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铝碳化硅材料

铝碳化硅AlSiC（有的文献英文所略语写为SICP/Al或Al/SiC、SiC/Al）是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。

铝碳化硅材料基本信息

中文名铝碳化硅
外文名AlSiC
应用领域航空航天,微波集成电路,功率模块
Si含量70wt%
SiC体积占比50%-75%

铝碳化硅材料简介

AlSiC研发较早，理论描述较为完善，有品种率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的"轻薄微小"的发展需求。尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频系统芯片等封装分析作用极为凸现，成为封装材料应用开发的重要趋势。　封装金属基复合材料的增强体有数种，SiC是其中应用最为广泛的一种，这是因为它具有优良的热性能，用作颗粒磨料技术成熟，价格相对较低；另一方面，颗粒增强体材料具有各向同性，最有利于实现净成形。AlSiC特性主要取决于SiC的体积分数（含量）及分布和粒度大小，以及Al合金成份。依据两相比例或复合材料的热处理状态，可对材料热物理与力学性能进行设计，从而满足芯片封装多方面的性能要求。其中，SiC体积分数尤为重要，实际应用时，AlSiC与芯片或陶瓷基体直接接触，要求CTE尽可能匹配，为此SiC体积百分数vol通常为50%-75%。　此外，AlSiC可将多种电子封装材料并存集成，用作封装整体化，发展其他功能及用途。研制成功将高性能、散热快的Cu基封装材料块（Cu-金刚石、Cu-石墨、Cu-BeO等）嵌入SiC预制件中，通过金属Al熔渗制作并存集成的封装基片。在AlSiC并存集成过程中，可在最需要的部位设置这些昂贵的快速散热材料，降低成本，扩大生产规模，嵌有快速散热材料的AlSiC倒装片系统正在接受测试和评估。另外，还可并存集成48号合金、Kovar和不锈钢等材料，此类材料或插件、引线、密封环、基片等，在熔渗之前插入SiC预成型件内，在AlSiC复合成形过程中，经济地完成并存集成，方便光电器件封装的激光连接。　采用喷射沉积技术，制备了内部组织均匀、性能优良、Si含量高达70wt%（重量百分率）的高硅铝合金SiAl封装材料，高硅铝合金的CTE与Si、GaAs相匹配，也可用于射频、微波电路的封装及航空航天电子系统中，发展为一种轻质金属封装材料。 以上信息来源http://www.cecbn.com/infou/htms/article/2007/08/25/200708254125234255967.html http://www.torreyhillstech.cn/ttc.html

铝碳化硅材料造价信息

市场价
信息价
询价

碳化硅砖

规格型号：
230×115×65规格:长×宽×厚(mm):230×115×65;分型:普型;品种:碳砖;
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
华林
材料税率：
13%
供应商：
抚顺市华林耐火材料厂
报价时间：
2022-12-07

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碳化硅粉

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
巩义市恒立耐火材料厂佛山办事处
报价时间：
2022-12-07

查看价格

碳化硅砖

规格型号：
分型:普型;厚度(mm):65;品种:碳砖;宽度(mm):115;规格:长×宽×厚(mm):230×115×65;长度(mm):230
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
华林
材料税率：
13%
供应商：
抚顺市华林耐火材料厂通化销售处
报价时间：
2022-12-07

查看价格

碳化硅砖

规格型号：
耐火温度 1580～1770℃（℃）
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
淮林
材料税率：
13%
供应商：
大石桥淮林耐火材料有限公司
报价时间：
2022-12-07

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碳化硅砖

规格型号：
分型:标型;厚度(mm):65;品种:碳砖;宽度(mm):115;规格:长×宽×厚(mm):230×115×65;长度(mm):230
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
新东
材料税率：
13%
供应商：
长春市新东保温耐火材料有限公司
报价时间：
2022-12-07

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铝碳化硅耐火泥

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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碳化硅粉

规格型号：
TH180-280
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

碳化硅砂轮

规格型号：
Ф290×185
价格行情：
材料单位：
个
材料税率：
地区时间：
肇庆市2003年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

碳化硅砂轮片

规格型号：
Ф290×185
价格行情：
材料单位：
片
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年4月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

碳化硅砂轮片

规格型号：
Ф400×25×4
价格行情：
材料单位：
片
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年4月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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碳化硅

规格型号：
粒径0.5-2mm
需求量：
1000m³
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-11-03

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碳化硅粉

规格型号：
需求量：
8106kg
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-05-08

查看价格

碳化硅平六碳化硅砖

规格型号：
690×230×65
需求量：
12件
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2019-05-30

查看价格

碳化硅平四碳化硅砖

规格型号：
460×230×65
需求量：
12件
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2019-05-30

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绿碳化硅砂轮

规格型号：
材质绿碳化硅规格 250X25X32
需求量：
9335片
报价数：
4
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2015-07-20

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铝碳化硅材料常见问题

碳化硅陶瓷材料报价是多少？

碳化硅反射镜的特点;比较了几种碳化硅陶瓷材料的制备技术,并分析了其用... 分子中具有同样数量的C和Si,容易生成具有化学计量比的SiC,因此目前CVD法制备价格：1200.
碳化硅的价格

碳化硅 SiC >99% 8000元/吨以上 SiC <98% 3800-4200元/吨价格近期来不是很稳定，买卖都需慎重
碳化硅和刚玉哪个耐磨

最好的棕刚玉硬度是不是比碳化硅硬度会高一些。好的棕刚玉氧化铝含量能达到96，所以硬度很高，由于它们的生产原材料不同，所以硬度也有差别，棕刚玉的莫氏硬度9.0.，而碳化硅则可以达到9.5，所以棕刚玉不能...

铝碳化硅材料文献

铁水沟用高铝碳化硅砖的试制

铁水沟用高铝碳化硅砖的试制

铁水沟用高铝碳化硅砖的试制

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大小：76KB

页数： 2页

铁水沟用高铝碳化硅砖的试制

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烧成铝碳化硅砖执行YBT4167-2007标准

烧成铝碳化硅砖执行YBT4167-2007标准

烧成铝碳化硅砖执行YBT4167-2007标准

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大小：76KB

页数： 3页

1 烧成铝碳化硅砖 1、范围： 1.1 本标准规定了烧成铝碳化硅砖的分类、形状尺寸、技术要求、试验方法、质量评定程序、包装、标志、运输、储存和质量证明书。 1.2 本标准适用于高炉本体、混铁炉、混铁车、铁水罐（包）、高炉出铁钩及建材窑炉等使用的烧成铝碳化硅砖。 2、分类、形状及尺寸： 2.1 砖按理化指标分为 GLT-8、GLT-10、GLT-13、GLT-16A 和 GLT-16B 五个牌号。其中 G、L、T 分别为高、铝、碳的汉语拼音首字母，其后的数字为碳化硅的质量分数。 2.2 砖的形状及尺寸按用户图纸要求或其他设计要求。 3、技术要求： 3.1 砖的理化性能指标应符合表 1的规定。 3.2 砖的尺寸允许偏差及外观应符合表 2的规定。表 1：砖的理化指标。项目指标复验时单值允许偏差GLT-8 GLT-10 GLT-13 GLT-16A GLT-16B ω（

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新材料领域的佼佼者：铝碳化硅电子封装材料

铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者。 铝碳化硅封装材料满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料，其可为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理，新材料——铝碳化硅的应用也因此具有很大的市场潜力。 时代亦可以材料命名 科技发展的主要方向之一是新材料的研制和应用，新材料的研究，是人类对物质性质认识和应用向更深层次的进军。 人类社会的发展也无时不伴随着对自然界物质的改造与利用，石器时代伴随人类度过原始生活，铁器时代带来农业文明，以及后来金、银、陶瓷在人类生活中的地位都表明，人类发展史同样也是一部物质材料的发展史。 “十三五规划”就明确就提出构建产业新体系，推动生产方式向柔性、智能、精细转变，促进新一代信息通信技术、新材料、生物医药及高性能医疗器械等产业发展壮大。 新材料在国防建设上作用重大。例如，超纯硅、砷化镓研制成功，导致大规模和超大规模集成电路的诞生，使计算机运算速度从每秒几十万次提高到每秒百亿次以上;航空发动机材料的工作温度每提高100℃，推力可增大24%;隐身材料能吸收电磁波或降低武器装备的红外辐射，使敌方探测系统难以发现等等。 铝碳化硅封装材料的发展已历经三代 第一代是以塑料、金属、陶瓷等为主的简单封装，主要的用途是将器件封装在一起，起到包封、支撑、固定、绝缘等作用，这代封装材料目前主要用于电子产品的封装。 第二代封装材料，以可伐(Kovar)合金、钨铜合金产品为代表，其对于航天、航空、军工国防及以便携、袖珍为主要趋势的当代封装业来讲，有先天的劣势。 第三代封装材料即是以铝碳化硅为代表的产品。铝碳化硅（AlSiC）是将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合，能满足多功能特性及设计要求，具有高导热、低膨胀、高刚度、低密度、低成本等综合优异性能，是当今芯片封装的最新型材料。目前已大量应用到航空航天、新能源汽车、电力火车，微电子封装等领域。 铝碳化硅封装材料具有较大的市场潜力 目前，国内生产铝碳化硅产品的企业有3家左右，国外企业有7家左右，美国企业4家、欧盟企业1家、日本企业2家。其中，在国内有代理商的有两家企业。 从公开资料来看，多数企业技术研发实力较强、生产装备好、产品品种多、技术先进，具有各类管壳和平板基片产品的研发和生产能力。 日本DENKA化学株氏会社和美国CPS公司是目前世界上规模最大的生产铝碳化硅基板产品的两家企业。目前，上述两家公司占据了铝碳化硅行业绝大部分的市场份额。 铝碳化硅可实现低成本的、无须进一步加工的净成形，还能与高散热材料(金刚石、高热传导石墨等)的经济性并存集成，满足大批量倒装芯片封装、微波电路模块、光电封装所需材料的热稳定性及散温度均匀性要求，同时也是大功率晶体管、绝缘栅双极晶体管的优选封装材料，提供良好的热循环及可靠性。 业内预计，未来中国新材料产值增长速度将保持在每年20%以上。到2020年，中国新材料产业市场规模有望达到数万亿元。巨大的市场需求为新材料产业提供了重要的发展机遇。 来源：铝加网

铝碳化硅概述

铝碳化硅IGBT基板 铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料。 AlSiC7 MIQAM/QB 类别 标准 单位 A级品 B级品 C级品 热导率 >210 >180 >150 W/m.K(25℃) 密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3 膨胀系数 7 8 ppm/℃(25℃) 气密性 <5*10 atm·cm3/s,He 抗弯强度 >300 MPa 电阻率 30 μΩ·cm 弹性模量 >200 GPa 封装之王进入LED应用铝瓷 受热绝不变形 导热性胜于金属 绝无界面热阻 人类所设计的最理想封装材料 轻:比铜轻三分之二，与铝相当 硬:碰不坏，摔不碎 刚:折不弯，不变形 巧:想做什么样就做成什么样 廉:平价材料，个个用得起 美:外表处理后与金属无异 无需复杂设计仅要薄薄一片 铝瓷 MIQAM/QB 类别 标准 单位 A级品 B级品 C级品 热导率 >210 >180 >150 W/m.K(25℃) 密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3 膨胀系数 7 8 ppm/℃(25℃) 气密性 <5*10 atm·cm3/s,He 抗弯强度 >300 MPa 电阻率 30 μΩ·cm 弹性模量 >200 GPa

高铝碳化硅砖简介

高铝碳化硅砖(high alumina silicon carbidebrick)是指以高铝钒土料和碳化硅为主要原料制成的耐火制品。

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