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抛光液应用

抛光液应用

1. LED行业 LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。 2.半导体行业 CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。

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抛光液造价信息

市场价
信息价
询价

抛光液

规格型号：
优势:光亮度高持久性强.,容量:20kg/桶,
价格行情：
材料单位：
桶
材料品牌：
紫辰
材料税率：
13%
供应商：
河北紫辰建筑装饰工程股份有限公司
报价时间：
2022-12-07

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抛光液

规格型号：
优势:光亮度高持久性强.,容量:20kg/桶,
价格行情：
材料单位：
桶
材料品牌：
速可锐
材料税率：
13%
供应商：
河北紫辰建筑装饰工程股份有限公司
报价时间：
2022-12-07

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抛光液

规格型号：
20kg一桶
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
西米欧
材料税率：
13%
供应商：
杭州西锋地坪工程有限公司
报价时间：
2022-12-07

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抛光液

规格型号：
容量:20kg/桶,
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
固百林
材料税率：
13%
供应商：
黑龙江佰固地坪材料有限公司
报价时间：
2022-12-07

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混凝土抛光液

规格型号：
品种:界面剂;规格:20kg/桶;
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
麦琪
材料税率：
13%
供应商：
辽宁麦琪新材料集团有限公司
报价时间：
2022-12-07

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乳液

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
韶关市2022年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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乳液

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
韶关市2022年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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乳液

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
韶关市2022年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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乳液

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
韶关市2022年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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乳液

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
韶关市翁源县2021年12月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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视频应用软件

规格型号：
视频应用软件
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
无
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2016-11-09

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PLC应用软件

规格型号：
PLC应用软件
需求量：
1个
报价数：
1
材料品牌：
普通
材料档次：
普通
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2016-08-01

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应用软件

规格型号：
应用软件
需求量：
1套
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-12-09

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应用软件

规格型号：
应用软件
需求量：
1套
报价数：
3
材料品牌：
其中一家：大华
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2017-02-23

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PLC应用软件

规格型号：
PLC应用软件
需求量：
1台
报价数：
0
材料品牌：
普通
材料档次：
普通
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2016-09-23

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抛光液制作步骤

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程： （1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。 （2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。 硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。

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抛光液化学机械抛光

这两个概念主要出半导体加工过程中，最初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，平整性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。

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抛光液应用常见问题

抛光液作用有哪些？

抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品超过原有的光泽。本产品性能稳定、无毒，对环境无污染等作用，光液使用方法：包括棘轮扳手、开口扳手...
抛光液作用有些啥

抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，的抛光液具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，希望可以帮到您。
led抛光液的成分有哪些？

,是由优质多晶钻石微粉、复合分散剂和分散介质组成。

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抛光液光液使用方法

包括棘轮扳手、开口扳手，批咀、套筒扳手，六角扳手，螺丝刀等，铅锡合金、锌合金等金属产品经过研磨以后，再使用抛光剂配合振动研磨光饰机，滚桶式研磨光式机进行抛光。 1、抛光剂投放量为（根据不同产品的大小，光饰机的大小和各公司的产品光亮度要求进行适当配置）； 2、抛光时间：根据产品的状态来定； 3、抛光完成后用清水清洗一次并且烘干即可。

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抛光液分类

抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类：金刚石抛光液（多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液）、氧化硅抛光液（即CMP抛光液）、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。 多晶金刚石抛光液 多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。 主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。 氧化硅抛光液 氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。 广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。 氧化铈抛光液 氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。 适用于高精密光学仪器，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。 氧化铝和碳化硅抛光液 是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。 主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。

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抛光液特性

抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品超过原有的光泽。产品性能稳定、无毒，对环境无污染等优点。

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抛光液上市产品

硅材料抛光液、蓝宝石抛光液、砷化镓抛光液、铌酸锂抛光液、锗抛光液、集成电路多次铜布线抛光液、集成电路阻挡层抛光液、研磨抛光液、电解抛光液、不锈钢电化学抛光液、不锈钢抛光液、石材专用纳米抛光液、氧化铝抛光液、铜化学抛光液、铝合金抛光液、镜面抛光液、铜抛光液、玻璃研磨液、蓝宝石研磨液等。

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抛光液参考配方

组分 投料量（g/L） 硫酸 350~400 硝酸 30~50 双氧水 30~100 盐酸 40~80 乙酸 20~50 2-巯基噻唑啉 1~3 硫酸铜 1~10 壬基酚聚氧乙烯醚 5~10 有机硅消泡剂 1~3 水 余量

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抛光液产品类型

抛光液硅材料 抛光液 抛光液蓝宝石 抛光液 抛光液砷化镓 抛光液 抛光液铌酸锂 抛光液 锗抛光液 集成电路多次铜布线抛光液 集成电路阻挡层抛光液

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抛光液简介

特性 抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品超过原有的光泽。本产品性能稳定、无毒，对环境无污染等作用，光液使用方法:包括棘轮扳手、开口扳手，批咀、套筒扳手，六角扳手，螺丝刀等，铅锡合金、锌合金等金属产品经过研磨以后，再使用抛光剂配合振动研磨光饰机，滚桶式研磨光式机进行抛光;1抛光剂投放量为(根据不同产品的大小，光饰机的大小和各公司的产品光亮度要求进行适当配置)，2:抛光时间:根据产品的状态来定。3、抛光完成后用清水清洗一次并且烘干即可。 英文名 polishing slurry 抛光液 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 化学机械抛光 这两个概念主要出现在半导体加工过程中，最初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术--化学机械抛光技术(CMP Chemical Mechanical Polishing )取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势:单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，完美性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差;单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为完美的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是目前能够实现全局平面化的唯一有效方法。 制作步骤 依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程: (1)抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。 (2)抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。 硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。

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抛光液应用文献

纳米抛光液

格式：pdf

大小：122KB

页数： 1页

随着半导体工业的飞速发展，化学机械抛光（CMP）渐成为集成电路制造中的一项关键工艺，其中抛光液是化学机械抛光过程中重要的消耗品，长期以来国内主要硅材料厂及半导体元件厂依赖进口产品，不仅价格昂贵，而且受制于人。中科院上海微系统所纳米技术研究室CMP小组开展了“纳米抛光液产业化关键技术”研究，

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纳米抛光液

格式：pdf

大小：122KB

页数： 1页

随着半导体工业的飞速发展,化学机械抛光(CMP)渐成为集成电路制造中的一项关键工艺,其中抛光液是化学机械抛光过程中重要的消耗品,长期以来国内主要硅材料厂及半导体元件厂依赖进口产品,不仅价格昂贵,而且受制于人。中科院上海微系统所

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研磨抛光液介绍

研磨抛光液是不同于固结磨具，涂附磨具的另一类“磨具”，磨料在分散剂中均匀、游离分布。研磨抛光液可分为研磨液和抛光液。一般研磨液用于粗磨，抛光液用于精密磨削。抛光液通常用于研磨液的下道工序，行业中也把抛光液称为研磨液或把研磨液称为抛光液的。

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抛光液料特点

1、可任意滴流，滴干为止。可以重复多次使用，纳米抛光液xz-pg05，没有大的粒子，使用极其方便，抛光液xz-pg05中纳米氧化物粒径均匀，没有特别大的颗粒，不会对抛光物体产生划痕，经过抛光液xz-pg05抛光后，材料会光亮如镜。 2、抛光亮度稳定。抛光液xz-pg05，其中的纳米氧化物粒径小，抛光效果好，不产生划痕，纳米氧化物硬度强。可以长时间使用，从而保证使用寿命。 3、使用抛光液xz-pg05加工出来的工件表面光亮美观，色泽鲜艳，光亮夺目，还可以防止工件的锈蚀，保持与提高工件表面的光泽，起到清洁工件与磨具的作用。去除油污，软化工件表面以加速磨消，减少磨具对工件的冲击，改善工件条件。 4、抛光液xz-pg05具有无毒，无腐蚀，不易变质等性能。在光整效率，工作的研磨质量，抛光的光洁度等方面。抛光液xz-pg05都显示出其独特的效果。 产品级别:工业级。 包装:6公斤包装，25公斤塑料桶包装。

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不锈钢抛光液市面常见种类

硅材料抛光液、蓝宝石抛光液、砷化镓抛光液、铌酸锂抛光液、锗抛光液、集成电路多次铜布线抛光液、集成电路阻挡层抛光液、研磨抛光液、电解抛光液、不锈钢电化学抛光液,不锈钢抛光液、石材专用纳米抛光液、氧化铝抛光液、铜化学抛光液、铝合金抛光液、镜面抛光液、铜抛光液、玻璃研磨液、蓝宝石研磨液、酸性抛光液、铝材抛光液、金刚石抛光液、钻石抛光液、单晶体钻石研磨液、抛光膏

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抛光液应用常见问题

抛光液硅材料

抛光液蓝宝石

抛光液砷化镓

抛光液铌酸锂

特性

英文名

化学机械抛光

制作步骤

抛光液应用文献

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