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在国内率先引进信息工程方法论阶段研究成果的基础上,结合大型信息系统建设实践指导的需要研究并提出了大型企业信息系统集成的根本机制是重构数据环境,建立在主题数据库为主体的高档次数据环境,在此基础上开发集成化、网络化的信息系统的理论与工程化方法。完成了两个大型企业现代信息网络建设的总体数据规划工作,并在一个大型企业中以相衔接的应用开发工程证实并修订了总体数据规划方法的理论基础与实施策略。提交的论文与技术报告表明该项研究成果对我国大型企业信息化建设有重要的指导作用,其经济效益和社会效益都很可观,具有推广意义。企业数据环境重构可与数据仓库研究相结合,以更好地发挥企业信息化“倍增器”的作用。 2100433B
批准号 |
59142006 |
项目名称 |
高强粉煤灰复合材料基础研究 |
项目类别 |
专项基金项目 |
申请代码 |
E0205 |
项目负责人 |
职任涛 |
负责人职称 |
副教授 |
依托单位 |
北京科技大学 |
研究期限 |
1991-01-01 至 1993-06-01 |
支持经费 |
3(万元) |
煤燃烧后剩下的一部分未烧尽的电厂废料,经过干式粉煤灰球磨机研磨后,即为粉煤灰。电厂粉煤灰一般用在建筑建材,混凝土搅拌站等一些对颜色没有严格要求的建筑行业,作为胶粘剂适当添加,以降低产品成本,改善性能,...
一级60目,二级120目,三级180目,现行标准60目以下称为粗灰,120目以上都可以称做细灰,大于300目的为细微粉,这是最高效的燃料。一般生产出的粉都有在100-200目之间,都可以满足要求。粉煤...
一级60目,二级120目,三级180目,现行标准60目以下称为粗灰,120目以上都可以称做细灰,大于300目的为细微粉,这是最高效的燃料。一般生产出的粉都有在100-200目之间,都可以满足要求。
改性粉煤灰填充废胶粉复合材料研究
以废胶粉(URP)为基体相,粉煤灰(FA)为增强相,烷偶联剂为相容性制备了粉煤灰/废胶粉复合材料。研究了废胶粉和粉煤灰的最佳用量和偶联剂的用量,混合方式和最佳的硫化条件。通过扫描电镜(SEM)和红外光谱(FT-IR)分析了粉煤灰/废胶粉试样的结构和形貌。结果表明:用Si-69对粉煤灰的改性效果好于KH-550。废胶粉最佳用量为100份,粉煤灰40份,Si-69 1.0份。最佳的初混方式为热混,偶联剂先与粉煤灰混合,而后再与废胶粉混合。最佳硫化条件为:温度160℃,压力8MPa,时间25 min。Si-69/FA/URP比KH-550/FA/URP的相容性要好。硅烷偶联剂中的Si—OH和粉煤灰表面的—OH发生脱水缩合,形成了Si—O键;偶联剂的有机端和废胶粉形成了C—H键,从而改善了FA/URP复合材料相容性和力学性能。
聚氯乙烯/粉煤灰复合材料的制备与性能研究
制备了聚氯乙烯/粉煤灰复合材料,研究了粉煤灰的不同表面处理方式对共混物的力学性能和耐温性能的影响。结果表明:湿法处理粉煤灰的效果最好,不做处理的效果最差;粉煤灰会降低PVC材料的缺口冲击强度;添加5份处理过的粉煤灰可以提高PVC材料的拉伸强度;添加粉煤灰可以提高PVC材料的弯曲强度和弯曲模量,同时,耐温性也有一定的提高。
批准号 |
50673010 |
项目名称 |
高性能淀粉/橡胶复合材料的制备及应用基础研究 |
项目类别 |
面上项目 |
申请代码 |
E0304 |
项目负责人 |
吴友平 |
负责人职称 |
研究员 |
依托单位 |
北京化工大学 |
研究期限 |
2007-01-01 至 2009-12-31 |
支持经费 |
28(万元) |
批准号 |
50475125 |
项目名称 |
曲线焊缝差厚高强度钢激光拼焊板的成形性能基础研究 |
项目类别 |
面上项目 |
申请代码 |
E0508 |
项目负责人 |
陈炜 |
负责人职称 |
教授 |
依托单位 |
江苏大学 |
研究期限 |
2005-01-01 至 2007-12-31 |
支持经费 |
25(万元) |
金刚石颗粒增强碳化硅复合材料(Diamond/SiC)因其具有高导热、高强度、低热膨胀系数和低密度等特点,是高性能电子装备用最有发展前景的新一代封装材料之一。本项目针对Diamond/SiC复合材料难复合和难加工成形等问题,以建立高性能Diamond/SiC复合材料零件的粉末注射成形-气相硅反应渗透近终形成形技术为目标。通过研究复合材料界面行为和高温下金刚石颗粒的石墨化机理,探索增强界面结合、降低界面热阻和抑制金刚石石墨化的途径;通过金刚石颗粒注射成形流动充模规律、预成形坯孔隙演化规律以及气相硅反应渗透过程的研究,建立金刚石预成形坯的组织与尺寸精确控制理论,揭示Diamond/SiC复合材料的致密化机理,为发展高性能Diamond/SiC复合材料零件的近终形成形技术奠定理论和技术基础。研究成果对于促进Diamond/SiC复合材料的应用,满足先进武器装备和现代电子工业发展需要具有重要意义。