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高性能微处理器设计关键技术研究中文摘要

高性能微处理器设计关键技术研究中文摘要

开展高性能微处理器挂编辑的研究，具有重要的理论意义和使用价值。本项目在融合各种高性能微处理器设计技术的同时，立足我国现有生产工艺水平，自主创新，开展关键技术研浚谥噶畈⑿屑际酢⒒惚嘀噶钚蛄邢蛄糠椒ǎ琧ache处理机技术、高性能微处理器体系结构等多个方面进行深入系统的研究，兵模拟验证所取得的创新成果。.. 2100433B

高性能微处理器设计关键技术研究造价信息

市场价
信息价
询价

音频处理器

规格型号：
技术参数:1. 输入通道:前级放大、信号发生器、扩展器、压缩器、5段参量均衡、AM自动混音功能、AFC自适应反馈消除、AEC回声消除、ANC噪声消除2. 输出通道:31段参量均衡器、延时器、分频器
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州市保伦电子有限公司
报价时间：
2022-12-08

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可恢复感温电缆微处理器/终端处理器

规格型号：
MC601/MZ601品种:终端处理器;类型:可恢复感温电缆微处理器/终端处理器;
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
依爱
材料税率：
13%
供应商：
甘肃利达机电设备工程有限公司
报价时间：
2022-12-08

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可恢复感温电缆微处理器/终端处理器

规格型号：
MC601/MZ601
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
依爱
材料税率：
13%
供应商：
蚌埠依爱消防电子有限责任公司海南办
报价时间：
2022-12-08

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可恢复感温电缆微处理器/终端处理器

规格型号：
MC601/MZ601产品参数:1.6MPa;
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
依爱
材料税率：
13%
供应商：
蚌埠依爱消防电子有限责任公司广州办事处
报价时间：
2022-12-08

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可恢复感温电缆微处理器/终端处理器

规格型号：
MC501/SFLD05
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
依祥
材料税率：
13%
供应商：
重庆依祥安防设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

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数字调谐器

规格型号：
SONY F-208
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
深圳市2003年1月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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吸顶式扬声器

规格型号：
TOA YA-706
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
深圳市2003年1月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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多线广播控制器

规格型号：
(16路)含MP3
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
湛江市2022年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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多线广播控制器

规格型号：
(8路)含MP3
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
湛江市2022年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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多线广播控制器

规格型号：
(24路)含MP3
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
湛江市2022年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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微处理器

规格型号：
详见RCU系统图
需求量：
19.49台
报价数：
0
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2014-10-09

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高性能DSP处理器(模块)

规格型号：
数字DSP,带参量均衡,分频,延时,压限限幅,增益,相位,噪声门等功能,彩色屏幕参数显示
需求量：
12台
报价数：
1
材料品牌：
Maitre、BMC、IVEN
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2021-11-30

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高性能服务器

规格型号：
1.处理器英特尔i52.内存金士顿16g3.硬盘西数500G固体硬盘 4.显卡:GTX1060(高性能专业图形处理显卡)5.机箱电源长城600瓦工控机箱
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2021-07-15

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高性能服务器

规格型号：
1.处理器英特尔i52.内存金士顿16g3.硬盘西数1TB固体硬盘 4.显卡:GTX1060(高性能专业图形处理显卡)5.机箱电源长城600瓦工控机箱
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2021-07-15

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高性能服务器

规格型号：
处理器英特尔i5内存金士顿16g硬盘西数500G固体硬盘显卡:GTX2060(高性能专业图形处理显卡)机箱电源长城600瓦工控机箱
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2021-07-15

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高性能微处理器设计关键技术研究基本信息

批准号 60173040 项目名称 高性能微处理器设计关键技术研究 项目类别 面上项目 申请代码 F0204 项目负责人 戴葵 负责人职称 教授 依托单位 中国人民解放军国防科技大学 研究期限 2002-01-01 至 2004-12-31 支持经费 20（万元）

高性能微处理器设计关键技术研究中文摘要常见问题

提高彩叶树年生长量的关键技术研究

彩叶树种近年来在各地的需求一直处于上升趋势，北京、上海、大连等大中城市还特别提出了在城区主干道两侧以及重点景区种植红色、金色等系列彩叶树种，以解决城市绿化色彩单调的问题。但是，设计师在做园林设计时依然...
隧道施工需要注意哪些关键技术问题？

开挖时要注意开挖进尺、控制超欠挖、支护时注意钢架（如果有）连接、防排水同样是非常重要的，不可忽视、二衬施工时要注意不能侵线。
深基坑施工的关键技术有哪些?

　　放坡的坡度，边坡稳定验算，支护方案（如果有的话），分层厚度。　　《深基坑工程施工技术》是虹桥综合交通枢纽深基坑工程技术策划和施工管理过程的总结。以基坑工程为主题，以基坑办案的确定、实施过程的控制...

高性能微处理器设计关键技术研究中文摘要文献

高性能混凝土早期养护关键技术研究

高性能混凝土早期养护关键技术研究

高性能混凝土早期养护关键技术研究

格式：pdf

大小：232KB

页数： 26页

高性能混凝土早期养护关键技术研究 - I - 摘要自收缩是引起低水胶比高性能混凝土早期开裂的主要原因。试验通过 C100 高性能混凝土配制，研究了密封养护、早期保湿养护、内养护、微膨胀养护的方法对高性能混凝土的强度和收缩性能的影响。结果表明：内养护对高性能混凝土的收缩有很好的抑制作用但对强度有很大的影响；密封养护对高性能混凝土收缩有一定的作用对强度影响不大；早期保湿养护对高性能混凝土收缩有一定作用，混凝土强度有一定的提高；微膨胀养护对高性能混凝土收缩有很好的作用，对强度影响不大。密封养护、早期保湿养护、微膨胀养护的复合养护方法则是一种保证高性能混凝土强度的条件下有效抑制混凝土收缩的养护方法。【关键词】：高性能混凝土配制、养护、强度、收缩率安徽建筑工业学院本科生毕业论文 - II - Abstract Since the shrinkage is caus

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虚拟施工关键技术研究

虚拟施工关键技术研究

虚拟施工关键技术研究

格式：pdf

大小：232KB

页数： 7页

分析国内外研究现状,针对虚拟施工原型系统开发关键技术进行了研究。分析系统所应具备的功能模块及其相互关系,提出了虚拟施工原型系统软件体系结构;针对系统的智能特性,研究了面向智能体的施工建模方法;一般的施工数据库不具备知识发现和决策能力,提出了基于数据仓库、数据挖掘和OLAP技术的施工知识库构造方法及施工知识决策体系结构;基于多目标模糊优化决策理论解决了施工方案优选问题;先进虚拟现实软件开发平台EON具备功能完善、可视化编程界面、数据兼容性好等优点,提出了基于EON的虚拟施工原型系统开发技术路线。

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微处理器微处理器的分类

根据微处理器的应用领域，微处理器大致可以分为三类：通用高性能微处理器、嵌入式微处理器和数字信号处理器、微控制器。一般而言，通用处理器追求高性能，它们用于运行通用软件，配备完备、复杂的操作系统；嵌入式微处理器强调处理特定应用问题的高性能，主要用于运行面向特定领域的专用程序，配备轻量级操作系统，主要用于蜂窝电话、CD播放机等消费类家电；微控制器价位相对较低，在微处理器市场上需求量最大，主要用于汽车、空调、自动机械等领域的自控设备。 CPU是Central Processing Unit（中央微处理器）的缩写，它是计算机中最重要的一个部分，由运算器和控制器组成。如果把计算机比作人，那么CPU就是人的大脑。CPU的发展非常迅速，个人电脑从8088(XT)发展到Pentium 4时代，只经过了二十一年的时间。

微处理器设计内容介绍

《微处理器设计:从设计规划到工艺制造》以微处理器设计为中心，内容涵盖了从设计规划到工艺制造的全部设计流程。全书共11章，对设计中需要的所有步骤进行了一一介绍，重点讲述了微处理器的发展历程、计算机部件、设计规划、计算机架构、微处理器架构、逻辑设计、电路设计、版图、半导体制造、微处理器封装以及硅片的调试和测试。书末给出了有关处理器设计的关键概念和术语，便于读者理解和掌握。

产品设计中的成本工程及其关键技术研究简介

《产品设计中的成本工程及其关键技术研究》是2003年赵亮编写的论文，由潘双夏、冯培恩指导。 副题名 外文题名 Research on key technical problems of cost engineering faced on product design 论文作者 赵亮著 导师 潘双夏,冯培恩指导 学科专业 机械设计与理论 学位级别 d 2003n 学位授予单位 浙江大学 学位授予时间 2003 关键词 产品设计机械设计产品成本设计成本工程 馆藏号 TH122 唯一标识符 108.ndlc.2.1100009031010001/T3F24.002635891 馆藏目录 2004\TH122\26 2100433B

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