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集成电路设计(英语:Integrated circuit design, IC design),根据当前集成电路的集成规模,亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。
集成电路设计通常是以“模块”作为设计的单位的。例如,对于多位全加器来说,其次级模块是一位的加法器,而加法器又是由下一级的与门、非门模块构成,与、非门最终可以分解为更低抽象级的CMOS器件。
从抽象级别来说,数字集成电路设计可以是自顶向下的,即先定义了系统最高逻辑层次的功能模块,根据顶层模块的需求来定义子模块,然后逐层继续分解;设计也可以是自底向上的,即先分别设计最具体的各个模块,然后如同搭积木一般用这些最底层模块来实现上层模块,最终达到最高层次。在许多设计中,自顶向下、自底向上的设计方法学是混合使用的,系统级设计人员对整体体系结构进行规划,并进行子模块的划分,而底层的电路设计人员逐层向上设计、优化单独的模块。最后,两个方向的设计人员在中间某一抽象层次会合,完成整个设计。
集成电路设计的每个步骤(例如静态时序分析、布局、布线等)都是极其复杂的过程,并形成了若干专门的学科进行研究。
静态时序分析(英语:Static Timing Analysis, STA),或称静态时序验证,是电子工程中,对数字电路的时序进行计算、预计的工作流程,该流程不需要通过输入激励的方式进行仿真。
传统上,人们常常将工作时钟频率作为高性能的集成电路的特性之一。为了测试电路在指定速率下运行的能力,人们需要在设计过程中测量电路在不同工作阶段的延迟。此外,在不同的设计阶段(例如逻辑综合、布局、布线以及一些后续阶段)需要对时间优化程序内部进行延迟计算(Delay calculation)。尽管可以通过严格的SPICE电路仿真来进行此类时间测量,但是这种方法在实用中耗费大量时间。静态时序分析在电路时序快速、准确的测量中扮演了重要角色。静态时序分析能够更快速地完成任务,是因为它使用了简化的模型,而且它有限地考虑了信号之间的逻辑互动。静态时序分析在最近几十年中,成为了相关设计领域中的主要技术方法。
静态时序分析的最早描述之一是基于1966年的计划评核术。它的一些更现代的版本和算法则出现于1980年代前期。
模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在eda软件的控制下自动的综合产生。数字集成电路和模拟集成电路的区别在于数...
模拟集成电路与数字集成电路设计差别很大,主要为以下方面:1 用到的背景知识不同,数字目前主要是CMOS逻辑设计,模拟的则偏向于实现某个功能的器件。2 设计流程不同,数字集成电路设计输入为RTL,模拟设...
集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。集成电路设计涵盖了微电子、制造工艺技术、集成电路设计技术的众多内容,目前国内外对集成电路设计人才...
布局(英语:placement)是电子设计自动化中的一个重要步骤,在这过程中会把电路元件安置在指定面积的芯片上进行物理设计的流程。如果电路的布局存在设计不良,那么集成电路芯片的性能将会受到影响甚至部分失灵或严重的产生故障,而且会因为纳米级别的微电路连线设计得不到优化(对连线的配置称为布线),导致芯片的制造效率降低甚至增加了不良品的比率。因此,电路的布局人员必须考虑到对多个参数的优化,以使电路成品能够符合预定的性能要求。
时序收敛(英语:Timing closure)是现场可编程逻辑门阵列、专用集成电路等集成电路设计过程中,调整、修改设计,从而使得所设计的电路满足时序要求的过程。为了完成上述过程,工程师常常需要在电子设计自动化工具辅助下工作。“时序收敛”一词有时也用于表达这些要求最终被满足的状态。 2100433B
厦门集成电路设计流片补贴项目
厦门集成电路设计流片补贴项目 申 报 表 (2018 上半年 ) 申请单位 (签章 ): 项目联系人 : 项目负责人 : 通 讯地 址: 邮 政 编 码 : 联 系 电 话 : 移 动 电 话 : 申 请日 期: 电 子邮 件: 二 0一八年九月 目录 1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表 (包括 MPW、工 程批 ) 2、申请补贴资金明细表 3、企业基本情况 4、产品研发说明 5、芯片版图缩略图 (需用彩印 ) 6、流片加工发票复印件 7、流片合同复印件 8、付款凭证(境外加工的需提供报关单或委外加工证明) 9、正版软件使用证明(需用原件) 10、2017年度财务审计报告、 6月份财务报表 (现金流量表、 损益表、资产负债表) (需用原件) 11、企业营业执照、税务登记证或三证合一复印件 12、产品外观照片等相关材料 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表 类别 :MPW□ /工程批
测试服务指引-苏州中科集成电路设计中心苏州中科集成电路设计中心
测试服务指南 Suzhou CAS IC Design Center 苏州中科集成电路设计中心 Page 1 of 2 测试服务指南 ( IC 测试部) 1. 测试服务类型 1.1 测试技术服务 9 IC 验证测试:在硅芯片级和系统级上进行 IC 验证和调试,查找设计和工艺问题引 起的芯片错误 9 IC 特性测试: IC 特性分析,为 IC Datasheet 提供数据 9 IC 生产测试: IC 产品测试和筛选 9 IC 测试程序开发 9 DIB 设计和制作 9 测试技术支持 ? 测试向量转换 ? 测试技术咨询 ? DFT (可测试性设计)和 DFD(可调试性设计)设计咨询 9 测试技术培训 ? 测试方法、测试设备、测试开发、测量等基础技术培训 ? 测试机台技术培训 ? 测试程序开发技术培训 1.2 测试机时租赁 9 V93000 数字、模拟和混合信号集成电路测试系统 9
一个收敛的级数,如果在逐项取绝对值之后仍然收敛,就说它是绝对收敛的;否则就说它是条件收敛的。
简单的比较级数就表明,只要∑|un|收敛就足以保证级数收敛;因而分解式(不仅表明∑|un|的收敛隐含着原级数∑un的收敛,而且把原级数表成了两个收敛的正项级数之差。由此易见,绝对收敛级数同正项级数一样,很像有限和,可以任意改变项的顺序以求和,可以无限分配地相乘。
但是条件收敛的级数,即收敛而不绝对收敛的级数,决不可以这样。这时式右边成为两个发散(到 ∞)的、其项趋于零的、正项级数之差,对此有黎曼定理。
一个条件收敛的级数,在其项经过适当的排列之后,可以收敛到一个事先任意指定的数;也可以发散到 ∞或-∞;也可以没有任何的和。
一致收敛是收敛性与函数连续性结合的最重要的形式。2100433B
收敛测量一般是在需测岩体表面的两相对点,各理设一个测量锚固参考点,然后用收敛计(钢尺式钢丝式)测量锚固点之间在不同时间内发生的相对位移。
学科:坑探工程
词目:围岩收敛仪
英文:surrounding rock convergence gauge
释文:围岩收敛仪一般由粗测装置、精测装置、张拉力装置和支架组成。粗测装置是读取毫米级以上的数据,有三种形式:带刻度的刚性金属杆式收敛计(又称杆式收敛计或测杆),其测量长度在3米以内;铟钢丝收敛计和带孔钢尺式收敛计(又称弦式收敛计),测量距离可达20米以上。精测装置用于读取毫米级以下的位移,主要有机械百分表、螺旋测微尺和电子数显容栅尺三种形式。张力装置是为保证每次测量时施加在钢尺上的拉力恒定,尽量减少测量误差。有重锤和测力弹簧两种,以测力弹簧应用最为普遍。