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测试过程为:将样品置放于夹具上,浸入设定温度下的合金,在此期间,通过传感器将力和时间等数据传输到PC, 通过软件形成曲线和数据文件,准确并且量化评估样品的可焊性好坏,其中传感器为测量毫牛级力的大小的“天平”,这也是润湿天平名称的由来。
如图《润湿天平的典型测试曲线》所示,为典型的测试过程:
位置A:
样品开始接触锡面准备浸润
位置B:
样品浸没至底端尚无润湿
位置C:
样品润湿至过零
位置D:
所有力达到大致平衡
位置E:
脱离锡面结束测试
型号 RC-101 品牌 润畅 外观 无色透明 主要用途 用于增强喷墨墨水流畅性 RC-101润湿剂是根据喷墨墨水的要求专门研发生产的一种非离子型表面活性剂。具有如下特点: 1.其物性温和,不与染料及...
涂料润湿剂分为底材润湿剂和润湿分散剂两种,其中底材润湿剂是用于改善涂料的表面张力和渗透性,使其能够更好地润湿底材,从而提高涂料的附着力,特别是对提高底漆对底材的附着力方面应用得非常广泛,一般是一些氟碳...
1.物理天平调节分两步:a.使天平底板水平;b.使横梁平衡;托盘天平的调节只需一步:使横梁平衡.2.物理天平比托盘天平准确度高,但使用起来不如托盘天平简便.
润湿天平作为测试毫牛级别力的精密仪器,稳定性和精度要求很高,国产仪器在此方面有一定缺陷,使用较多的是国外品牌仪器,分别问法国的METRONELEC ST88和英国的SCS的MUST III2100433B
润湿天平测试作为模拟焊接过程的一个测试,测试结果要符合实际生产过程,由于无铅工艺的普及,充氮回流炉的应用越来越多,充氮可提升无铅焊接的可焊性,所以润湿天平也具有充氮测试功能,在外接氮气的情况下进行润湿天平(可焊性)测试。
摄像拍照功能,由于润湿天平(可焊性)测试多用于上下游厂家对可焊性好坏不一致而产生纠纷的评判工具,所以具有摄像拍照功能后,可将整个测试过程记录下来,更具说服力。
润湿天平测试是通过模拟焊接过程来评判可焊性的好坏。
焊接过程中,焊接就是用熔融的填充金属,克服表面张力,使结合点表润湿且在两个金属部件之间形成合金共化物(IMC),其理论基础为Thomas YOUNG的杨氏方程,液体、固体和挥发性气体3相同时接触时,
满足γVS γLS γLV = 0
再通过一系列公式推导,得出润湿力F的计算公式:
γVS γLS γLV = 0
γVS =γLS γLV.COSq杨氏变化
F = g LV.P.cosq - j.v.g 拉普拉斯变换后得到的润湿力计算公式
国内润湿天平和可焊性测试的评判标准基本依据IPC-J-STD-002/003而来,包括国标也是参考IPC标准而来,其他主要涉及的标准为:
- NF A 89400
- NF C 90550
- MIL STD 883 D
- IEC 68-2-69
简述电子天平的工作原理
简述电子天平的工作原理
MC-SC系列电子天平说明
1 / 11 OFF: 天平与电源断开 O(STANDBY): 显示器通过按电源开关键关断,天平 处于待机状态,不需预热。 (BUSY): 天平开机后至按任意键前,天平显示该 符号。在称量过程中,此符号表示天平的处理器正忙, 不能接受其他指令。 CAL1:天平有内置校准砝码,可以按 F1键进行校准。 R1或 R2:指示您选择的称重范围。 应用程序符号:略注: 天平状符号闪烁表示天平需要进行校准。 开关显示器 按电源开关键打开或关断显示器。 自检 开机后,天平自动进行自检,防风罩自动关闭。自检 结束后,显示器上出现读数 0,天平即可以开始称量。 MC210S、MC210P、MC410S(-0CE)、MC21S的自动预热 天平与电源连接并开机后,天平的电器部分自动开始 预热。预热时间设为 4分钟。预热的剩余时间显示在 2 / 11 屏幕上。 如果剩余时间不足 1分钟,可以按电源开关键关机再 开
用于改变固-液(一般为水)体系润湿性质,使液体更易润湿固体的试剂称为润湿剂,一般是表面活性剂。润湿剂的作用是降低液体的表面张力和固-液间的界面张力,使液体容易在固体表面上展开。
润湿作用(wetting)
1定义:润湿作用通常是指液体在固体表面上附着的现象。
固体表面的一种流体被另一种流体所取代的过程。
润湿有三种类型,即沾湿、浸湿与铺展。
沾湿是改变液-气界面固-气界面为固-液界面的过程;
沾湿附着发生条件:△GA=γSL-γSG-γLG<0
WA=γSG-γSL+γLG≥0
式中:γSG、γSL和γLG分别为气-固、液-固和气-液界面的表面张力
液体对固体沾湿能力可用粘附功来表示。粘附功表示在粘湿过程中单位表面体系自由能的降低值。一般用下式表示:
Wa=(γSG+γLG)-γSL
式中Wa为粘附功;γSG为固-气界面自由能;γLG为液体表面自由能即表面张力;γSL为固-液界面的界面自由能。Wa值愈大则固-液界面结合愈牢,因此Wa表征固液两相分子在界面上相互作用的大小。根据热力学,在等温等压下,Wa≥0的过程为天然过程的方向,此即粘湿过程自发进行的条件。
在实际应用中,由于γSG和γSL很难直接测定,因此很难直接测出Wa,只能通过测定液体在固体表面上的接触角θ来得到。利用杨氏润湿方程得到下列公式:
Wa=γLG(1+cosθ)
可通过γLG和θ值得到Wa。由此式可见,若接触角θ<180°,则Wa>0。因此可利用θ对沾湿进行判断。
将固体浸入液体中,如果固体表面气体均为液体所置换,则称此过程为浸湿。
浸湿发生条件:△Gi=γSL-γSG≤0
Wi=γSG-γSL≥0 (Wi:浸湿功)
指将固体浸入液体的过程即变固-气界面为固-液界面的过程,液体表面在此过程中无变化。浸湿的能力用浸湿功表示,又称粘附张力,它反映液体取代固体表面上气体的能力,在铺展作用中它是对抗液体收缩表面的能力而产生的铺展力量。计算浸湿的基本公式为: A=Wi=γSG-γSL
式中A为粘附张力;Wi为浸湿功。利用杨氏润湿方程可得到浸湿功: Wi=γLGcosθ
由此式可见,若已知液体的表面张力和该液体在固体表面的接触角,便可得到此固体在液体中的浸湿功或粘附张力。若接触角θ≤90°,则浸湿过程可自发进行。
铺展是在指以固液界面取代固-气界面的过程。
固-液界面代替固-气界面的同时,液体表面也扩展。
铺展发生条件为:△GS=γSL+γLG-γSG≤0
S=γSG-γSL-γLG≥0 (S:铺展功)
设液体在固体表面上形成液滴,形成如下图所示的液滴:
到达平衡时,在气、液、固三相交界处,气-液界面和固-液界面之间的夹角称为接触角(contact angle),用θ表示。它实际是液体表面张力和液-固界面张力间的夹角。接触角的大小是由在气、液、固三相交界处,三种界面张力的相对大小所决定的。从接触角的数值可看出液体对固体润湿的程度。
当、和达平衡时以下关系:
γSG-γSL=γLG cosθ
上述方程称为杨(Young)方程。从杨方程我们可以得到下列结论:
(1)如果(γSG-γSL)=γLG,则cosθ=1,θ=0° ,这是完全润湿的情况,在毛细管中上升的液面呈凹型半球状就属于这一类。如果(γSG-γSL)>γLG,则直到
θ=0还没有达到平衡,因此杨方程不适用,但是液体仍能在固体表面铺展开来。
(2)如果0<(γSG-γSL)<γLG,则1>cosθ>0,θ<90o ,固体能为液体所润湿;
(3)如果(γSG-γSL)< 0,则cosθ<0,θ>90o ,固体不为液体所润湿,如水银滴在玻璃上。
根据杨方程,我们还可得到Wa、Wi、S用cosθ和的表达式:
然后根据cosθ和的实验测定值计算这些参数。<i id="bke_b1nvor7v">
固体表面上的一种流体被另一流体取代的过程。也指固体表面上的气体被液体所取代,特别是指用水或水溶液取代表面上气体的过程。习惯上将液体在固体表面上的接触角θ=90°时定义为润湿与否的标准,θ>90°为不润湿,θ<90°则为润湿,接触角θ越小,润湿性能越好。