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胶水粘合芯片制造工艺

胶水粘合芯片制造工艺

研制这种新型芯片的关键,是寻找可以把超过100层芯片粘贴在一起的方法。当前的芯片粘贴技术被形容成就像用糖霜把蛋糕片一层层粘贴在一起。3M的市场经理迈克-鲍曼说:"在把电脑芯片粘贴到印刷电路板上时,会把这种材料放在芯片下面,我们这样做的一部分原始,是借助胶水把热量从'夹心饼'的边缘导出来。我们的胶水会把热量更均匀地分配到所有芯片,而传统芯片虽然只有1到2层,但是一旦你把芯片叠加在一起,温度过高问题就会变得非常严重。"

IBM研究部副总裁伯尼-梅尔森在声明里说:"现在的芯片,包括那些具有3D封装技术的芯片,事实上仍是2D芯片,它们拥有非常平坦的结构。"迄今为止,大多数计算机能力的提升都是受到科学突破的驱使,科学家通过这些新突破,可以在更小的芯片上雕刻更小的电路。这种新型"3D"方法能够大大提高平板电脑等电子产品的速度。他说:"我们的科学家打算研发一种材料,我们通过它可以显著提高电脑的能力。我们认为我们能够实现这个目的,创造出新型半导体,它的速度更快,能耗更低,是平板电脑的理想之选。"

3M公司生产的用于高科技产业的其他胶水,被应用在太阳能和技术含量相对较低的环境,例如木匠业。两家公司还未考虑公布这项新技术的确切日期,但是据消息人士说,它可能最早会在2013年上市。

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胶水粘合芯片造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

福乐斯320胶水

  • 4×5升
  • 福乐斯
  • 13%
  • 上海麦芮节能环保工程有限公司
  • 2022-12-06
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PVC-U电工胶水

  • 规格(mm):0.08
  • 亚通
  • 13%
  • 福建亚通新材料科技股份有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

一级福乐斯胶水

  • 5L×1
  • 阿乐斯
  • 13%
  • 上海麦芮节能环保工程有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

PVC-U电工胶水

  • 规格(mm):0.5
  • 亚通
  • 13%
  • 福建亚通新材料科技股份有限公司
  • 2022-12-06
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保温胶水

  • 用途:橡塑风管保温,包装规格:15升/桶毛重10kg,型号:820A
  • 太克
  • 13%
  • 广东宝知路环保材料有限公司浙江办事处
  • 2022-12-06
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胶水

  • 1000g
  • 珠海市2016年4月信息价
  • 建筑工程
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胶水

  • 500g
  • 珠海市2016年3月信息价
  • 建筑工程
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胶水

  • 1000g
  • 珠海市2016年3月信息价
  • 建筑工程
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胶水

  • 500g
  • 珠海市2016年2月信息价
  • 建筑工程
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胶水

  • 500g
  • 珠海市2015年11月信息价
  • 建筑工程
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系统芯片

  • :(Vcc/Vdd)1.81V - 2V数据转换器A/D: 16x12b振荡器类型:内部工作温度:-40°C - 125°C(TA)
  • 20个
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-08-09
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胶水

  • 胶水
  • 500瓶
  • 3
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-08-20
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胶水

  • 胶水
  • 10瓶
  • 1
  • 国产
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-08-12
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胶水

  • 宝剑牌胶水
  • 300华泰工程造价咨询公司
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2010-11-03
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RFID芯片

  • 工作频率:915±45MHz
  • 10600个
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2018-08-21
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胶水粘合芯片简介

电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制 "摩天楼(skyscraper)"电脑。它希望通过这种方式,可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。

3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、粘合剂和胶带,但是它与IBM联合研制的这种高科技胶水,事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键步骤。现在把芯片垂直叠加在一起的技术--3D封装面临产品过热等问题。新型胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性,确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。

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胶水粘合芯片制造工艺常见问题

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胶水粘合芯片制造工艺文献

厚铝芯片制造工艺的光刻对准效果改善 厚铝芯片制造工艺的光刻对准效果改善

厚铝芯片制造工艺的光刻对准效果改善

格式:pdf

大小:253KB

页数: 4页

对于厚铝芯片的制造工艺,由于光刻对准标记上覆盖了厚的铝层,对准标记形貌轮廓会变得模糊,这会导致光刻对准出现困难,对偏的问题将变得常见。为了解决此问题,提出了多种改善方法,首先采用叠加标记法,通过将不同层次的对准标记进行叠加,增大了标记的台阶,对准标记的轮廓变得比原来清晰。其次是局部溅射法,通过夹具保护对准标记,确保标记不被厚铝覆盖,因此厚铝将不会对对准标记产生任何影响。最后是剥离工艺法,通过光刻胶保护对准标记,使之不被厚铝覆盖,因此,对准标记形貌将会保持清晰。这些方法在工艺和原理上是不同的,它们适用于不同的环境。通过这些方法,基本可以解决厚铝工艺中光刻对准困难的问题。

低压稳压二极管芯片制造工艺综述 低压稳压二极管芯片制造工艺综述

低压稳压二极管芯片制造工艺综述

格式:pdf

大小:253KB

页数: 2页

当前,低压稳压管二极管的需求日益增加,国内生产厂家采用的制造工艺也各不相同。本文介绍了几种常用稳压二极管芯片制造工艺:合金法、外延法和扩散法等,分析各种制造工艺的在低压稳压管芯片中的应用,并对未来的工艺发展方向提出自己的看法。

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