让电路的负载工作在恒流和稳压状态,若没有反馈,电路会...
依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用,led封装方式多种多样。当前,led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power...
通讯设备Communication Equipment
1.Phone/Answering machine/Fax system 手机/答应机/传真系统
2.Modem,ISDN Modem 调制解调器,整体服务数传网路调制解调器
3.Cellular phone 行动电话
家电Home Application
1.Refrigerator/Microwave Oven /
Washing Machine冷冻机/微波炉/洗衣机
2.Television电视
办公设备OA Equipment
1.Monitor显示器
2.Fax/Printer/Copy Machine 传真机/打印机/复印机
工业机械Industrial Machine
1.UPS
2.Vending Machine 自动售货机
3.Programmable Logic Controller 可程序的逻辑控制器
LED灯珠的封装形式
LED灯珠的封装形式 一、前言 大功率 LED封装由于结构和工艺复杂, 并直接影响到 LED的使用性能和寿命, 一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光 LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括: 1.机械保护,以提高可靠性 ; 2.加强散热,以降低芯片结温,提高 LED性能 ; 3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布 ; 4.供电管理,包括交流 /直流转变,以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、 具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展, LED封装先后经历了支架式 (Lamp LED)、贴片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片 功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 LED封装的光学、热学、电学 和机械结构等提出了新的、 更高的要求。 为了有效地降低封
COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB 与 SMD 两种封装形式的分析和比较,探讨 LED 显示领域最佳的封装 形式 COB 封装在 LED 显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其 独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进, COB 封装技术已经取得了质的突破,以前一些制约发展的因素, 也在技术创新的过程中迎刃而 解。 那么,COB 封装技术优势到底在哪里 ?它与传统的 SMD 封装又有哪些不同 ?未来它会取代 SMD 成为 LED 显示屏的主流吗 ? 一般来说,某种封装技术是否有生命力,是要从产业链的头部 (LED 芯片 )一直看到它尾部 (客户应用端 )。通过全面的分析来评估。其中,对某种封装技术的最终评判权一定是来自 客户应用端,而不是产业链上的某个环节。 本文将通过 COB与 SMD 两种封装形式进行分 析和比较,探讨 LED 显示领域最佳的封装形式。 总体来说, C