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铝基板特点

铝基板特点

铝基板(金属基散热板(包含铝基板，铜基板，铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图)，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。 ●采用表面贴装技术(SMT); ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命; ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本; ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003"至0.006"英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层:是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而，目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。

铝基板造价信息

市场价
信息价
询价

B31基板

规格型号：
厚度(mm):12.5;品种:穿孔吸声石膏板;宽度(mm):1200;工艺:四边倒角;系列:卡伦伯格系列;规格(mm):2400×1200;长度(mm):2400
价格行情：
材料单位：
m2
材料品牌：
圣戈班杰科
材料税率：
13%
供应商：
无锡瑞乐装饰材料有限公司
报价时间：
2022-12-06

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B31基板

规格型号：
厚度(mm):12.5;品种:穿孔吸声石膏板;宽度(mm):1200;工艺:四边倒角;系列:卡伦伯格系列;规格(mm):2400×1200;长度(mm):2400
价格行情：
材料单位：
m2
材料品牌：
圣戈班杰科
材料税率：
13%
供应商：
赣州鑫鼎顶业精装饰材料商行
报价时间：
2022-12-06

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B31基板

规格型号：
厚度(mm):12.5;品种:穿孔吸声石膏板;宽度(mm):1200;工艺:四边倒角;系列:卡伦伯格系列;规格(mm):2400×1200;长度(mm):2400
价格行情：
材料单位：
m2
材料品牌：
圣戈班杰科
材料税率：
13%
供应商：
湖南山丰建材有限公司
报价时间：
2022-12-06

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B31基板

规格型号：
厚度(mm):12.5;品种:穿孔吸声石膏板;宽度(mm):1200;工艺:四边倒角;系列:卡伦伯格系列;规格(mm):2400×1200;长度(mm):2400
价格行情：
材料单位：
m2
材料品牌：
圣戈班杰科
材料税率：
13%
供应商：
圣戈班(中国)投资有限公司安徽办事处
报价时间：
2022-12-06

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B31基板

规格型号：
厚度(mm):12.5;品种:穿孔吸声石膏板;宽度(mm):1200;工艺:四边倒角;系列:卡伦伯格系列;规格(mm):2400×1200;长度(mm):2400
价格行情：
材料单位：
m2
材料品牌：
圣戈班杰科
材料税率：
13%
供应商：
无锡瑞乐装饰材料有限公司
报价时间：
2022-12-06

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板车

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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板车

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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板车

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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板车

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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板车

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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黑色路基板

规格型号：
1500×5000×20mm
需求量：
850m²
报价数：
3
材料品牌：
山东德州起源塑料制品有限公司
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-09-30

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主基板

规格型号：
Q312B
需求量：
1个
报价数：
3
材料品牌：
仪表计采用：E+H、HACH这两个品牌自控、安防设备采用：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-08-29

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亚克力基板

规格型号：
10mm厚
需求量：
200m²
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2021-06-15

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路基板

规格型号：
超高分子量聚乙烯板
需求量：
4000m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-03-29

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路基板

规格型号：
钢质
需求量：
4000m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-03-29

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铝基板构成

线路层 线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。 绝缘层 绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。 金属基层 绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。 一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。

铝基板工作原理

功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图2）。 与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。 此外，铝基板还有如下独特的优势： 符合RoHs 要求； 更适应于 SMT 工艺； 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性； 减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合； 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

铝基板特点常见问题

铝基板 FPC

铝基板(金属基散热板(包含铝基板，铜基板，铁基板))是一种独特的金属基覆铜板(结构见下图)，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。福斯莱特铝基板图片(20张) 编辑本段特点 ●采用表面贴装...
铝基板参数有哪些？

1：导热系数（目前基本采用astm D5470测试） &nb...
铝基板是什么材质？

基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层

铝基板定义

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！

铝基板用途

铝基板用途:功率混合IC(HIC) 。 音频设备 输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 电源设备 开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 通讯电子设备 高频增幅器`滤波电器`发报电路。 办公自动化设备 电动机驱动器等。 汽车 电子调节器`点火器`电源控制器等。 计算机 CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 功率模块 换流器`固体继电器`整流电桥等。 灯具灯饰 随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

铝基板散热知识

铝基板的价格 单面板从200多元到数百元不等。一般情况下，圆板的价格要稍微高一些。其工艺分为冲压和锣边工艺。有些还需要进行钻孔。一般日光灯板，在7-9mm为一个分界点。低于这个尺寸的为窄板。受工艺限制，这个尺寸的板子价格要高于同等其他铝基板。

铝基板产品构成

线路层 线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。 绝缘层 绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。 金属基层 绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。 一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。

铝基板产品特点

铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。 ●采用表面贴装技术（SMT）； ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。 BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。

铝基板工艺流程

一、开料 1、开料的流程领料——剪切 2、开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、开料注意事项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋 二、钻孔 1、钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、钻孔的注意事项 ① 核对钻孔的数量、孔的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔 三、干/湿膜成像 1、干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光——显影 2、干/湿膜成像目的 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、干/湿膜成像注意事项 ① 检查显影后线路是否有开路 ② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③ 注意板面擦花造成的线路不良 ④曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影 四、酸性/碱性蚀刻 1、酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀； 3、酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 ④ 退干膜要退干净 五、丝印阻焊、字符 1、丝印阻焊、字符流程 丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、丝印阻焊、字符的目的 ① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ② 字符：起到标示作用 3、丝印阻焊、字符的注意事项 ① 要检查板面是否存在垃圾或异物 ② 检查网板的清洁度③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡 ④ 注意丝印的厚度和均匀度 ⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥ 显影时油墨面向下放置 六、V-CUT，锣板 1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 ② 锣板：将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀 ③ 最后在除披锋时要避免板面划伤 七、测试，OSP 1、测试，OSP流程 线路测试——耐电压测试——OSP 2、测试，OSP的目的 ① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作 ② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境 ③ OSP：让线路能更好的进行锡焊 3、测试，OSP的注意事项 ① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品 ② 做完OSP后的摆放 ③ 避免线路的损伤 八、FQC，FQA，包装，出货 1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC对产品进行全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损

铝基板产品用途

铝基板用途：功率混合IC（HIC）。 音频设备 输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 电源设备 开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 通讯电子设备 高频增幅器`滤波电器`发报电路。 办公自动化设备 电动机驱动器等。 汽车 电子调节器`点火器`电源控制器等。 计算机 CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 功率模块 换流器`固体继电器`整流电桥等。 灯具灯饰 随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

铝基板生产能力

最大加工面积 板厚 最小线宽 最小间距 0.10mm 最小孔径 0.15mm 孔壁铜厚 >0.025mm 金属化孔径公差±0.05mm 非金属化孔径公差e ±0.05mm 孔位公差 ±0.076mm 外形尺寸公差 ±0.1mm 开槽30°/45°/60° 最小BGA焊盘14mil PCB交流阻抗控制 ≤50Ω ±5Ω >50Ω ±10% 阻焊层最小桥宽 阻焊膜最小厚宽 绝缘电阻 抗剥强度 阻焊剂硬度 热衡击测试 通断测试电压 介质常数 体积电阻

铝基板测试项目

实验条件 典型值 厚度 性能参数 剥离强度 耐焊锡性 不分层，不起泡 绝缘击穿电压 热阻 熟阻抗 导热系数 表面电阻 体积电阻 介电常数 介电损耗 耐燃性 ※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。 结构 绝缘层厚：75 um±% 导体厚：35um±10% 金属板厚：1.0mm±0.1mm

铝基板产品型号

铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下： ①1000系列代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度可以达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是常规工业中最常用的一个系列。市场上流通的大部分为1050和1060系列。1000系列铝板是根据最后两位数字来确定这个系列的最低含铝量，比如1050系列最后两位数字为50，根据国际牌号命名原则，其含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。在我国的铝合金技术标准(GB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%。同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上。 ②5000系列代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3-5%之间，其又称为铝镁合金。主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。另外在常规工业中应用也较为广泛。其加工工艺为连铸连轧，属于热轧铝板系列，故能做氧化深加工。在我国5000系列铝板属于较为成熟的铝板系列之一。 ③6000系列代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。可使用性好，接口特点优良，容易涂层，加工性好。 6061的一般特点：优良的接口特征、容易涂层、强度高、可使用性好，抗腐蚀性强。6061铝的典型用途：飞机零件、照相机零件、耦合器、船舶配件和五金、电子配件和接头等方面。从材料本身的质地、硬度、延伸率、化学性能和价格等方面考虑，铝基板一般常用5000系铝材中的5052合金铝板。

铝基板工艺分类

铝基板按照工艺可分为：喷锡铝基板，抗氧化铝基板，镀银铝基板，沉金铝基板等；按照用途可分为：路灯铝基板，日光灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，电源铝基板，汽车铝基板等等。

铝基板储存条件

铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里，大多数铝基板极易容易发潮、发黄和发黑，一般打开真空包装后48小时内要使用。

铝基板型号

铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下: ①1000系列代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度可以达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。市场上流通的大部分为1050和1060系列。1000系列铝板是根据最后两位数字来确定这个系列的最低含铝量，比如1050系列最后两位数字为50，根据国际牌号命名原则，其含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。在我国的铝合金技术标准(GB/T3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%。同样的道理1060系列铝板的含铝量必须达到99.6%以上。 ②5000系列代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3-5%之间，其又称为铝镁合金。主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。另外在常规工业中应用也较为广泛。其加工工艺为连铸连轧，属于热轧铝板系列，故能做氧化深加工。在我国5000系列铝板属于较为成熟的铝板系列之一。 ③6000系列代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。可使用性好，接口特点优良，容易涂层，加工性好。 6061的一般特点:优良的接口特征、容易涂层、强度高、可使用性好，抗腐蚀性强。6061铝的典型用途:飞机零件、照相机零件、耦合器、船舶配件和五金、电子配件和接头等方面。从材料本身的质地、硬度、延伸率、化学性能和价格等方面考虑，铝基板一般常用5000系铝材中的5052合金铝板。

铝基板分类

铝基板按照工艺可分为:喷锡铝基板，抗氧化铝基板，镀银铝基板，沉金铝基板等;按照用途可分为:路灯铝基板，日光灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，电源铝基板，汽车铝基板等等。

铝基板分切

铝基板的分切有专门的分切设备,一般称之为铝基板分板机. 如下图:

铝基板特点文献

铝基板介绍

铝基板介绍

铝基板介绍

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铝基板介绍

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铝基板教程

铝基板教程

铝基板教程

格式：pdf

大小：1.8MB

页数： 24页

铝基板教程

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led铝基板分类

led铝基板分类有日光灯铝基板，路灯铝基板，筒灯铝基板，壁灯铝基板，射灯铝基板，节能灯铝基板，无极灯铝基板，铝基板，天花灯铝基板，洗墙灯铝基板，球泡灯铝基板，隧道灯铝基板，泛光灯铝基板，投光灯铝基板，大功率铝基板，小功率铝基板，护栏管铝基板，霓虹灯铝基板，玉米灯铝基板，蜡烛灯铝基板，吸顶灯铝基板，厨房灯铝基板，走廊灯铝基板，地埋灯铝基板，斗胆灯铝基板，工矿灯铝基板，桥梁灯铝基板，地砖灯铝基板，楼梯灯铝基板。

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mcpcb铝基板也有些限制，在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层（Dielectric Layer，也称Insulated Layer，绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃∼300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。

led铝基板简介

LED铝基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。LED铝基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。五年内，我国把LED铝基板作为一个重大工程推动，而科技部也批准深圳，江苏，浙江，大连，重庆5地作为LED铝基板产业化基地。按这5大产业基地对预计目标，到2012年，整个中国LED产业产值将超过2000亿元。在新兴应用市场不断出现的带动下，近些年LED铝基板市场规模快速提升。LED铝基板指的是成品范围非常广阔,包括:大功率、LED路灯、射灯、冼墙灯、埋地灯、LED日光灯等。LED铝基板包括LED铝基板、LED铜基板和LED铁基板，在国内市场上铝基板，占据市场大多份额，铝基板由于高耐压和低热阻而被广大厂家所喜爱。

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