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高速电路PCB设计方法与技巧

《高速电路PCB设计方法与技巧》是2010年中国电力出版社出版的图书,作者是姜培安。

高速电路PCB设计方法与技巧基本信息

高速电路PCB设计方法与技巧目录

前言

第一章 概述

第一节 高速电路用印制电路板的由来

第二节 高速电路的含义

第二章 印制电路板和电磁兼容

第一节 印制板电磁兼容的重要性

第二节 印制板内引起电磁兼容问题的主要原因

第三节 高速电路印制板的电磁兼容性

第三章 高速电路用印制板的特点

第一节 印制板的功能扩大

第二节 高速电路用印制板基材的特殊要求

第三节 信号传输线的布线结构和形式影响电路性能

第四节 印制板的结构复杂,加工精度要求高

第四章 印制板设计的内容和方法

第一节 印制板设计的通用原则

第二节 印制板设计的内容

第三节 印制板设计方法

第五章 高速电路用印制板基材及选择

第一节 高速电路用印制板基材的分类和性能

第二节 高速电路用印制板基材及选用依据

第三节 高速电路用印制板基材的发展趋势

第六章 高速电路PCB的结构和基本要素设计

第一节 PCB的结构和尺寸要素设计

第二节 孔与连接盘

第七章 PCB对高速信号完整性的影响

第一节 PCB与信号完整性的关系

第二节 印制板影响高速信号的完整性(SI)主要因素和对策

第三节 印制板的电源完整性

第八章 印制板的热设计和表面涂、镀层

第一节 印制板的热设计

第二节 印制板表面的涂层和镀层

第九章 印制板图设计

第一节 印制板图设计的内容

第二节 附连测试图形和附连板设置

第十章 布局和布线

第一节 布局

第二节 布线

第十一章 电源和接地设计

第一节 电源线和接地的分类

第二节 电源线和接地线的布设

第十二章 高速电路PCB设计的可制造性

第一节 PCB设计的可制造性概念

第二节 PCB的可制造性要求

第三节 PCB组装件可制造性通用要求

第十三章 印制板的可靠性评价和验收标准

第一节 印制板设计的可靠性分析和评价

第二节 高速电路印制板的设计和验收标准

第十四章 印制板的发展趋势

附录A 印制电路板英文缩略语

附录B 高速电路印制板常用基材及主要性能

参考文献2100433B

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高速电路PCB设计方法与技巧造价信息

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电路游戏1

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高速电路PCB设计方法与技巧内容简介

电子元器件飞速发展,数字电路广泛应用,使电子整机向小型化、轻量化、高速度、高可靠、多功能迅速发展。各类电子设备和计算机的运行速度越来越快,促使高速电路在电子设备中的应用日益广泛。

印制电路板(以下简称印制板)的基材、布局、布线和电磁兼容问题都会影响电路的特性和信号完整性,高速电路用印制板的设计与一般印制板设计有很大区别,必须根据高速电路的要求和印制板的高速特性,认真分析高速信号在印制板上传输的特性.充分考虑电磁兼容性。做好布局和布线。经反复优化才能取得较好的设计效果。

本书将从印制板的电磁兼容问题分析入手,结合现行有效的国内外相关标准,对在高速电路用印制板设计时的基材选择、印制板各要素设计、信号完整性、地线和电源线设计、布局、布线、印制板的功率热匹配考虑和可制造性检查以及制作质量对电路特性的影响等作了系统论述。高速电路用印制板设计人员通过阅读本书即可掌握高速电路印制板设计的基本方法,书中的设计技巧也能帮助设计人员迅速提高设计水平。

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高速电路PCB设计方法与技巧常见问题

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高速电路PCB设计方法与技巧文献

高速公路超高设计方法 高速公路超高设计方法

高速公路超高设计方法

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大小:224KB

页数: 3页

高速公路超高设计方法——新的《公路路线设计规范》(JTG D20-2006) (以下简称新《规范》)7.5.4规定:由直线段的双向路拱横断面过度到圆曲线段的全超高单向横断面,期间必须设置超高过渡段【1】。新《规范》相对于《公路工程设计规范》(JTJ011—94) (以下简称...

高速公路降噪林带设计方法探讨 高速公路降噪林带设计方法探讨

高速公路降噪林带设计方法探讨

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大小:224KB

页数: 4页

以江苏省内部分高速公路路侧绿化带为对象,通过分析绿化带结构对交通噪声衰减的效果,重点探讨了高速公路高路基及缓坡路段与路堑路段绿化降噪林带的设计方法。研究结果表明,在不同立地条件下,降噪林带设计也不同,一般来说,填方路段林带结构以混合林带为主,挖方路段以纯林带为主。

高速电路PCB设计与EMC技术分析目录

第一篇基础篇

第1章高速电路PCB概述

1.1高速信号

1.1.1高速的界定

1.1.2高速信号的频谱

1.1.3高速电路与射频电路的区别

1.2无源器件的射频特性

1.2.1金属导线和走线

1.2.2电阻

1.2.3电容

1.2.4电感和磁珠

1.3PCB基础概念

1.4高速电路设计面临的问题

1.4.1电磁兼容性

1.4.2信号完整性

1.4.3电源完整性

第2章高速电路电磁兼容

2.1电磁兼容的基本原理

2.1.1电磁兼容概述

2.1.2电磁兼容标准

2.1.3电磁兼容设计的工程方法

2.2电磁干扰

2.2.1电磁干扰概述

2.2.2电磁干扰的组成要素

2.3地线干扰与接地技术

2.3.1接地的基础知识

2.3.2接地带来的电磁兼容问题

2.3.3各种实用接地方法

2.3.4接地技术概要

2.4干扰滤波技术

2.4.1共模和差模电流

2.4.2干扰滤波电容

2.4.3滤波器的安装

2.5电磁屏蔽技术

2.5.1电磁屏蔽基础知识

2.5.2磁场的屏蔽

2.5.3电磁密封衬垫

2.5.4截止波导管

2.6PCB的电磁兼容噪声

2.6.1PCB线路上的噪声

2.6.2PCB的辐射

2.6.3PCB的元器件

2.7本章小结

第3章高速电路信号完整性

3.1信号完整性的基础

3.1.1信号完整性问题

3.1.2高速电路信号完整性问题的分析工具

3.2传输线原理

3.2.1PCB中的传输线结构

3.2.2传输线参数

3.2.3传输线模型

3.3时序分析

3.3.1传播速度

3.3.2时序参数

3.3.3时序设计目标和应用举例

3.4反射

3.4.1瞬态阻抗及反射

3.4.2反弹

3.4.3上升沿对反射的影响

3.4.4电抗性负载反射

3.5串扰

3.5.1串扰现象

3.5.2容性耦合和感性耦合

3.5.3串扰的模型描述

3.5.4串扰噪声分析

3.5.5互连参数变化对串扰的影响

3.6本章小结

第4章高速电路电源完整性

4.1电源完整性问题概述

4.1.1芯片内部开关噪声

4.1.2芯片外部开关噪声

4.1.3减小同步开关噪声的其他措施

4.1.4同步开关噪声总结

4.2电源分配网络系统设计

4.2.1PCB电源分配系统

4.2.2电源模块的模型

4.2.3去耦电容的模型

4.2.4电源/地平面对的模型

4.3本章小结

第5章去耦和旁路

5.1去耦和旁路特性

5.2去耦和旁路电路属性参数

5.2.1能量储存

5.2.2阻抗

5.2.3谐振

5.2.4其他特性

5.3电源层和接地层电容

5.4电容选择举例

5.4.1去耦电容的选择

5.4.2大电容的选择

5.4.3选择电容的其他考虑因素

5.5集成芯片内电容

5.6本章小结

第6章高速电路PCB的布局和布线

6.1走线与信号回路

6.1.1PCB的走线结构

6.1.2网络、传输线、信号路径和走线

6.1.3"地"、返回路径、镜像层和磁通最小化

6.2返回路径

6.2.1返回电流的分布

6.2.2不理想的参考平面

6.2.3参考平面的切换

6.2.4地弹

6.3高速PCB的叠层设计

6.3.1多层板叠层设计原则

6.3.2尽量使用多层电路板

6.3.36层板叠层配置实例

6.4高速PCB的分区

6.4.1高速PCB的功能分割

6.4.2混合信号PCB的分区设计

6.5高速PCB的元件布局

6.5.1布线拓扑和端接技术

6.5.2如何选择端接方式

6.5.3端接的仿真分析

6.6高速PCB布线策略和技巧

6.6.1过孔的使用

6.6.2调整走线长度

6.6.3拐角走线

6.6.4差分对走线

6.6.5走线的3?W原则

6.7本章小结

第二篇应用篇

第7章现代高速PCB设计方法及EDA

7.1现代高速PCB设计方法

7.1.1传统的PCB设计方法

7.1.2基于信号完整性分析的PCB设计方法

7.2高速互连仿真模型

7.2.1SPICE模型

7.2.2IBIS模型

7.2.3Verilog-AMS/VHDL-AMS模型

7.2.4三种模型的比较

7.2.5传输线模型

7.3常用PCB设计软件

7.3.1Protel

7.3.2OrCAD

7.3.3ZUKENCR

7.3.4CadenceAllegro系统互连设计平台

7.3.5MentorGraphicsPADS

7.4本章小结

第8章PowerLogic&PowerPCB--高速电路设计

8.1PADS软件套装

8.2PowerLogic--原理图设计

8.2.1PowerLogic的用户界面

8.2.2建立一个新的设计

8.2.3环境参数设置

8.2.4添加、删除和复制元件

8.2.5PADS元件库与新元件的创建

8.2.6建立和编辑连线

8.2.7在PowerLogic下的叠层设置

8.2.8在PowerLogic下定义设计规则

8.2.9输出网表到PCB

8.3PowerPCB--版图设计

8.3.1PowerPCB的用户界面

8.3.2设计准备

8.3.3单位设置

8.3.4建立板边框

8.3.5设置禁布区

8.3.6输入网表

8.3.7叠层设计

8.3.8定义设计规则

8.3.9颜色设置

8.4元件布局

8.4.1准备

8.4.2散开元器件

8.4.3设置网络的颜色和可见性

8.4.4建立元件组合

8.4.5原理图驱动布局

8.4.6放置连接器

8.4.7顺序放置电阻

8.4.8使用查找(Find)命令放置元件

8.4.9极坐标方式放置(RadialPlacement)元件

8.4.10布局完成

8.5布线

8.5.1布线准备

8.5.2几种布线方式

8.5.3布线完成

8.6定义分割/混合平面层

8.6.1选择网络并指定不同的显示颜色

8.6.2设置各层的显示颜色和平面层的属性

8.6.3定义平面层区域

8.6.4定义平面层的分隔

8.6.5灌注平面层

8.6.6初步完成PCB设计

8.7本章小结

第9章HyperLynx--信号完整性及EMC分析

9.1HyperLynx软件

9.2LineSim--布线前仿真

9.2.1利用LineSim进行反射分析

9.2.2利用LineSim进行EMC/EMI分析

9.2.3传输线损耗仿真

9.2.4利用LineSim进行串扰分析

9.3BoardSim--布线后分析

9.3.1生成BoardSim电路板

9.3.2BoardSim的批处理板级分析

9.3.3BoardSim的交互式仿真

9.3.4BoardSim端接向导

9.3.5BoardSim串扰分析

9.4本章小结

第10章实例--基于信号完整性分析的高速数据采集系统的设计

10.1系统组成

10.1.1AD9430芯片简介

10.1.2CPLD芯片简介

10.1.3USB2.0设备控制芯片--CY7C

10.1.4SDRAM

10.2基于信号完整性的系统设计过程

10.2.1原理图的信号完整性设计

10.2.2PCB的信号完整性设计

10.3设计验证

10.3.1差分时钟网络仿真

10.3.2数据通道仿真

10.4本章小结

附录A常用导体材料的特性参数

附录B常用介质材料的特性参数

附录C变化表

附录D国际单位的前缀

参考文献

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高速电路PCB设计与EMC技术分析第2版内容简介

高速电路具有的许多特点,给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题,《高速电路PCB设计与EMC技术分析(第2版)》基于常用的PCB设计软件的应用,详细介绍了组成该系统的各个技术模块的性能特点与连接技术。

《高速电路PCB设计与EMC技术分析(第2版)》从高速电路的特点出发,分析高速电路与低速电路的区别,进而概括出高速电路所面临的三大问题:电磁兼容、信号完整性和电源完整性。并对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析;最后,通过具体的实例将这些问题的解决方法贯穿到高速电路PCB设计的全过程之中。

《高速电路PCB设计与EMC技术分析(第2版)》理论体系完整、内容翔实、语言通俗易懂,实例具有很强的针对性和实用性,既可作为电子信息类专业的本科或专科教材,也可供从事高速电路工程与应用工作的科技人员参考。

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高速数字电路设计与安装技巧内容简介

《高速数字电路设计与安装技巧》是“图解实用电子技术丛书”之一。《高速数字电路设计与安装技巧》从实用的角度出发,辅以大量图表,详细介绍印制电路板的高速化与频率特性,高速化多层印制电路板的灵活运用方法,时钟信号线的传输延迟主要原因,高速数字电路板的实际信号波形,传输延迟和歪斜失真的处理,高速缓冲器Ic的种类与传输特性,旁路电容器的作用及其最佳容量,布线电感的降低方法,传输线路的阻抗调整方法,印制电路板图形的阻抗设计,不产生噪声的高速电路及印制电路板的设计等。

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