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高新科技译丛：电子系统的EMC设计

《高新科技译丛:电子系统的EMC设计》共10章，内容包括：EMC电子系统设计简介；基本术语和定义；通信系统的EMC；电子系统的EMC设计；EMI控制接地；屏蔽理论、材料和保护技术；黏合；滤波器、铁磁体、隔离和瞬态抑制器；电缆和接头；EMI控制技术综述等。

高新科技译丛：电子系统的EMC设计基本信息

书名高新科技译丛
作者杜甫 (William G.Duff)
出版社国防工业出版社
页数190页
开本16
外文名Designing Electronic Systems for EMC
译者王庆贤
出版日期2013年12月1日
语种简体中文
品牌国防工业出版社

高新科技译丛：电子系统的EMC设计图书目录

第1章EMC电子系统设计简介 1.1 电磁干扰的影响 1.2电磁干扰源 1.3耦合模式 1.4易感设备 1.5 EMC设计的考虑因素和系统生命周期 1.5.1 系统定义阶段 1.5.2 系统设计和发展 1.5.3 系统操作 1.6本书概述 第2章基本术语和定义 2.1 分贝 2.2 EMI的传导术语 2.3 电磁辐射 2.4信号在时域和频域中的表示 2.4.1傅里叶级数 2.4.2傅里叶变换 2.4.3谱表示 2.5 瞬变 2.5.1 瞬态源 2.6窄带发射 2.7 宽带发射 2.7.1非相干宽带发射 2.8频率和波长 2.9 电磁干扰信号的测量单位 第3章通信系统的EMC 3.1通信系统的EMI问题 3.2发射器和接收器之间的EMI相互作用 3.3通信系统的EMC设计 3.4发射机的发射特性 3.4.1 基波发射 3.4.2发射机互调 3.4.3谐波的排放水平 3.5接收器的易感性特征 3.5.1共信道干扰 3.5.2接收机相邻信号干扰 3.5.3接收机杂散响应 3.6天线的辐射特性 3.6.1设计频率和极化 3.6.2偏振依赖性 3.6.3非设计频率 3.7传播效应 3.8样品的EMC评估 3.8.1 变送器噪声 3.8.2互调 3.8.3频带外EMI 3.9计算机EMC分析 第4章电子系统的EMC设计 4.1 EMI问题的基本要素 4.1.1 EMI源 4.1.2 EMI耦合模式 4.1.3 易感设备 4.2系统级电磁干扰控制技术 第5章EMl控制接地 5.1定义 5.2接地系统的特点 5.2.1 阻抗特点 5.2.2天线特点 5.3相关接地的干扰 5.4电路、设备和系统的接地 5.4.1 单点接地方案 5.4.2 多点接地方案 5.4.3接地方案的选择 5.5接地系统配置 …… 第6章屏蔽理论、材料和保护技术 第7章黏合 第8章滤波器、铁磁体、隔离和瞬态抑制器 第9章电缆和接头 第10章EMI控制技术综述 附录A 附录B部分与电磁兼容有关的专业术语及缩写 附录C EMC文献中常用术语及缩写 附录D EMI/EMC美国军用标准 参考文献2100433B

高新科技译丛：电子系统的EMC设计造价信息

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在线巡更电子系统

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材料单位：
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上海智信世创智能系统集成有限公司驻津
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2022-12-08

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辽宁宇维建筑工程技术有限公司
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规格型号：
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材料单位：
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供应商：
中山市绿宝新材料有限公司
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2022-12-08

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汕头市2012年2季度信息价
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建筑工程
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汕头市2011年2季度信息价
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建筑工程
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广州市2011年1季度信息价
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建筑工程
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台班
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询价时间：
2018-11-07

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高新科技译丛：电子系统的EMC设计基本介绍

高新科技译丛：电子系统的EMC设计内容简介 《高新科技译丛:电子系统的EMC设计》由国防工业出版社出版。 高新科技译丛：电子系统的EMC设计作者简介 作者：（美国）威廉·G.杜甫（William G.Duff）译者：王庆贤顾桂梅 威廉·G.杜甫，总裁，SEMTAS公司，乔治华盛顿大学电气工程系 1959年6月；锡拉丘兹大学电气工程系 1969年1月；Clayton大学电气工程系 1977年8月。Duff博士是一位国际认同的在通信和点电子系统领域的EMC_T程技术发展的领导者。他在通信和电子系统中的EMI/EMV分析、测试、设计和解决问题方面拥有长达42年的经验。实现了利用EMl/EMV的测试、分析、建模和模拟技术来评估在极端电磁环境中不同通信系统和电子系统中的EMC。Duff博士推动并实现了一种能够分析和测试的方法来评估主动的电子对抗或者无意的EMI造成的通信电路或设备EM/EV。这种方法通过结合分析和测试来评估针对EMI和电子对抗对电子设备造成的缺陷，然后确定EMI/EW的机理进而为特定问题提供解决方法。Duff博士将这种理论（全部或部分）应用在了许多潜在的易受影响的设备包括：各种军事接收器；带ECCM天线的视距微波中继通信系统；ECCM模型的对流层散射通信系统；电子制导导弹和“激光制导炸弹”；黑鹰直升机的战斗控制系统；MI坦克的控制和导引系统：船舶的控制设备；卡车的防抱死刹车；汽车的排放控制模块；医疗电子设备。这项工程包括对潜在缺陷的分析。对导致EMV因素的大量数据的测试，并确定由EMV'的降级机制，从而针对特定的问题能够提供较好的修正措施。关于EMC，Duff博士已经写了四十余份报纸和四本著作。他也经常主持EMC的研讨会。作为一名IEEE成员，还曾任IEEEEMC社区的主席，和美国电信工程师协会认证的EMC工程师。

高新科技译丛：电子系统的EMC设计常见问题

宁波高新科技广场具体位置

坐 783 754 755 529 753 105 可以到坐车时候关注一下旁边的建筑·那是比较新高·豪华的商业楼
谁知道深圳宝安高新科技园在哪里

A：华丰高新科技园地址：深圳市宝安区松岗东路10 B：沙四高新科技园地址：深圳市宝安区与帝坣路附近 C：森阳高新科技园地址：深圳市宝安区恒南路口水产工业园b栋 D：恒昌荣高新科技园地址：深圳市...
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高新科技译丛：电子系统的EMC设计文献

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工业化的进程 ,生态环境的恶化 ,已向现今人类提出了挑战。而如何营造一个高效、优质的生态环境 ,以确保经济的正常、高速发展 ,正成为当今经济发展的“重头戏” ,各种高科技的手段 ,从繁育苗木、三维绿化、养护管理、以及遥感技术的运用等等 ,对改善生态环境 ,提高生态效益方面可起着积极重要的作用

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EMC STUDIOEMCSTUDIO的应用

● 车辆、飞机、舰船、卫星、建筑物及其他民用和军用系统的电磁兼容分析 ● 载体内部线缆线束和设备的辐射和敏感度分析 ● 电磁干扰和抗扰度问题的虚拟基准测试(BCI、虚拟天线、带状线和 TEM-Cell) ● 载体内部线缆线束之间的串扰和耦合分析 ● 载体内部线缆线束和设备的信号完整性分析 ● 系统、设备及电缆的屏蔽效能分析 ● 天线设计、分析和布局优化 ● 线缆捆扎特性分析

电子系统设计与实践目录

第1章电子系统设计导论 1.1 电子系统概述 1.1.1 电子系统的构成 1.1.2 电子系统设计的基本原则 1.1.3 电子系统的设计方法 1.2 电子系统设计流程 1.2.1 以模拟器件为核心的电子系统设计流程 1.2.2 以标准数字集成电路为核心的电子系统设计流程 1.2.3 以MPU和MCU为核心的电子系统设计流程 1.2.4 以PLD为核心的电子系统设计流程 1.2.5 以ASIC为核心的电子系统设计流程 1.2.6 以SOC为核心的电子系统设计流程 第2章传感器 2.1 传感器概述 2.1.1 传感器的组成 2.1.2 传感器的分类 2.1.3 传感器的参数 2.2 温度传感器 2.2.1 热敏电阻器 2.2.2 铂热电阻 2.2.3 AD590绝对温度-电流传感器 2.2.4 LM35/45摄氏温度-电压传感器 2.3 光传感器 2.3.1 光敏器件 2.3.2 热释电人体红外传感器 2.4 其他传感器 2.4.1 压敏电阻器(VSR) 2.4.2 霍耳传感器 2.4.3 气敏传感器 第3章放大器 3.1 放大器概述 3.2 分立元件放大器的设计 3.2.1 三极管放大器的设计 3.2.2 场效应管放大器的设计 3.3 集成运算放大器 3.3.1 常用运放的分类及其参数 3.3.2 集成运放的选用原则 3.3.3 集成运放的应用技术 3.4 集成放大器的设计 3.4.1 简单电压放大器的设计 3.4.2 双电源交流电压放大器 3.4.3 单电源交流电压放大器 3.4.4 前置放大器的设计 3.4.5 差动放大器 3.4.6 功率放大器的设计 3.4.7 高频放大器的设计 3.5 仪用放大器 3.5.1 概述 3.5.2 AD526可编程仪用放大器 3.6 隔离放大器 3.6.1 概述 3.6.2 IS0130隔离放大器 3.7 采样保持放大器 3.7.1 概述 3.7.2 SHC5320高速双极性采样/保持器 第4章滤波器 4.1 滤波器的分类 4.1.1 无源滤波器 4.1.2 有源滤波器 4.2 有源滤波器设计原理 4.2.1 巴特沃思滤波器 4.2.2 切比雪夫滤波器 4.2.3 贝塞尔滤波器 4.3 常用有源滤波器的设计实例 4.3.1 低通滤波器的设计 4.3.2 高通滤波器的设计 4.3.3 带通滤波器的设计 4.3.4 带阻滤波器的设计 4.4 集成有源滤波器 4.4.1 常用集成滤波器原理 4.4.2 TLC14集成开关电容滤波器 4.5 可编程模拟器件ispPAC 4.5.1 概述 4.5.2 在系统可编程模拟电路的结构 4.5.3 滤波器设计 第5章变换器 5.1 模/数转换器 5.1.1 概述 5.1.2 ADC的主要技术指标 5.1.3 ADC的选择原则 5.1.4 ADC0808/ADC0809模/数转换器 5.2 数/模转换器 5.2.1 概述 5.2.2 DAC的分类 5.2.3 DAC的技术指标 5.2.4 DAC的选择原则 5.2.5 DAC0832 数/模转换器 5.3 电流/电压变换器 5.4 压频转换器与频压转换器 5.4.1 概述 5.4.2 LMx31系列V/F、F/V转换器 第6章可编程逻辑器件 6.1 可编程逻辑器件(PLD)概述 6.1.1 PLD的特点 6.1.2 PLD器件的分类 6.1.3 PLD的电路表示法 6.1.4 可编程元件 6.2 简单的可编程逻辑器件(SPLD) 6.2.1 PROM的PLD表示法 6.2.2 可编程阵列逻辑器件(PAL) 6.2.3 可编程通用阵列逻辑器件(GAL) 6.3 复杂的可编程逻辑器件(CPLD) 6.3.1 CPLD的基本结构 6.3.2 MAX7000系列器件结构 6.4 现场可编程门阵列(FPGA) 6.4.1 FPGA的基本原理 6.4.2 FLEX10K系列器件结构 6.5 并口下载电缆ByteBlaster的原理电路及其使用 6.5.1 ByteBlaster外形 6.5.2 ByteBlaster内部电路与信号定义 6.5.3 编程配置方式 6.6 FPGA/CPLD 产品概述 6.6.1 Lattice公司的CPLD器件系列 6.6.2 Xilinx公司的FPGA和CPLD器件系列 6.6.3 Altera公司的FPGA和CPLD器件系列 第7章EDA设计软件 7.1 MAX+PLUSⅡ使用简介 7.1.1 MAX+PLUSⅡ概述 7.1.2 使用MAX+PLUSⅡ软件的开发流程 7.1.3 MAX+PLUSⅡ 管理器窗口 7.2 MAX+PLUSⅡ操作示例 7.2.1 指定设计项目名称 7.2.2 生成一个新的原理图文件 7.2.3 编译设计项目 7.2.4 功能仿真和时序仿真 7.2.5 进行芯片的延时分析 7.2.6 分配芯片的管脚 7.2.7 下载配置文件到芯片 7.3 ispEXPERT使用简介 7.3.1 ispEXPERT概述 7.3.2 使用ispEXPERT进行原理图输入 7.3.3 编译和仿真 7.3.4 设计电路下载到器件 第8章单片机技术简介 8.1 MCS?51系列单片机硬件结构原理 8.1.1 概述 8.1.2 8051单片机硬件结构 8.1.3 存储结构 8.1.4 处理器状态 8.1.5 电源控制 8.1.6 中断系统 8.1.7 内置定时/计数器 8.1.8 内置UART 8.1.9 51系列单片机的其他功能 8.2 MCS?51系列单片机指令系统与程序设计 8.2.1 寻址方式 8.2.2 指令系统 8.2.3 简单的程序设计示例 第9章电子系统工艺 9.1 焊接工艺 9.1.1 焊接的基础知识 9.1.2 手工焊接 9.1.3 工业生产中的焊接技术 9.2 印制电路板 9.2.1 印制电路板基础 9.2.2 印制电路板的设计和制作 9.3 电子产品装配与调试 9.3.1 装配基础工艺 9.3.2 表面贴装技术(SMT) 9.3.3 电子产品的调试 9.4 Protel 99 印制电路板设计 9.4.1 Protel 99概述 9.4.2 Protel 99的配置要求和安装 9.4.3 Protel 99的设计步骤 9.4.4 原理图设计 9.4.5 PCB设计 9.4.6 Protel 99 简明设计实例 第10章单元电路设计实例 10.1 线形集成运放组成的稳压电源设计 10.1.1 概述 10.1.2 设计内容和要求 10.1.3 初步确定电路 10.1.4 元件及参数选择 10.1.5 稳压电源调试 10.1.6 稳压电路指标测试 10.2 可编程稳压电源设计 10.2.1 数码开关设置型直流稳压电源 10.2.2 开关设置数码显示程控稳压电源 10.2.3 D/A转换程控电源 10.2.4 步进程控稳压电源 10.3 PLD基础应用设计实例 10.3.1 数据选择器的设计实例 10.3.2 ALU(算术逻辑运算单元)的设计 10.3.3 键盘扫描译码显示电路的设计 10.4 数字钟设计 10.4.1 设计内容和要求 10.4.2 数字钟电路的EWB设计方案 10.4.3 数字钟电路的PLD设计方案 第11章收音机设计实例与装焊 11.1 无线电广播 11.1.1 无线电波的波长、频率与波段划分 11.1.2 无线电波的发射 11.1.3 超外差式收音机 11.2 超外差式收音机的设计 11.2.1 输入回路 11.2.2 变频电路 11.2.3 中频放大器 11.2.4 检波与自动增益控制电路 11.2.5 低频放大电路 11.3 集成AM/FM收音机的原理、装焊和调试 11.3.1 CXA1191M引脚功能 11.3.2 CXA1191M电路原理图 11.3.3 调幅(AM)电路的基本工作原理 11.3.4 调频(FM)电路的基本工作原理 11.3.5 集成AM/FM收音机的装焊 11.3.6 静态调试 11.3.7 动态调试(交流调试) 11.3.8 元器件清单 第12章数字万用表设计实例与装焊 12.1 数字万用表设计实例 12.1.1 数字万用表A/D译码驱动显示部分 12.1.2 数字万用表电阻、电流、电压测试部分 12.1.3 数字万用表的频率、电容、电感及电桥测量部分 12.2 集成数字万用表装配调试 12.2.1 主要技术指标和测量范围 12.2.2 注意事项及使用方法 12.2.3 M?830B数字万用表电路原理图 12.2.4 M?830B数字万用表安装 12.2.5 检验LCD 12.2.6 故障原因与处理方法 12.2.7 各参量测试 第13章电子系统综合设计实例 13.1 交通灯的设计 13.1.1 设计内容和要求 13.1.2 所需器材 13.1.3 交通灯逻辑分析和ASM图 13.1.4 交通灯系统的设计 13.2 密码锁的设计 13.2.1 设计内容和要求 13.2.2 所需器材 13.2.3 密码锁逻辑分析和ASM图 13.2.4 密码锁系统的设计 13.3 数字..

chemcad功能扩展

ChemCAD 的功能扩展可以通过用户新建流程图来实现。ChemCAD内置了强大的数据库,用户可以新建或在已有流程图的基础上进行修改。由于面板中所提供的设备有限, ChemCAD提供了画设备的工具,用户可以按照自己的需要画好一个符号,然后设置好相关的参数,便可作为一种设备使用。 此外,开发ChemCAD的Chemstations公司也在不断扩大其数据库,有些还不能处理的生产流程,可以将方　案提交给Chemstations公司来处理。相信在不久的将来,ChemCAD的功能将更为强大,应用领域将更加广泛。

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