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目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。
热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%。
根据散热陶瓷和散热用铝的导热系数来看,氧化铍(BeO)瓷的导热系数是243,而铝的导热系数是204,氧化铍(BeO)瓷的散热要好一些。不过大部分金属的导热系数还是高于陶瓷的,陶瓷用在有腐蚀性的流体进行...
一般来说铝基板的导热好,铝及其合金的导热系数一般为200左右,但是陶瓷的导热系数一般为0。5~2之间,我所知道的最新技术的陶瓷导热上并没说过详细导热系数,但是我觉得它的导热性不应该超过铝。
1:导热系数(目前基本采用astm D5470测试) 越大越好 2:剥离强度(与ccl之IPC测试方法一致) &nb...
铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
基于铜铝基板和热沉组合的LED散热性能的研究
大功率LED具有节能环保、发光效能高等诸多优点,但是散热问题制约了它的快速发展。本文针对CREE公司6W大功率LED芯片,测试其基于铜铝材料基板与热沉组合的散热性能、光电性能及热分布,从而对所涉及的材料和结构进行反馈改进,实现对LED芯片的基板与热沉的最优选择。通过对原理和实验结果的分析,得出黄铜的散热性能并不差,黄铜和铝的基板热沉混合组合其散热效果与性能表现要好于同种材料的组合,并指出提高LED散热能力的关键是散热结构与散热面积。
LED绝缘铝基板的制备与散热性能研究
采用硬质阳极氧化工艺制备LED封装用铝基板绝缘层,通过实验分析了制备铝基板过程中氧化时间、草酸浓度、硫酸浓度和电流密度等因素对其氧化膜厚度、击穿电压的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数:电流密度3A/dm2,草酸浓度为10g/L,H2SO4浓度150g/L,氧化时间45min。利用原子力显微镜(AFM)观察热冲击后裂纹萌生的情况,结果表明铝基板有微小裂纹,但仍满足绝缘要求,通过对氧化铝膜热阻的测试发现,铝基板与氧化膜的复合热阻在1~3℃/W之间。结果表明用阳极氧化法制备的铝氧化膜满足LED基板对散热及绝缘性的要求。
单面双层铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
检测项目 |
单位 |
国际标准值 |
剥离强度 |
N/mm |
1.8 |
表面电阻率 |
MΩ |
≥ 1×105 |
体积电阻率 |
MΩ·m |
≥ 1×106 |
击穿电压 |
KV/~ |
2 |
耐焊性 |
260℃ |
5min不分层,不起泡 |
燃烧性 |
/ |
FV-0 |
热阻 |
℃/W |
2.O |
介电常数 |
/ |
≤4.4 |
介质损耗因子 |
/ |
≤0.03 |
耐热冲击 |
300℃ |
1min不分层,不起泡 |