出版说米

前言

能力单元1 认知SMT工艺及SMT生产线

任务1 了解SMT

任务2 熟悉SMT工艺流程

任务3 了解SMT生产线及其生产环境

知识拓展 中国SMT产业的未来发展

重点巩固

能力单元2 识别及检测常用电子元器件

任务1 了解表面组装元器件

任务2 识别和检测电阻器

任务3 识别和检测电容器

任务4 识别和检测电感器

任务5 识别和检测常见的半导体元器件

知识拓展 现代电子元器件的封装发展

重点巩固

能力单元3 学会使用SMT工艺中的辅助材料

任务1 学会使用焊接材料

任务2 学会使用助焊剂

任务3 学会使用贴片胶

知识拓展 无铅焊接材料的发展

重点巩固

能力单元4 掌握SMT印刷工艺和焊膏印刷机

任务1 掌握SMT焊膏印刷工艺

任务2 学会焊膏印刷机的操作

任务3 焊膏印刷工艺的品质管理

知识拓展 新型焊膏印刷技术

重点巩固

能力单元5 学会贴片胶涂敷工艺

任务1 贴片胶的涂敷

任务2 点胶机的操作

知识拓展 丝网印刷技术的革命性突破

重点巩固

能力单元6 掌握贴片设备及贴片工艺

任务1 认识贴片机

任务2 学会操作贴片机

任务3 掌握贴片工艺中的质量控制

知识拓展 主要贴片机制造商

重点巩固

能力单元7 掌握焊接设备及焊接工艺

任务1 熟悉波峰焊工艺

任务2 掌握回流焊工艺

知识拓展 绿色电子制造

重点巩固

能力单元8 掌握SMT工艺质量管理方法

任务1 了解SMT质量检测内容

任务2 熟悉常用检测技术及返修方法

任务3 熟悉SMT生产中的品质管理

知识拓展 十大笔记本式计算机代工厂商

重点巩固

参考文献2100433B

本书以满足表面组装技术（Surface Mounted Technology, SMT）生产企业对SMT岗位能力要求为目标，以任务为驱动、项目为导向进行编写，注重理论与实践相结合，系统地介绍了SMT工艺流程，详细介绍了SMT制造核心工艺流程实施方法，具有较强的工程实践指导性。 本书主要内容包括：认知SMT工艺及SMT生产线、识别及检测常用电子元器件、学会使用SMT工艺中的辅助材料、掌握SMT印刷工艺和焊膏印刷机、学会贴片胶涂敷工艺、掌握贴片设备及贴片工艺、掌握焊接设备及焊接工艺和掌握SMT工艺质量管理方法。 本书既可作为高等职业院校、中等职业学校电子制造专业教材，也可作为电子制造工程专业培训教材，以及电子制造工程技术人员的参考资料。

出版说明

前言

第1章 SMT生产流程

1.1 SMT概述

1.1.1 SMT的特点

1.1.2 SMT的优点

1.2 SMT元器件

1.2.1 SMT元件

1.2.2 SMT器件

1.3 SMT典型工艺与流程

1.3.1 SMT基本工艺

1.3.2 SMT典型流程

1.4 SMT典型案例介绍

1.4.1 SMT生产线的设备配置

1.4.2 SMT半成品

1.4.3 SMT常用生产工艺

1.5 实训1 SMT元器件识别

1.6 实训2 SMT生产准备流程

1.7 习题

第2章 SMT外围设备与辅料

2.1 外围设备概述

2.2 上板机

2.2.1 上板机的参数

2.2.2 上板机的操作方法

2.3 测厚仪

2.3.1 测厚仪的基本功能

2.3.2 测厚仪的测量原理

2.3.3 测厚仪的技术参数

2.3.4 测厚仪的基本测量步骤

2.4 钎剂搅拌机

2.4.1 钎剂搅拌机的操作流程

2.4.2 钎剂搅拌器操作岗位的工作规范

2.5 辅料

2.5.1 常用术语

2.5.2 贴片胶（红胶）

2.5.3 钎剂

2.6 实训1 上、下板机的操作

2.7 实训2 钎剂及红胶的贮存及使用

2.8 习题

第3章 钎剂印刷

3.1 钎剂的印刷原理及设备

3.1.1 钎剂的印刷原理

3.1.2 钎剂的印刷方式

3.1.3 印刷钢网模板

3.1.4 钎剂印刷机

3.2 影响印刷质量的重要因素

3.2.1 印刷质量的重要参数

3.2.2 缺陷的成因及对策

3.3 实训1 钎剂的手动印刷

3.4 实训2 钎剂的自动印刷

3.5 习题

第4章 SMT贴片工艺

4.1 SMT贴片机概述

4.1.1 SMT贴片机原理和工作过程

4.1.2 贴片机类型

4.1.3 贴片机的分类

4.1.4 贴片机的工作示意图

4.2 SMT贴片常见缺陷及分析方法

4.2.1 SMT贴片工艺中的常见缺陷

4.2.2 贴片工艺中常见缺陷的分析方法及对策

4.3 实训1 贴片机的安装调试准备

4.4 实训2 贴片机的准备及PCB参数设置

4.5 实训3 编辑元件信息开始预生产

4.6 实训4 拼板程序制作及贴片操作

4.7 实训5 元件数据库制作及贴片生产

4.8 习题

第5章 回流焊接的原理与操作

5.1 回流焊概述

5.1.1 回流焊的原理

5.1.2 回流焊的工作过程

5.2 回流焊机

5.2.1 回流焊炉的组成

5.2.2 回流焊炉的工作示意图

5.2.3 回流焊机的分类

5.2.4 回流焊机的结构

5.3 回流焊的温度曲线

5.4 回流焊接工艺

5.4.1 炉温测定

5.4.2 理想的温度曲线

5.4.3 典型PCB回流区间的温度设定

5.5 回流焊接的常见缺陷

5.5.1 回流焊的主要缺陷及分析

5.5.2 不良回流温度曲线

5.6 实训1 回流焊机的设置及PCB焊接

5.7 实训2 焊接缺陷的检测及回流焊机的保养

5.8 附录 某公司回流焊机工位的操作任务单

5.9 习题

第6章 SMT产品质量的检测与维修

6.1 SMT检测技术简介

6.1.1 SMT检测技术的分类

6.1.2 SMT检测技术的比较

6.2 SMT产品质量检测的内容

6.2.1 SMT测试设计

6.2.2 来料检测

6.2.3 组装质量检测技术

6.3 实训1 原材料质量标准及检测

6.4 实训2 贴片质量检测及手工维修

6.5 实训3 SMT产品的清洗

6.6 附录 某公司炉前检验操作岗位的工作规范

6.7 习题

第7章 SMT产品的品质管理及控制

7.1 品质管理概述

7.1.1 品质管理的基本概念

7.1.2 现场质量

7.2 传统质量管理做法和预防性品质管理

7.2.1 传统质量管理做法——被动的（制造管理）观念

7.2.2 预防性品质管理

7.3 SMT品质管理方法

7.3.1 制订质量目标

7.3.2 过程方法

7.4 SMT品质管理

7.4.1 SMT品质管理流程

7.4.2 SMT生产过程中品质控制的典型案例

7.4.3 质量认证

7.5 附录 ISO9001:2015标准（节选）

7.6 习题

参考文献

《SMT制造工艺实训教程》全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心工艺——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制等内容。《SMT制造工艺实训教程》共7章，分别介绍了SMT生产流程、SMT外围设备与辅料、钎剂印刷、SMT贴片工艺、回流焊接的原理与操作、SMT产品质量的检测与维修、SMT产品的品质管理及控制。 《SMT制造工艺实训教程》涵盖了SMT整个生产过程的主要核心工艺，选取的生产设备具有通用性，能适用于大多数高职院校。《SMT制造工艺实训教程》本着实用的原则，主要以实训操作为主，将理论知识贯穿于实际操作中，练习和考核也以实际操作为主，适用于将所有课程安排在实训室中完成。 《SMT制造工艺实训教程》适合作为高职高专院校电子类、通信类相关专业学生的教材，也可作为打算从事SMT生产的学习者的参考书。

第1章　SMT综述　1

1.1　SMT及其组成　3

1.2　SMT生产线　4

1.3　SMT工艺流程　5

1.3.1　SMA的组装方式　5

1.3.2　基本工艺流程　5

1.3.3　SMT工艺流程设计原则　6

1.3.4　SMT的工艺流程　6

1.4　SMT生产环境要求　8

1.5　SMT生产工艺要求　9

1.5.1　生产物料的基本要求　9

1.5.2　生产工艺的基本要求　10

1.6　SMT的发展趋势　12

本章小结　13

习题与思考　14

第2章　SMT生产物料　15

2.1　表面组装元器件　16

2.1.1　表面组装元器件的特点及分类　16

2.1.2　表面组装元件　17

2.1.3　表面组装器件　25

2.1.4　表面组装元器件的包装　32

2.1.5　湿度敏感器件的保管与使用　35

2.2　表面组装印制电路板　37

2.2.1　印制电路板的基本知识　37

2.2.2　表面组装印制电路板的特征　39

2.2.3　表面组装用印制电路板的设计原则　40

2.3　表面组装工艺材料　46

2.3.1　焊料　47

2.3.2　助焊剂　51

2.3.3　焊膏　54

2.3.4　贴片胶　59

2.3.5　清洗剂　61

本章小结　62

习题与思考　62

第3章　SMT生产设备与治具　64

3.1　涂敷设备　64

3.1.1　印刷设备及治具　65

3.1.2　点涂设备　72

3.2　贴片设备　73

3.2.1　贴片机的基本结构　74

3.2.2　贴片机的技术参数　80

3.2.3　贴片设备的选型　82

3.3　焊接设备　84

3.3.1　回流炉　84

3.3.2　波峰焊接机　87

3.3.3　焊接用治具　90

3.4　检测设备　91

3.4.1　自动光学检测仪　91

3.4.2　自动X射线检测仪　94

3.4.3　在线针床检测仪　95

3.4.4　飞针检测仪　96

3.4.5　功能测试仪　98

3.4.6　检测用治具　99

3.5　返修设备　100

3.5.1　手工返修设备——电烙铁　101

3.5.2　自动返修设备——返修工作站　102

3.6　清洗设备　104

3.6.1　水清洗机　104

3.6.2　汽相清洗机　105

3.6.3　超声清洗机　105

本章小结　105

习题与思考　106

第4章　SMT生产工艺　107

4.1　涂敷工艺　107

4.1.1　焊膏模板印刷工艺　108

4.1.2　贴片胶涂敷工艺　117

4.2　贴装工艺　124

4.2.1　贴装元器件的工艺要求　124

4.2.2　贴片机编程　125

4.2.3　贴装结果分析　129

4.3　焊接工艺　130

4.3.1　回流焊工艺　130

4.3.2　波峰焊工艺　141

4.3.3　新型焊接工艺　148

本章小结　151

习题与思考　151

第5章　SMT辅助工艺　153

5.1　SMT检测工艺　153

5.1.1　组装前来料检测　154

5.1.2　表面组装工序检测　156

5.1.3　组装后组件检测　161

5.1.4　各种检测技术测试能力比较与组合测试策略　163

5.2　SMT返修工艺　164

5.2.1　返修的工艺要求　164

5.2.2　返修技巧　164

5.2.3　Chip元件的返修　165

5.2.4　SOP、QFP、PLCC器件的返修　166

5.2.5　BGA、CSP芯片的返修　167

5.3　SMT清洗工艺　171

5.3.1　清洗工艺概述　171

5.3.2　几种典型的清洗工艺　173

5.3.3　清洗的质量评估标准　175

5.3.4　清洗效果的评估方法　176

本章小结　178

习题与思考　178

第6章　SMT管理　180

6.1　5S管理　180

6.1.1　5S的概念　180

6.1.2　5S之间的关系　181

6.1.3　5S的作用　182

6.1.4　实施5S的主要手段　182

6.1.5　5S规范表　183

6.2　SMT质量管理　184

6.2.1　质量管理的发展过程　184

6.2.2　ISO9000　185

6.2.3　统计过程控制　187

6.2.4　6σ　188

6.2.5　质量管理的常用工具　193

6.3　SMT生产过程中的静电防护　199

6.3.1　静电的产生　200

6.3.2　静电的危害　201

6.3.3　静电的防护　202

6.3.4　SMT生产中的静电防护　205

本章小结　207

习题与思考　207

第7章　调频调幅收音机SMT组装项目　209

第一部分　项目简介　210

第二部分　项目相关知识与操作　217

一、表面组装工艺文件的准备　217

二、产品生产物料的准备　224

三、产品印刷工艺　231

四、产品贴装工艺　239

五、产品回流焊接工艺　256

六、产品检测工艺　261

七、产品返修工艺　272

附录A　SMT中英文专业术语　280

附录B　IPC标准简介　291

参考文献　2972100433B