纯度要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。

用途：单晶硅具有基本完整的点阵结构的晶体，多晶硅，是单质硅的一种形态。单晶硅具有金刚石晶格，晶体硬而脆，具有金属光泽，能导电，但导电率不及金属，且随着温度升高而增加，具有半导体性质。单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第ЩA族元素，形成P型半导体，掺入微量的第VA族元素，形成N型，N型和P型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。

单晶硅是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。在开发能源方面是一种很有前途的材料。

单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。

（polycrystalline silicon）有灰色金属光泽，密度2.32~2.34g/cm³。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。

多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。2100433B

2009年3月获得硅晶地暖新型地暖技术专利证书，经中科院科技情报查新证明，产品在国内处于领先地位。

近二年来，产品通过全国各地大范围使用，以实际证明改进后的成熟产品技术精良、质量过硬。

硅晶地暖（专利名称：一种硅晶地暖发热板 专利申请号： 200820152912.0）为国内自主研发的高科技专利产品。 经过大量的测试运用、环境实验，产品完全成熟，并适用大规模住宅楼工程使用。

新采暖方式——硅晶地暖发热片产品由上海正攀实业有限公司研发成功，并于2008年初面世。此产品采用国际领先技术研制而成，是我国采暖技术领域的一项重大突破。

据了解，硅晶地暖发热片升温迅速、环保、节能、安静，并且可分区采暖，可带给用户舒适、安全、健康的采暖体验；并且省电节能，比空调、水暖、电热膜、发热电缆等地暖系统均节省运行费用；具有发热快，蓄热时间长，可拆卸再利用，花费少并且不需要维修的优势，正常使用寿命达50年以上。

经检索，硅晶地暖发热片产品在世界上处于领先地位。硅晶地暖产品自2000年开始研发,国家专利.2003年被列入国家级星火计划项目。上海正攀实业有限公司通过7年的研发,改进和完善,于2008年正式大批量投产并隆重上市。

上海正攀实业有限公司是从事高科技项目、国家专利产品------硅晶地暖 等系列产品的专业研发生产及推广销售的规模化企业。公司系由资深的技术专家组成的科研班组和高素质年轻的现代化经营管理服务团队，全方位致力于暖通领域的高科技产品的发展。

硅晶地暖硅顾名思义，是主要由硅元素形成结晶体、通电后能够发热的地暖产品，也是远红外平面板块辐射式硅晶地暖发热薄板的简称，专利名称为：“一种硅晶地暖发热板（以下简称‘硅晶地暖发热板’）”。 　发热板是泛指通电后可以升温发热的板块。地暖发热板则是指专用于地面供暖系统的发热板，其设计的表面温度为标准工况下45摄氏度左右，温升能力在20摄氏度以上。

硅晶地暖发热板是“多功能复合电热薄片”的升级产品，通过后期不断技术革新，现产品主要生产工艺是由二层以上的FR-4 浸胶玻璃纤维环氧树脂半固化片，以中间层包覆发热层基板上下叠合，通过高温冷压一次成型，制成1毫米左右厚度的平面板块。硅晶地暖发热板的标准规格为：长1000毫米、宽600毫米、厚0.8毫米。板面为黑色。硅晶地暖发热板留有二根长度为150毫米左右、颜色分别为红色和蓝色的镀银耐高温电源线抽头，以便安装时对接主电源。

硅晶地暖发热板的发热层由丙烯酸、树脂、石墨、丙醇、纯净水、碳黑、银浆、钛、锰、硅等多种材料构成。这种发热层是利用专用设备将上述材料均匀涂布在环氧树脂片基板上形成半导体电阻式发热体，通电升温发热后形成结晶体。这种发热层发热性能稳定而持久。