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热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。
铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%。
1:导热系数(目前基本采用astm D5470测试) 越大越好 2:剥离强度(与ccl之IPC测试方法一致) &nb...
铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是一种独特的金属基覆铜板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 福斯莱特铝基板图片(20张) 编辑本段特点 ●采用表面贴装...
你好,久宝铝基板是很不错的。 美观大方,价格实惠,耐腐蚀、样式新颖美观、轻便,保温性能好、耐压,使用的寿命长,经得起时间的考验,且不易被淘汰。该产品采用纯正的材质,在做工方面是非常细致,在市面也是毫无...
铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
单面双层铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
检测项目 |
单位 |
国际标准值 |
剥离强度 |
N/mm |
1.8 |
表面电阻率 |
MΩ |
≥ 1×105 |
体积电阻率 |
MΩ·m |
≥ 1×106 |
击穿电压 |
KV/~ |
2 |
耐焊性 |
260℃ |
5min不分层,不起泡 |
燃烧性 |
/ |
FV-0 |
热阻 |
℃/W |
2.O |
介电常数 |
/ |
≤4.4 |
介质损耗因子 |
/ |
≤0.03 |
耐热冲击 |
300℃ |
1min不分层,不起泡 |