选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
谐振式传感器具有稳定性好,精度高、与微机接口方便等特点而倍受重视。我们采用微机械加工技术研制了微谐振器和谐振式压力传感器。其特点是用单晶硅梁做谐振器、梁厚仅数微米,用静电激励。其振动频率取决于器件设计、材料性能和梁的轴向应力,并受外界压力调制。研究工作包括器件设计;激振与拾振技术;关键工艺包括硅健合,薄梁制备技术和封装技术,并对样品进行了分析测试 。研究表明,用两端固支梁理论分析微谐振梁作为一阶近似是可行的。单晶梁的工艺难度大,但工艺上仍可行。传感器固有频率稳定;一般在一百千赫以上,空气中品质因数达数百;灵敏度高,当压力电O升到O·1MPa时,频移达十几千赫,是一种有前途的新型传感器。 2100433B
批准号 |
69376028 |
项目名称 |
硅谐振式压力传感器的研究 |
项目类别 |
面上项目 |
申请代码 |
F0404 |
项目负责人 |
虞 |
负责人职称 |
教授 |
依托单位 |
哈尔滨工业大学 |
研究期限 |
1994-01-01 至 1995-12-31 |
支持经费 |
5(万元) |
简介
利用谐振元件把被测压力转换成频率信号的压力传感器。它是谐振式传感器的重要应用方面,主要有振弦式压力传感器(见振弦式传感器)、振筒式压力传感器(见振筒式传感器)、振膜式压力传感器(见振膜式传感器)和石英晶体谐振式压力传感器(见石英晶体谐振式传感器)。
为进一步改善声表面波无线压力传感器准确度、量程和温度稳定性等性能,利用石英基片上表面横向模式压力灵敏度高,谐振器加载Q值高和插损低的特点,设计用于智能轮胎的高准确度谐振式压力传感器。采用分布间隙打嗝结构,解决表面横向模式谐振器电学特性受工艺误差影响大这个制约表面横向模式压力传感器实用化的关键问题。采用顶针- - 悬臂梁结构提高传感器灵敏度和量程。通过选择零温度系数切向、差动补偿和优化传感器结构三种措施解决由于传感器封装的弹性体材料与石英的热膨胀系数不同造成预应力变化而引起的频率变化,实现-40℃-150℃宽温度范围内的温度漂移补偿。 2100433B
批准号 |
60774052 |
项目名称 |
表面横向模谐振式无线压力传感器的研究 |
项目类别 |
面上项目 |
申请代码 |
F0306 |
项目负责人 |
韩韬 |
负责人职称 |
教授 |
依托单位 |
上海交通大学 |
研究期限 |
2008-01-01 至 2010-12-31 |
支持经费 |
25(万元) |