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磨料硅料

是指具有高硬度和一定机械强度的颗粒状硅材料,是用于制造磨具或直接用于研磨和抛光。 主要包括天然金刚砂、石榴石、碳化硅、棕刚玉(亚白刚玉)、白刚玉、人造刚玉、黑碳化硅、绿碳化硅、重结晶碳化硅、碳化硅管、碳化硅棒、砂布、砂纸、碳化硅陶瓷材料、其他碳化硅制品等等

磨料硅料概念

是指具有高硬度和一定机械强度的颗粒状硅材料,是用于制造磨具或直接用于研磨和抛光。 主要包括天然金刚砂、石榴石、碳化硅、棕刚玉(亚白刚玉)、白刚玉、人造刚玉、黑碳化硅、绿碳化硅、重结晶碳化硅、碳化硅管、碳化硅棒、砂布、砂纸、碳化硅陶瓷材料、其他碳化硅制品等等

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磨料硅料造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

3A3M磨料地毯

  • 3m7100
  • 东升
  • 13%
  • 东升东方地毯驻黑龙江办事处
  • 2022-12-06
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3A3M磨料地毯

  • 3m6050
  • 东升
  • 13%
  • 东升东方地毯驻黑龙江办事处
  • 2022-12-06
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3A3M磨料地毯

  • 3m6850
  • 东升
  • 13%
  • 东升东方地毯驻黑龙江办事处
  • 2022-12-06
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磨料

  • 包装规格:50kg/袋,规格型号:N100,
  • t
  • 奥泰利新
  • 13%
  • 奥泰利新技术集团有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

3A3M磨料地毯

  • 3m7150
  • 东升
  • 13%
  • 东升东方地毯驻黑龙江办事处
  • 2022-12-06
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校平机

  • 厚度×宽度[16×2000]
  • 台班
  • 汕头市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
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校平机

  • 厚度×宽度[30×2800]
  • 台班
  • 汕头市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
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校平机

  • 厚度×宽度[30×2 800]
  • 台班
  • 汕头市2011年3季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

校平机

  • 厚度×宽度[16×2000]
  • 台班
  • 汕头市2011年2季度信息价
  • 建筑工程
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校平机

  • 厚度×宽度[16×2 000]
  • 台班
  • 汕头市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
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GMA石榴石磨料

  • GMA石榴石磨料200目,意大利产,CTS品牌
  • 25kg
  • 1
  • 高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2012-11-20
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GMA石磨石磨料120目

  • GMA石磨石磨料120目意大利CTS品牌
  • 25kg
  • 1
  • 高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2012-11-20
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PU面层

  • 厚度4mm:PU底漆+PU弹性铺设层+PU止滑面漆)
  • 12000m²
  • 3
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2018-06-11
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普通化毛条

  • 普通化毛条
  • 100m
  • 3
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-09-01
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7厚PU

  • 7厚PU
  • 300m²
  • 3
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2017-12-18
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磨料硅料简介

是指具有高硬度和一定机械强度的颗粒状硅材料,是用于制造磨具或直接用于研磨和抛光。 主要包括天然金刚砂、石榴石、碳化硅、棕刚玉(亚白刚玉)、白刚玉、人造刚玉、黑碳化硅、绿碳化硅、重结晶碳化硅、碳化硅管、碳化硅棒、砂布、砂纸、碳化硅陶瓷材料、其他碳化硅制品等等

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磨料硅料常见问题

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磨料硅料文献

微磨料水射流抛光硅片的实验研究 微磨料水射流抛光硅片的实验研究

微磨料水射流抛光硅片的实验研究

格式:pdf

大小:519KB

页数: 未知

采用微磨料水射流对硅片进行抛光实验研究。根据后混合磨料水射流原理,通过设计实验,在选取合适磨粒直径和其他参数的条件下,采用微磨料水射流对硬脆性材料的表面进行抛光是完全可行的。并以正交试验设计为依据,分析在抛光硅片过程中,微磨料水射流主要加工工艺参数对表面粗糙度的影响。通过分析该实验结果的相关指标,可知抛光效果较好,因此用微磨料水射流对硅片的抛光是可行的。

固结磨料抛光垫抛光硅片的探索研究 固结磨料抛光垫抛光硅片的探索研究

固结磨料抛光垫抛光硅片的探索研究

格式:pdf

大小:519KB

页数: 6页

采用失重法与铅笔硬度计分析了抛光垫的组分对其溶胀率及干湿态硬度的影响,比较了固结磨料方法与游离磨料方法抛光后硅片的表面粗糙度。结果表明:抛光垫基体的溶胀率随基体中聚乙二醇双丙烯酸酯(PEGDA)或乙氧基化三羟基丙烷三丙酸酯(EO15-TMAPTA)含量的增加而提高;基体的干态硬度随PEGDA含量的增加先有所增大,而后减小,随EO15-TMAPTA含量的增加而增大;湿态下铅笔硬度随PEGDA或EO15-TMAPTA含量的增加而减小;光引发剂量的增加,有利于增大基体的干湿态硬度;固结磨料抛光硅片的去除速率是游离磨料加工的2~3倍,而前者抛光硅片后的表面粗糙度Ra为12.2nm,大于后者的4.32nm。

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