按透明度分为透明和不透明两大类。按纯度分为高纯、普通和掺杂三类。用水晶，硅石，硅化物为原料，经高温熔化或化学气相沉积而成。熔制方法有电熔法、气炼法等。

是由于其熔体高温黏度很高引起的结果。用于制作半导体、电光源器、半导通信装置、激光器，光学仪器，实验室仪器、电学设备、医疗设备和耐高温耐腐蚀的化学仪器、化工、电子、冶金、建材以及国防等工业，应用十分广泛。

随着半导体技术的发展，石英玻璃被广泛的用于半导体生产的各项工序中。比如，直拉法把多晶转化成单晶硅;清洗时用的清洗槽;扩散时用的扩散管、刻槽舟;离子注入时用的钟罩等等。

石英玻璃是一种只含二氧化硅单一成份的特种玻璃。由于种类、工艺、原料的不同，国外常常叫做硅酸玻璃、石英玻璃、熔融石英、熔凝石英、合成熔融石英，以及没有明确概念的透明、半透明、不透明石英等。我国统称石英玻璃，多按工艺方法、用途及外观来分类，如电熔透明石英玻璃、连熔石英玻璃、气炼透明石英玻璃、合成石英玻璃、不透明石英玻璃、光学石英玻璃、半导体用石英玻璃、电光源用石英玻璃等。人们习惯于用"石英"这样一个简单的词汇来命名这种材料，这是绝对不妥的，因为"石英"是二氧化硅结晶态的一种通称，它与玻璃态二氧化硅在理化性质上是有区别的。

玻璃熔窑。它们均包括玻璃熔制、热源供给、余热回收和排烟供气4个部分。

窑膛内放置单只或多只坩埚。坩埚窑(图1坩埚窑结构示意)中玻璃熔制的各阶段(熔化、澄清、均化、冷却)在同一坩埚中随时间推移依次进行，窑内温度制度随时间推移变动。成型时，用人工从坩埚口取料，再进行吹制、压制、拉引、浇注等，也可以坩埚底供料，或将整坩埚移出取料。坩埚材质以粘土居多，也有用铂的。形状有开口和横口(闭口)两种。开口坩埚的坩埚口朝向窑膛，能直接得到窑墙及热源辐射和传递的热能;横口坩埚的坩埚口朝向窑外,要通过坩埚壁间接取得热量，能避免窑内气氛对玻璃液的影响和污染。坩埚窑适用于熔制产量小、品种多或经常更换料种的玻璃。

窑膛包含一耐火材料砌筑的熔池，配合料投入窑池内熔化。池窑有间歇式和连续式两种。间歇式池窑又称日池窑，一般较小，熔池面积仅几平方米。熔制过程完成后,从取料口取料,大多采用手工或半机械成型。适用于生产特种玻璃。绝大多数池窑属于连续式(图2连续式池窑结构示意),各个熔制阶段在窑的不同部位进行。各部位的温度制度是稳定的。配合料由投料口投入，在熔化部经历熔化和玻璃液澄清、均化的行进过程，转入冷却部进一步均化和冷却，继而进入成型部最后均化(包括玻璃液温度均化)和稳定供料温度。由于池窑靠近底部玻璃液温度低而呈滞流状态，因此窑池玻璃液总容量大于作业玻璃量，连续作业的加料量与成型量保持平衡。熔化好的玻璃液采用连续机械化成型。池窑的规模以熔化部面积(m□)表示。生产瓶罐玻璃的大型池窑熔化部面积达150m□以上，生产能力通常可达到300~400t/24h，熔化率可达2.5~3t/24h□m□。连续式池窑容量大，相对散失热少，热效率明显高于坩埚窑，适于大批量高效率的连续性生产。

主要由重结晶的方解石和/或白云石组成的细粒至粗 粒的变质岩。这种岩石通常具有粒状、糖粒状结构，可以被高度磨光。它可 具有像云母、滑石、黄铁矿、阳起石、绿帘石、石英、长石或铁氧化物之类 的矿物包裹体产生的色彩丰富的条带状和卷状花纹。大理岩早就被用来作为 建筑和装饰石料。雕塑家珍视它，因为它硬度中等，这种硬度软得易于雕塑， 而又硬得能很好地抵抗风化作用和破损。由粒状方解石或白云石组成且无包 体的纯大理岩用来作雕塑品，而不纯的变种用来作装饰石料以及装饰建筑物 和纪念碑的表层。大理岩生产中心分布在全世界。在欧洲采掘到纯的大理岩， 意大利卡拉拉采石场为米开朗琪罗那样的塑雕家提供了一大批高质量大理 岩。美国阿帕拉契亚区，尤其是佛蒙特，佐治亚和田纳西有各种等级的大理 岩。正在落基山和海岸山脉地区寻找大理石的新产地。