选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
Ti-SiO2薄膜的性能受靶成分、溅射工艺等因素的影响。金属陶瓷电阻薄膜用于高、中阻薄膜电阻器 。2100433B
薄膜采用射频溅射制备,靶由高纯钛板和SiO2片构成。通过改变钛和SiO2的面积比,可得到成分不同的Ti-SiO2膜,膜厚为250~300nm。
主要的材料有:
(1)Cr-SiO薄膜,是一种高阻薄膜,其方阻为500 ~3kΩ/口,电阻温度系数小于100ppm/ C'。可用蒸发或溅射法制备。蒸发所用原料为高纯(99. 99%)铬粉和SiO粉混合物。反应溅射法所用原料为高纯铬、硅复合靶,反应气体为高纯氧;或用高纯铬靶、SiO靶进行双靶溅射;
(2)Ti-SiO2薄膜,也是一种电阻温度系数较小、稳定性高的高阻薄膜 。
不是,金属膜电阻是薄膜电阻中的一种。它是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜,经过切割调试阻值,以达到最终要求的精密阻值,然后加适当接头切割,并在其表面涂上环氧树脂密封保护而...
陶瓷托槽矫正的更好,因为陶瓷矫正技术是后来才有的,随着时代进步技术和材料肯定也是越来越好,技术越来越先进的,从这一点看,肯定陶瓷的更好;再者从美观上看,陶瓷的肯定比金属的好看,现在出来老一辈人,哪里还...
金属陶瓷刀片加工 年剩余加工能力:-(件)|打样周期:1-3天|类型:钨钢刀片加工 报价:1.60元 金属陶瓷加工钢件 品牌/型号:Mitsubishi/三菱/MGTR43300 &nbs...
其主要特点是电阻率高、耐高温。
金属陶瓷电阻薄膜是指由金属和氧化物绝缘体混合所构成的薄膜。
真空蒸镀金属薄膜是在真空条件下,将金属蒸镀在薄膜基材的表面而形成复合薄膜的一种新工艺。被镀金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等,其中用的最多的是铝。在塑料薄膜或纸张表面(单面或双面)镀上一层极薄的金属铝即成为镀铝薄膜,它广泛地用来代替铝箔复合材料如铝箔/塑料、铝箔/纸等使用。
金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极, 因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度,因此卷绕后体积也比金属箔式电 容体积小很多。金属化膜电容的最大优点是"自愈"特性。所谓自愈特性就是 假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路,而击穿 点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区,使电 容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作,因此极大提高了电容器工作的可靠性。不同种类的金属化薄膜电容特点如下表:
茂金属改性PE薄膜,简称为mPE薄膜,是通过茂金属PE改性的聚乙烯薄膜,具有各种突出优异的特性,使PE的综合性达到前所未有的高度。
1. mPE薄膜具有优异的光泽度和低雾度,透明性极好,树脂清洁度高,晶点极少。优异的光泽度和低雾度,使塑料薄膜外观极好,可大大提高包装薄膜的透明度,而且具有良好的印刷性。
2. mPE薄膜的分子规整性好,因而其结晶度搞,强度高,韧性好,刚性好。刚性与冲击强度兼而有之,通过分子设计的mPE,在模量比一般LLDPE提高的情况下,冲击强度也有极大的提高。高拉伸强度和耐穿刺性兼而有之,超越了LLDPE。
3. 热封性能优异,起封温度低,热封强度高,抗封口污染性能极好。mPE不仅做到EVA或ULDPE的低温热封性,EAA,沙林的抗封口污染性,而且还具有坚挺性和耐热性。起封温度低,热封平台宽和热黏着强度高,为各种制袋工序提供了更大的灵活性,满足了一些特殊制品热灌装和蒸煮的需求。尤其是它优异的抗污染热封性能,提高了灌装线的速度和降低了破损率,减少了损失。作为酵母粉,农药,安全套的包装可实现抗污染热封。mLLDPE吹塑薄膜的性能见下表。