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润湿天平理论基础

润湿天平理论基础

润湿天平测试是通过模拟焊接过程来评判可焊性的好坏。

焊接过程中,焊接就是用熔融的填充金属,克服表面张力,使结合点表润湿且在两个金属部件之间形成合金共化物(IMC),其理论基础为Thomas YOUNG的杨氏方程,液体、固体和挥发性气体3相同时接触时,

满足γVS γLS γLV = 0

再通过一系列公式推导,得出润湿力F的计算公式:

γVS γLS γLV = 0

γVS =γLS γLV.COSq杨氏变化

F = g LV.P.cosq - j.v.g 拉普拉斯变换后得到的润湿力计算公式

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润湿天平造价信息

  • 市场价
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地磅基础

  • 3×16米120吨
  • 卡金诺
  • 13%
  • 深圳市卡金诺电子科技有限公司
  • 2022-12-08
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地磅基础

  • 3×16米120吨
  • 鼎衡
  • 13%
  • 广东鼎衡自动化设备有限公司
  • 2022-12-08
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地磅基础

  • 3×16米120吨
  • 弘迈
  • 13%
  • 深圳市弘迈机电有限公司
  • 2022-12-08
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地磅拆装(含原基础拆除、新迁移项目另做基础安装)

  • 3×16-120t
  • 台·次
  • 13%
  • 广东鼎衡自动化设备有限公司
  • 2022-12-08
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天平

  • 最大称重(kg):3.1,系列:科学仪器,
  • 力辰科技
  • 13%
  • 天津华世创怡科技有限公司
  • 2022-12-08
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塔式起重机固定式基础

  • 带配重
  • 汕头市2012年2季度信息价
  • 建筑工程
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塔式起重机固定式基础

  • 带配重
  • 汕头市2012年1季度信息价
  • 建筑工程
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塔式起重机固定式基础

  • 带配重
  • 汕头市2011年3季度信息价
  • 建筑工程
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塔式起重机固定式基础

  • 带配重
  • 汕头市2010年4季度信息价
  • 建筑工程
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塔式起重机固定式基础

  • 带配重
  • 韶关市2010年8月信息价
  • 建筑工程
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润湿

  • YS-100
  • 5064t
  • 3
  • 普通
  • 含税费 | 不含运费
  • 2015-12-30
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电子天平

  • 电子天平量程0.001-500g
  • 1台
  • 1
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2018-01-29
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干粉润湿稀释系统

  • Q=250kg干粉/h Ф1200x1500 N=0.55kW
  • 1台
  • 2
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-09-08
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润湿

  • YS-100
  • 3499t
  • 3
  • 普通
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-06-29
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润湿

  • YS-100
  • 1666t
  • 3
  • 普通
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-06-04
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润湿天平概述

测试过程为:将样品置放于夹具上,浸入设定温度下的合金,在此期间,通过传感器将力和时间等数据传输到PC, 通过软件形成曲线和数据文件,准确并且量化评估样品的可焊性好坏,其中传感器为测量毫牛级力的大小的“天平”,这也是润湿天平名称的由来。

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润湿天平测试过程

如图《润湿天平的典型测试曲线》所示,为典型的测试过程:

位置A:

样品开始接触锡面准备浸润

位置B:

样品浸没至底端尚无润湿

位置C:

样品润湿至过零

位置D:

所有力达到大致平衡

位置E:

脱离锡面结束测试

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润湿天平理论基础常见问题

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润湿天平测试结果

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润湿天平评判标准

国内润湿天平和可焊性测试的评判标准基本依据IPC-J-STD-002/003而来,包括国标也是参考IPC标准而来,其他主要涉及的标准为:

- NF A 89400

- NF C 90550

- MIL STD 883 D

- IEC 68-2-69

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润湿天平功能选项

润湿天平测试作为模拟焊接过程的一个测试,测试结果要符合实际生产过程,由于无铅工艺的普及,充氮回流炉的应用越来越多,充氮可提升无铅焊接的可焊性,所以润湿天平也具有充氮测试功能,在外接氮气的情况下进行润湿天平(可焊性)测试。

摄像拍照功能,由于润湿天平(可焊性)测试多用于上下游厂家对可焊性好坏不一致而产生纠纷的评判工具,所以具有摄像拍照功能后,可将整个测试过程记录下来,更具说服力。

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润湿天平选择

润湿天平作为测试毫牛级别力的精密仪器,稳定性和精度要求很高,国产仪器在此方面有一定缺陷,使用较多的是国外品牌仪器,分别问法国的METRONELEC ST88和英国的SCS的MUST III2100433B

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润湿天平理论基础文献

等效焓降法理论基础的研究 等效焓降法理论基础的研究

等效焓降法理论基础的研究

格式:pdf

大小:354KB

页数: 8页

等效焓降法理论基础的研究——扰动理论是网络图论热经济学的研究方法之一,本文用扰动理论研究了火电机组热力系统,导出了与等效始降法一致的公式由于采用了矩阵分析方法,公式导出严格,物理意义明确,便于记忆有利于等效始降法的推广,本文对等效给降的限制条件也做...

电路理论基础 电路理论基础

电路理论基础

格式:pdf

大小:354KB

页数: 24页

电路理论基础 1:电位是相对的量,其高低正负取决于( )。 回答:参考点 2:不能独立向外电路提供能量, 而是受电路中某个支路的电压或电流 控制的电源叫( )。 回答:受控源 3:振幅、角频率和( )称为正弦量的三要素。 回答:初相 4:并联的负载电阻越多(负载增加),则总电阻越( )。 回答:小 5:任一电路的任一节点上,流入节点电流的代数和等于( )。 回答:零 6:电流的基本单位是( )。 回答:安培 7:与理想电压源( )联的支路对外可以开路等效。 回答:并 8:电气设备只有在( )状态下工作,才最经济合理、安全可靠。 回答:额定 9:通常规定( )电荷运动的方向为电流的实际方向。 回答:正 10:电容元件的电压相位( )电流相位。 回答:滞后 11:两个同频率正弦量之间的相位差等于()之差。 回答:初相 12:电位是相对于( )的电压。 回答:参考点 13:支路电流法原则上适用适

润湿作用润湿剂

用于改变固-液(一般为水)体系润湿性质,使液体更易润湿固体的试剂称为润湿剂,一般是表面活性剂。润湿剂的作用是降低液体的表面张力和固-液间的界面张力,使液体容易在固体表面上展开。

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润湿作用润湿过程

润湿作用(wetting)

1定义:润湿作用通常是指液体在固体表面上附着的现象。

固体表面的一种流体被另一种流体所取代的过程。

润湿有三种类型,即沾湿、浸湿与铺展。

沾湿

沾湿是改变液-气界面固-气界面为固-液界面的过程;

沾湿附着发生条件:△GA=γSL-γSG-γLG<0

WA=γSG-γSL+γLG≥0

式中:γSG、γSL和γLG分别为气-固、液-固和气-液界面的表面张力

液体对固体沾湿能力可用粘附功来表示。粘附功表示在粘湿过程中单位表面体系自由能的降低值。一般用下式表示:

Wa=(γSG+γLG)-γSL

式中Wa为粘附功;γSG为固-气界面自由能;γLG为液体表面自由能即表面张力;γSL为固-液界面的界面自由能。Wa值愈大则固-液界面结合愈牢,因此Wa表征固液两相分子在界面上相互作用的大小。根据热力学,在等温等压下,Wa≥0的过程为天然过程的方向,此即粘湿过程自发进行的条件。

在实际应用中,由于γSG和γSL很难直接测定,因此很难直接测出Wa,只能通过测定液体在固体表面上的接触角θ来得到。利用杨氏润湿方程得到下列公式:

Wa=γLG(1+cosθ)

可通过γLG和θ值得到Wa。由此式可见,若接触角θ<180°,则Wa>0。因此可利用θ对沾湿进行判断。

浸湿

将固体浸入液体中,如果固体表面气体均为液体所置换,则称此过程为浸湿。

浸湿发生条件:△Gi=γSL-γSG≤0

Wi=γSG-γSL≥0 (Wi:浸湿功)

指将固体浸入液体的过程即变固-气界面为固-液界面的过程,液体表面在此过程中无变化。浸湿的能力用浸湿功表示,又称粘附张力,它反映液体取代固体表面上气体的能力,在铺展作用中它是对抗液体收缩表面的能力而产生的铺展力量。计算浸湿的基本公式为: A=Wi=γSG-γSL

式中A为粘附张力;Wi为浸湿功。利用杨氏润湿方程可得到浸湿功: Wi=γLGcosθ

由此式可见,若已知液体的表面张力和该液体在固体表面的接触角,便可得到此固体在液体中的浸湿功或粘附张力。若接触角θ≤90°,则浸湿过程可自发进行。

铺展

铺展是在指以固液界面取代固-气界面的过程。

固-液界面代替固-气界面的同时,液体表面也扩展。

铺展发生条件为:△GS=γSL+γLG-γSG≤0

S=γSG-γSL-γLG≥0 (S:铺展功)

设液体在固体表面上形成液滴,形成如下图所示的液滴:

到达平衡时,在气、液、固三相交界处,气-液界面和固-液界面之间的夹角称为接触角(contact angle),用θ表示。它实际是液体表面张力和液-固界面张力间的夹角。接触角的大小是由在气、液、固三相交界处,三种界面张力的相对大小所决定的。从接触角的数值可看出液体对固体润湿的程度。

当、和达平衡时以下关系:

γSG-γSL=γLG cosθ

上述方程称为杨(Young)方程。从杨方程我们可以得到下列结论:

(1)如果(γSG-γSL)=γLG,则cosθ=1,θ=0° ,这是完全润湿的情况,在毛细管中上升的液面呈凹型半球状就属于这一类。如果(γSG-γSL)>γLG,则直到

θ=0还没有达到平衡,因此杨方程不适用,但是液体仍能在固体表面铺展开来。

(2)如果0<(γSG-γSL)<γLG,则1>cosθ>0,θ<90o ,固体能为液体所润湿;

(3)如果(γSG-γSL)< 0,则cosθ<0,θ>90o ,固体不为液体所润湿,如水银滴在玻璃上。

根据杨方程,我们还可得到Wa、Wi、S用cosθ和的表达式:

然后根据cosθ和的实验测定值计算这些参数。<i id="bke_b1nvor7v">

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润湿作用简介

固体表面上的一种流体被另一流体取代的过程。也指固体表面上的气体被液体所取代,特别是指用水或水溶液取代表面上气体的过程。习惯上将液体在固体表面上的接触角θ=90°时定义为润湿与否的标准,θ>90°为不润湿,θ<90°则为润湿,接触角θ越小,润湿性能越好。

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