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黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶是 使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂。

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶基本信息

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶概述

定义:

使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。

主要成份:

基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。

功能:

对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

分类:

有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

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黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

黄地

  • 品种:黄地;
  • 鼎泰
  • 13%
  • 浙江鼎泰消防科技有限公司
  • 2022-12-08
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铁片

  • HRT-1.25力士包铁片1.25kg
  • 红双喜
  • 13%
  • 西安仁达商贸有限公司
  • 2022-12-08
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  • 品种:板 规格(mm):6000×1000×5 编码:13202525
  • 13%
  • 北京鑫方盛电子商务有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

铁片

  • HRT-0.25力士包铁片0.25kg
  • 红双喜
  • 13%
  • 西安仁达商贸有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

铁片

  • HRT-0.5-力士包铁片0.5kg
  • 红双喜
  • 13%
  • 西安仁达商贸有限公司
  • 2022-12-08
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压炭

  • 台班
  • 汕头市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
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压炭

  • 台班
  • 汕头市2012年3季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

压炭

  • 台班
  • 汕头市2012年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

压炭

  • 台班
  • 广州市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

压炭

  • 台班
  • 广州市2010年4季度信息价
  • 建筑工程
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13mm厚Pu塑面层(混合式塑)颜色图案由甲方

  • 13mm厚Pu塑面层(混合式塑)颜色图案由甲方
  • 1112.40m²
  • 3
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-06-30
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50mm宽COB软条灯14W/m

  • 50mm宽COB软条灯14W/m
  • 50m
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-26
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  • 玻璃
  • 50支
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-05-16
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K11防水

  • 3厚高分子益K11防水层
  • 2800kg
  • 3
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-11-09
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  • 万能
  • 50支
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-05-16
查看价格

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶简介

定义:

使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。

主要成份:

基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。

功能:

对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

分类:

有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

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黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶常见问题

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黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶文献

铝线邦定(Bond)技术基础 铝线邦定(Bond)技术基础

铝线邦定(Bond)技术基础

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大小:500KB

页数: 6页

Sub:Bond技術基礎培訓資料 Date: SEP 30 ,2006 1. Bond簡介   Bond的中文意思是焊接的意思,是晶片組裝的一門技術是將晶片直接粘在 PCB上用引線鍵合達到晶片與 PCB的電氣聯結然後用黑膠包封,也稱 COB (Chip -on-Board) 板載晶片技術。 2. Bond 原理   Bond是利用超聲波發生器產生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應下 產生彈性振動,使焊頭相應振動,同時在焊頭上施加一定的壓力於是焊頭在這 兩種力的共同作用下,帶動 AI線在被焊區的金屬層表面迅速摩擦,使 AI線和被 焊區的金屬化層表面產生塑性變形,這種形變破壞了 AI線表面和被焊區的金屬 層表面的氧化層,使兩個純淨的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合從而形成 焊接。在摩擦過程中產生的熱量加速了金屬原子

铝线、邦定铝线的选择 铝线、邦定铝线的选择

铝线、邦定铝线的选择

格式:pdf

大小:500KB

页数: 2页

铝线、邦定铝线的选择

COB封胶机​功能

COB封胶机是一种将黑色环氧树脂按照一定的高度规则或形状规则以及其它标准,自动涂覆到IC上的自动化机器,用于保护金线,或铝线,焊点和芯片免受机械损坏,氧化和腐蚀!

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邦定胶分类

有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分

1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品

需要自行选择。

2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。

3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

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COB封胶机常用胶水

一,冷胶:操作简便,无需加热,在使用前要进行脱泡处理。

二,热胶:烘烤焗干时间短,流动性好,高可靠性,附着力强,寿命长,抗冷热冲击力强,COB封胶机在封热胶时需要对PCB板预热,及胶水加热。

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