电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作，利用胶水把一层层芯片粘在一起，研制 "摩天楼(skyscraper)"电脑。它希望通过这种方式，可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。
3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、粘合剂和胶带，但是它与IBM联合研制的这种高科技胶水，事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键步骤。现在把芯片垂直叠加在一起的技术--3D封装面临产品过热等问题。新型胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性，确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。
