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《开关电源印制电路板工程设计》第一章主要介绍开关电源中常用的电路拓扑形式,使读者对开关电源的基本理论有一个简明扼要的了解,为后续的设计打下基础;第二章分析了在开关电源中EMI产生的原因,以及在开关电源PCB排板时的应对措施,力求使读者能融会贯通;第三章通过六个开关电源PCB排板实例,使读者进一步了解PCB排板的技巧性,具有实际的参考性;第四章介绍对于适配器类开关电源,如何合理地平衡热源,使电源性能达到最佳;第五章介绍了SMT元件的工艺要求,设计合理的PCB板最终是要安装电子元器件的,SMT元器件的安装是否满足电气性能的要求与电源的整体性能关系密切;第六章介绍Prote199SE的使用方法与技巧,力争花最少的时间满足工程上的要求。《开关电源印制电路板工程设计》主要介绍了开关电源PCB布线方式的思考与技巧,希望通过《开关电源印制电路板工程设计》的介绍,能提高开关电源设计人员对EMC与热设计等方面的认识,从而提高开关电源产品的质量与产量。
前言
第一章 开关电源六种基本拓扑的工作原理
第一节 各种转换器定义与原理
第二节 隔离反激式转换器
第三节 隔离正激式转换器
第四节 推挽式转换器
第五节 半桥式转换器
第六节 全桥式转换器电路
第七节 新型无纹波输出的转换器
第二章 开关电源产生EMI的分析与抑制方法
第一节 电磁兼容(EMC)
第二节 开关电源产生EMI的原因
第三节 EMI常用元器件介绍
第四节 开关电源EMI的抑制方法
第五节 电磁兼容(EMC)设计如何融人产品研发流程
第三章 开关电源PCB工程实例
第一节 PFC级EMI设计分析模型
第二节 基于NCP1651构成的90WLED CV/CC驱动器
第三节 基于ACT355构成的PSR3.5W无Y电容充电器
第四节 基于NCP1351控制器降低开关电源待机能耗
第五节 基于MAX1954构成的7.5W DC-DC转换器
第六节 基于MLX10803构成的低噪声、高效率汽车LED尾灯、转向灯、刹车灯
第七节 反激式(TOPSwitch)开关电源在EMI及安规方面的设计技巧
第四章 开关电源的热设计
第一节 开关电源进行热设计的重要性
第二节 印制电路板热性能分析
第三节 散热材料的选择与散热器的计算方法
第四节 热仿真(热分析)
第五节 热仿真结果
第六节 热设计小结
第五章 开关电源SMT元件的工艺与焊接要求
第一节 SMT零件组装工艺标准
第二节 DIP零件组装工艺标准
第三节 印制电路板的组装与焊接
第六章 通用PCB设计与Prote199SE的使用技巧
第一节 通用PCB设计
第二节 Prote199SE与PCB布线
第三节 Prote199SE设计流程
第四节 Prote199SE的使用技巧与问题解答
第七节 Protel元件封装总结
附录A 安全距离及其相关安全要求
附录B 开关电源的基本技术指标
附录C PCB外观及功能性测试术语
印制电路板(Printed circuit boards),又称印刷电路板,简称PCB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“...
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初,人们为了简...
集成电路是一般是指芯片的集成,像主板上的北桥芯片,CPU内部,都是叫集成电路,原始名也是叫集成块的。而印刷电路是指我们通常看到的电路板等,还有在电路板上印刷焊接芯片。集成电路(IC)是焊接在PCB板上...
《开关电源印制电路板(PCB)工程设计》第一章主要介绍开关电源中常用的电路拓扑形式,使读者对开关电源的基本理论有一个简明扼要的了解,为后续的设计打下基础;第二章分析了在开关电源中EMI产生的原因,以及在开关电源PCB排板时的应对措施,力求使读者能融会贯通;第三章通过六个开关电源PCB排板实例,使读者进一步了解PCB排板的技巧性,具有实际的参考性;第四章介绍对于适配器类开关电源,如何合理地平衡热源,使电源性能达到最佳;第五章介绍了SMT元件的工艺要求,设计合理的PCB板最终是要安装电子元器件的,SMT元器件的安装是否满足电气性能的要求与电源的整体性能关系密切;第六章介绍Prote199SE的使用方法与技巧,力争花最少的时间满足工程上的要求。《开关电源印制电路板(PCB)工程设计》主要介绍了开关电源PCB布线方式的思考与技巧,希望通过《开关电源印制电路板(PCB)工程设计》的介绍,能提高开关电源设计人员对EMC与热设计等方面的认识,从而提高开关电源产品的质量与产量。
《印制电路板工程设计:专业技能入门与精通》有效地将PCB基础知识、PCB设计软件和电磁兼容设计三者结合起来,全面系统地讨论了PCB工程设计的知识,主要包括基础知识、基本元器件、PCB的设计原则和方法、设计软件Protel 2004、电磁兼容基础、电磁兼容设计、信号完整性问题、Protel 2004的信号完整性分析、仿真分析软件HyperLynx、高速电路PCB的设计和射频电路PCB的设计,最后给出了一个锁相频率合成电路的PCB设计实例来加深和巩固所介绍的知识。
《印制电路板工程设计:专业技能入门与精通》的主要读者对象是从事PCB工程设计的相关技术人员和工程师,主要包括PCB的基础设计人员、软件设计人员和EMC分析人员等。《印制电路板工程设计:专业技能入门与精通》既可以作为高等学校电子电气相关专业的教材或者参考书,同时也可作为相关领域技术工程师的培训教材。
刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而,还有另外一些新的要素需要引起注意。
1.导线的载流能力
因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言) ,所以必须提供足够的导线宽度。图12-8 中给出了电流在1A 以上时,选择导线宽度的原则。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时,考虑到热量集中的问题,必须给出额外的导线宽度或间距。
2. 形状
无论何处,在有可能的情况下应首选矩形,因为这样可以较好的节省基材。在接近边缘处应该留有足够的自由边距,这要根据基材可能的剩余空间而定。
在形状上,内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂。
较小的导线宽度和间距应该尽可能最小化。如果几何空间允许,排列紧密的细导线应该变为宽导线。在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中,如图12-9 所示。作为一个通用标准,任何从直线到象角或不同线宽的变化,必须尽可能的平滑过渡。尖角会使应力自然集中,引起导线故障。
3. 柔度
作为一个通用标准,弯曲半径应该设计得尽可能大。使用较薄的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线,可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环,单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。
4. 焊盘
在焊盘的周围,有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此,焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状(见图12-10) ,覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。
5. 刚性增强板
在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中,结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了,而且其在成本上也更为优化。柔
性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade G-10) 上,以方便以后分离,如图12-11 所示。元器件组装和波峰焊接之后,通过裁切把刚性板分成不同的部分,以便于折叠成想要的形状。
上述特别的要求表明设计柔性板仅有少数的几步,远比设计刚性板少。然而,其重要的设计差别必须记住:
1 )柔性印制电路的三维空间很重要,因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。
2) 与刚性板相比,柔性板对公差的要求较低,允许更大的公差范围。
3) 因为两翼可以弯曲,它们被设计的比要求的稍微长一些。
为了使电路成本达到最小,以下的设计技巧应当被考虑:
1 )总是要考虑电路怎样被装配在面板上。
2) 电路要小巧,应考虑使用一系列小电路代替一个大电路。
3) 无论何时都要遵循建议的使用公差。
4) 仅在必需的地方设计元粘接的区域。
5) 如果电路仅有少数几层,则使用增强板可比刚柔性印制电路便宜得多。
6) 在每oz 的覆铜材料(包括电镀铜)上,指定使用0.0001 in 的粘结剂。
7) 制造无遮蔽焊盘且没有覆盖层的电路,有时会更便宜些。
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