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(1)原材料与配方(单位:质量份)
改性环氧树脂(E-51) 100 偶联剂(KH一550) 1~2
片状银粉 200~300 其他助剂 适量
内增韧固化剂/第二固化剂10~20
(2)制备方法 按组成配比将改性环氧树脂、内增韧固化剂/第二固化剂、KH一550偶联剂、片状银粉加入后搅拌,再用三辊研磨机将胶分散成均匀的银白色糊状物。
(3)效果
①该导电胶黏剂具有较好的粘接性能和较低的电阻值,是结构型导电胶。主要供铜、铝、镀金、镀银等微波元器件、受力结构件的粘接,亦可作其他导电器件的密封、修复等使用。可代替部分材料的焊接或铆接。
②该导电胶黏剂固化温度为120~C,随固化温度降低,体积电阻率升高,剪切强度变低。在对电性能要求不高时,也可选择在100~C下固化。
③该导电胶黏荆兼具室温下初凝胶、加温再固化的特性。操作期长,可满足复杂零件对操作期的要求。黏度较小,可用于灌缝导电粘接。
(1)原材料与配方(单位:质量份)
改性环氧树脂(E-51) 100 偶联剂(KH一550) 1~2
片状银粉 200~300 其他助剂 适量
内增韧固化剂/第二固化剂10~20
(2)制备方法 按组成配比将改性环氧树脂、内增韧固化剂/第二固化剂、KH一550偶联剂、片状银粉加入后搅拌,再用三辊研磨机将胶分散成均匀的银白色糊状物。
(3)效果
①该导电胶黏剂具有较好的粘接性能和较低的电阻值,是结构型导电胶。主要供铜、铝、镀金、镀银等微波元器件、受力结构件的粘接,亦可作其他导电器件的密封、修复等使用。可代替部分材料的焊接或铆接。
②该导电胶黏剂固化温度为120~C,随固化温度降低,体积电阻率升高,剪切强度变低。在对电性能要求不高时,也可选择在100~C下固化。
③该导电胶黏荆兼具室温下初凝胶、加温再固化的特性。操作期长,可满足复杂零件对操作期的要求。黏度较小,可用于灌缝导电粘接。
聚酰亚胺改性环氧树脂胶黏剂的研究
聚酰亚胺改性环氧树脂胶黏剂的研究
胶黏剂简介
胶黏剂简介 胶接(粘合、粘接、胶结、胶粘)是指同质或异质物体表面用胶黏剂连接在一起的技 术,具有应力分布连续,重量轻,或密封,多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材 质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接近代发展最快,应用行业极广,并对高新 科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响。 因此,研究、开发和生产各类胶黏剂十分重 要。 胶黏剂的分类方法很多,按应用方法可分为热固型、热熔型、室温固化型、压敏型 等;按应用对象分为结构型、非构型或特种胶;接形态可分为水溶型、水乳型、溶剂型以及 各种固态型等。合成化学工作者常喜欢将胶黏剂按粘料的化学成分来分类 热塑性 纤维 素酯、烯类聚合物(聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、过氯乙烯、聚异丁烯等) 、聚酯、聚醚、聚 酰胺、聚丙烯酸酯、 a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛、乙烯 -乙酸乙烯酯共聚物等类 热 固性 环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰 -甲醛树
①在环氧树脂一胺类潜伏型固化一促进剂体系中,添加双马来酰胺与烯丙基双酚A混合物,可明显提高导电胶黏剂的耐热性。
②该体系室温贮存较好,能150~C固化。
③选用酚醛型环氧树脂,添加双马来酰胺和烯丙基双酚A混合物组成导电胶黏剂,粘接IC芯片,250℃时推力大于24.5N。
酚醛改性环氧胶黏剂 是一种耐高温的胶黏剂,它具有环氧树脂的优良黏附性和酚醛树脂的高度交联结构的特性,在高温下具有优良的抗蠕变性能,可以在260~C下使甩,尽管20·世纪60年代以后杂环耐高温胶黏剂有了很大的发展,但酚醛改性环氧胶黏剂仍是在150-260°C范围内使用的一种重要的胶黏剂。
酚醛改性环氧胶黏剂适用于金属、玻璃、陶瓷和塑料等材料的粘接。