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SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）

《SMT核心工艺解析与案例分析(第2版）》是2013年3月电子工业出版社出版的图书，作者是贾忠中。

SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）基本信息

书名SMT核心工艺解析与案例分析(第2版）
作者贾忠中
ISBN9787121197352
页数356页
定价58元
出版社电子工业出版社
出版时间2013年3月
开本16开

SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）图书目录

目　录 上篇　表面组装核心工艺解析 第1章　表面组装基础知识 1.1　SMT概述 3 1.2　表面组装基本工艺流程 5 1.3　PCBA组装流程设计 6 1.4　表面组装元器件的封装形式 8 1.5　印制电路板制造工艺 14 1.6　表面组装工艺控制关键点 21 1.7　表面润湿与可焊性 22 1.8　金属间化合物 23 1.9　黑盘 25 1.10　工艺窗口与工艺能力 26 1.11　焊点质量判别 28 1.12　片式元件焊点剪切力范围 31 1.13　P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系 32 1.14　PCB的烘干 34 1.15　焊点可靠性与失效分析的基本概念 36 1.16　如何做工艺 37 第2章　工艺辅料 2.1　焊膏 38 2.2　失活性焊膏 43 2.3　无铅焊料 45 2.4　常用焊料的合金相图 46 第3章　核心工艺 3.1　钢网设计 48 3.2　焊膏印刷 54 3.3　贴片 61 3.4　再流焊接 62 3.5　波峰焊 73 3.6　选择性波峰焊 90 3.7　通孔再流焊 96 3.8　柔性板组装工艺 98 3.9　烙铁焊接 99 3.10　BGA的角部点胶加固工艺 101 3.11　散热片的粘贴工艺 102 3.12　潮湿敏感器件的组装风险 103 3.13　Underfill加固器件的返修 104 3.14　不当的操作行为 105 第4章　特定封装组装工艺 4.1　01005组装工艺 107 4.2　0201组装工艺 108 4.3　0.4mmCSP组装工艺 110 4.4　BGA组装工艺 111 4.5　POP组装工艺 112 4.6　QFN组装工艺 116 4.7　陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点 122 4.8　晶振组装工艺要点 123 4.9　片式电容组装工艺要点 124 4.10　铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估 127 4.11　子板/模块铜柱引出端组装工艺要点 128 4.12　表贴同轴连接器焊接的可靠性 130 第5章　无铅工艺 5.1　RoHS 132 5.2　无铅工艺 133 5.3　BGA混装工艺 134 5.4　混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题 142 5.5　混装工艺条件下BGA的应力断裂问题 146 5.6　PCB表面处理工艺引起的质量问题 150 5.6.1　OSP工艺 152 5.6.2　ENIG工艺 154 5.6.3　Im-Ag工艺 156 5.6.4　Im-Sn工艺 158 5.6.5　OSP选择性处理 160 5.7　无铅工艺条件下微焊盘组装的要领 161 5.8　无铅烙铁的选用 162 5.9　无卤组装工艺面临的挑战 163 第6章　可制造性设计 6.1　焊盘设计 166 6.2　元件间隔设计 171 6.3　阻焊层的设计 172 6.4　PCBA的热设计 173 6.5　面向直通率的工艺设计 176 6.6　组装可靠性的设计 182 6.7　再流焊接底面元件的布局设计 184 6.8　厚膜电路的可靠性设计 185 6.9　散热器的安装方式引发元件或焊点损坏 187 6.10　插装元件的工艺设计 189 下篇　生产工艺问题与对策 第7章　由工艺因素引起的问题 7.1　密脚器件的桥连 193 7.2　密脚器件虚焊 195 7.3　气孔或空洞 196 7.4　元件侧立、翻转 197 7.5　BGA空洞 198 7.6　BGA空洞——特定条件：混装工艺 200 7.7　BGA空洞——特定条件：HDI板 201 7.8　BGA虚焊的类别 202 7.9　BGA球窝现象 203 7.10　BGA冷焊 204 7.11　BGA焊盘不润湿 205 7.12　BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏 206 7.13　BGA黑盘断裂 207 7.14　BGA焊点机械应力断裂 208 7.15　BGA热重熔断裂 211 7.16　BGA结构型断裂 213 7.17　BGA返修工艺中出现的桥连 215 7.18　BGA焊点间桥连 217 7.19　BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连 218 7.20　无铅焊点微裂 219 7.21　ENIG盘面焊锡污染 220 7.22　ENIG盘面焊剂污染 221 7.23　锡球——特定条件：再流焊工艺 222 7.24　锡球——特定条件：波峰焊工艺 223 7.25　立碑 225 7.26　锡珠 227 7.27　0603波峰焊时两焊端桥连 228 7.28　插件元件桥连 229 7.29　插件桥连——特定条件：安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的 230 7.30　插件桥连——特定条件：托盘开窗引起的 231 7.31　波峰焊掉片 232 7.32　波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题 233 7.33　PCB变色但焊膏没有熔化 234 7.34　元件移位 235 7.35　元件移位——特定条件：设计/工艺不当 236 7.36　元件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔 237 7.37　元件移位——特定条件：焊盘比引脚宽 238 7.38　元件移位——特定条件：元件下导通孔塞孔不良 239 7.39　通孔再流焊插针太短导致气孔 240 7.40　测试针床设计不当（焊盘烧焦并脱落） 240 7.41　QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题） 241 7.42　热沉元件焊剂残留物聚集现象 242 7.43　热沉焊盘导热孔底面冒锡 243 7.44　热沉焊盘虚焊 245 7.45　片式电容因工艺引起的开裂失效 246 7.46　变压器、共模电感开焊 249 7.47　铜柱连接块开焊 250 7.48　POP虚焊 251 第8章　PCB引起的问题 8.1　无铅HDI板分层 252 8.2　再流焊接时导通孔“长”出黑色物质 253 8.3　波峰焊点吹孔 254 8.4　BGA拖尾孔 255 8.5　ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象 256 8.6　ENIG表面过炉后变色 258 8.7　ENIG面区域性麻点状腐蚀现象 259 8.8　OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良 260 8.9　OSP板个别焊盘不润湿 261 8.10　OSP板全部焊盘不润湿 262 8.11　喷纯锡对焊接的影响 263 8.12　阻焊剂起泡 264 8.13　ENIG镀孔压接问题 265 8.14　PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色 266 8.15　微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化 267 8.16　超储存期板焊接分层 268 8.17　PCB局部凹陷引起焊膏桥连 269 8.18　BGA下导通孔阻焊偏位 270 8.19　导通孔藏锡珠现象及危害 271 8.20　单面塞孔质量问题 272 8.21　PTH孔口色浅 273 8.22　丝印字符过炉变紫 274 8.23　CAF引起的PCBA失效 275 8.24　元件下导通孔塞孔不良导致元件移位 277 8.25　PCB基材波峰焊接后起白斑现象 278 第9章　由元件电极结构、封装引起的问题 9.1　银电极浸析 281 9.2　单侧引脚连接器开焊 282 9.3　宽平引脚开焊 283 9.4　片式排阻开焊 284 9.5　QFN虚焊 285 9.6　元件热变形引起的开焊 286 9.7　SLUG-BGA的虚焊 287 9.8　BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂 288 9.9　片式元件两端电镀尺寸不同导致立片 290 9.10　陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连 291 9.11　全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连 292 9.12　铜柱引线的焊接——焊点断裂 293 9.13　堆叠封装焊接造成内部桥连 294 9.14　片式排阻虚焊 295 9.15　手机EMI器件的虚焊 296 9.16　FCBGA翘曲 297 9.17　复合器件内部开裂——晶振内部 298 9.18　连接器压接后偏斜 299 9.19　通孔再流焊“球头现象” 300 9.20　钽电容旁元件被吹走 301 9.21　灌封器件吹气 302 9.22　手机侧键内进松香 303 9.23　MLP（Molded Laser POP）的虚焊与桥连 305 第10章　由设备引起的问题 10.1　再流焊后PCB表面出现坚硬黑色异物 307 10.2　PCB静电引起Dek印刷机频繁死机 307 10.3　再流焊接炉链条颤动引起元件移位 308 10.4　再流焊接炉导轨故障使单板烧焦 309 10.5　贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元件移位 310 10.6　贴片机贴放时使屏蔽架变形 311 第11章　由设计因素引起的工艺问题 11.1　HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊 312 11.2　焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球 313 11.3　焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊 315 11.4　焊盘大小不同导致表贴电解电容再流焊接移位 316 11.5　测试盘接通率低 316 11.6　BGA焊点断裂 317 11.7　散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点断裂 318 11.8　托盘选择性波峰焊工艺下元件布局不合理导致被撞掉 319 11.9　模块黏合工艺引起片容开裂 320 11.10　不同焊接温度需求的元件布局在同一面 321 11.11　设计不当引起片容失效 322 11.12　设计不当导致模块电源焊点断裂 323 11.13　拼版V槽残留厚度小导致PCB严重变形 325 第12章　由手工焊接、三防工艺引起的问题 12.1　焊剂残留物引起的绝缘电阻下降 327 12.2　焊点表面残留焊剂白化 328 12.3　强活性焊剂引起焊点间短路 329 12.4　焊点附近三防漆变白 330 12.5　导通孔焊盘及元件焊端发黑 331 12.6　喷涂三防漆后局部出现雾状白块 332 第13章　操作不当引起的焊点断裂与元件问题 13.1　不当的拆连接器操作使SOP引脚拉断 333 13.2　机械冲击引起BGA脆断 334 13.3　多次弯曲造成BGA焊盘拉断 335 13.4　无工装安装螺钉导致BGA焊点拉断 336 13.5　散热器弹性螺钉引起周边BGA的焊点拉断 337 13.6　元件被周转车导槽撞掉 338 13.7　无工装操作使元件撞掉 339 第14章　腐蚀失效 14.1　厚膜电阻/排阻硫化失效 340 14.2　电容硫化现象 342 14.3　爬行腐蚀现象 343 附录A　术语缩写简称 3452100433B

SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）造价信息

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PH分析仪

规格型号：
型号:TPH21AC+TPH-S0C10
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
天健创新
材料税率：
13%
供应商：
天健创新（北京）监测仪表股份有限公司
报价时间：
2022-12-08

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总磷分析仪

规格型号：
型号:TEM-TP9000
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
天健创新
材料税率：
13%
供应商：
天健创新（北京）监测仪表股份有限公司
报价时间：
2022-12-08

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SS分析仪

规格型号：
型号:TSS10AC+TSS-S0C10
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
天健创新
材料税率：
13%
供应商：
天健创新（北京）监测仪表股份有限公司
报价时间：
2022-12-08

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COD分析仪

规格型号：
型号:TEM-COD9000
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
天健创新
材料税率：
13%
供应商：
天健创新（北京）监测仪表股份有限公司
报价时间：
2022-12-08

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氨氮分析仪

规格型号：
型号:TEM-NH3N9000
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
天健创新
材料税率：
13%
供应商：
天健创新（北京）监测仪表股份有限公司
报价时间：
2022-12-08

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Pcm通道分析器

规格型号：
20-400Hz
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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塑料排水版

规格型号：
B型
价格行情：
材料单位：
m
材料税率：
地区时间：
珠海市2011年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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逻辑分析仪

规格型号：
K2016通道
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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塑料排水版

规格型号：
C型
价格行情：
材料单位：
m
材料税率：
地区时间：
珠海市2011年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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防火胶版

规格型号：
价格行情：
材料单位：
m²
材料税率：
地区时间：
汕头市2006年3月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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系统研判与分析

规格型号：
1.名称:系统研判与分析 2.品牌:徽粤大海/DHWL 3.型号:DHWL-XLZS 4.产地:中国5.功能参数:数据来源导向,中心库数据统计,专题库建设管理
需求量：
1套
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-10-23

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初中物理实验案例

规格型号：
正规印刷手册,有详细数字化实验案例指导,数量不少于37个以上.
需求量：
15套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-06-23

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超高信号控制及分析解析器

规格型号：
激光指定范围内预警控制,预警距离信号解析控制
需求量：
12套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-13

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偏航信号控制及分析解析器

规格型号：
雷达指定范围内预警控制,预警距离信号解析控制.
需求量：
2套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-13

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监视器SMT-2231P

规格型号：
SMT-2231P
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2011-11-23

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SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）内容简介

本书是作者在《SMT核心工艺解析与案例分析》第1版基础上又一次的实际经验总结。全书分上下两篇（共14章），上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的65项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了134个典型案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、设计、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）常见问题

案例分析

是的，要自己编写。一般准考证上面会提示你带哪些东西的，表格是得自己画。
案例分析

你好！回答：问题一，事故发生后，应同业主协商工期延长30天，责令预应力承包商承担因处理事故造成的误工费、事故处理费、重新检测费；问题二，不同意业主提出的索赔，应对预应力分...
案例分析

本人认为属于措施费中施工排水、降水费。

SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）文献

造价电气案例分析解析

造价电气案例分析解析

造价电气案例分析解析

格式：pdf

大小：2.9MB

页数： 9页

Ⅲ .电气安装工程某化工厂合成车间动力安装工程，如图 6.Ⅲ所示。 1．AP1 为定型动力配电箱，电源由室外电缆引入，基础型钢采用 10#槽钢（单位重量为 10㎏ /m） 2．所有埋地管标高均为 -0.2m，其至 AP1 动力配电箱出口处的管口高出地坪 0.1m，设备基础顶标高为 +0.5m，埋地管管口高出基础项面 0.1m，导线出管口后的预留长度为 1m，并安装 1 根同口径 0.8m长的金属软管。 3．木制配电板引至滑触线的管、线与其电源管、线相同，其至滑触线处管口标高为 +6m，导线出管口后的预留长度为 1m. 4．滑触线支架采用螺栓固定，两端设置信号灯。滑触线伸出两端支架的长度为 1m. 5．表中数据为计算该动力工程的相关费用：管理费和利润分别按人工费的 55％和 45％计。 6.分部分项工程景清单的统一编码为 : 问题： 1．根据图示内容和（（建设工程工程

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工程造价案例分析第2讲

工程造价案例分析第2讲

工程造价案例分析第2讲

格式：pdf

大小：2.9MB

页数： 3页

工程造价案例分析第 2 讲案例一试题一 :(20 分 ) [试题点评 ] 试题背景： 1、某工程项目施工承包合同价为 3200万元，工期 18 个月。承包合同规定： 1．发包人在开工前 7 天应向承包人支付合同价 20％的工程预付款。 2．工程预付款自工程开工后的第 8 个月起分 5个月等额抵扣。 3．工程进度款按月结算。工程质量保证金为承包合同价的 5％，发包人从承包人每月的工程款中按比例扣留。 4．当分项工程实际完成工程量比清单工程量增加 10％以上时，超出部分的相应综合单价调整系数为 0．9。铺贴花岗石面层定额消耗量及价格信息单位：㎡ (2)在工程进度至第 8 个月时，施工单位按计划进度完成了 200万元建安工作量，同时还完成了发包人要求增加的一项工作内容。经工程师计量后的该工作工程量为 260㎡，经发包人批准的综合单价为 352 元／㎡。 (3)施工至第 1

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SMT工艺内容简介

本书以满足表面组装技术（Surface Mounted Technology, SMT）生产企业对SMT岗位能力要求为目标，以任务为驱动、项目为导向进行编写，注重理论与实践相结合，系统地介绍了SMT工艺流程，详细介绍了SMT制造核心工艺流程实施方法，具有较强的工程实践指导性。本书主要内容包括：认知SMT工艺及SMT生产线、识别及检测常用电子元器件、学会使用SMT工艺中的辅助材料、掌握SMT印刷工艺和焊膏印刷机、学会贴片胶涂敷工艺、掌握贴片设备及贴片工艺、掌握焊接设备及焊接工艺和掌握SMT工艺质量管理方法。本书既可作为高等职业院校、中等职业学校电子制造专业教材，也可作为电子制造工程专业培训教材，以及电子制造工程技术人员的参考资料。

SMT基础与工艺图书目录

出版说明 前言 第1章概论 1.1 SMT的发展及其特点 1.1.1 SMT的发展过程 1.1.2 SMT的组装技术特点 1.2 SMT及SMI工艺技术的基本内容 1.2.1 SMT的主要内容 1.2.2 SMT工艺技术的基本内容 1.2.3 SMT工艺技术规范 1.2.4 SMT生产系统的组线方式 1.3 习题 第2章表面组装元器件 2.1 表面组装元器件的特点和种类 2.1.1 表面组装元器件的特点 2.1.2 表面组装元器件的种类 2.2 无源表面组装元件SMC 2.2.1 SMC的外形尺寸 2.2.2 表面组装电阻器 2.2.3 表面组装电容器 2.2.4 表面组装电感器 2.2.5 SMC的焊端结构 2.2.6 SMC元件的规格型号表示方法 2.3 表面组装器件SMD 2.3.1 SMD分立器件 2.3.2 SMD集成电路及其封装方式 2.3.3 集成电路封装形式的比较与发展 2.4 SMT元器件的包装方式与使用要求 2.4.1 SMT元器件的包装 2.4.2 对SMT元器件的基本要求与选择 2.4.3 湿度敏感元器件的保管与使用 2.5 习题 第3章表面组装基板材料与SMB设计 3.1 SMT印制电路板的特点与材料 3.1.1 SMB的特点 3.1.2 基板材料 3.1.3 SMB基材质量的相关参数 3.1.4 CCI.常用的字符代号 3.1.5 CCI。的铜箔种类与厚度 3.2 SMB设计的原则与方法 3.2.1 SMB设计的基本原则 3.2.2 常见的SMB设计错误及原因 3.3 SMB设计的具体要求 3.3.1 PCB整体设计 3.3.2 SMC/SMD焊盘设计 3.3.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计 3.3.4 焊盘与导线连接的设计 3.3.5 PCB可焊性设计 3.3.6 PCB光绘资料与光绘操作流程 3.4 习题 第4章表面组装工艺材料 4.1 贴片胶 4.1.1 贴片胶的用途 4.1.2 贴片胶的化学组成 4.1.3 贴片胶的分类 4.1.4 表面组装对贴片胶的要求 4.2 焊锡膏 4.2.1 焊锡膏的化学组成 4.2.2 焊锡膏的分类 4.2.3 表面组装对焊锡膏的要求 4.2.4 焊锡膏的选用原则 4.2.5 焊锡膏使用的注意事项 4.2.6 无铅焊料 4.3 助焊剂 4.3.1 助焊剂的化学组成 4.3.2 助焊剂的类型 4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用 4.4 清洗剂 4.4.1 清洗剂的化学组成 4.4.2 清洗剂的分类与特点 4.5 其他材料 4.5.1 阻焊剂 4.5.2 防氧化剂 4.5.3 插件胶 4.6 习题 第5章表面组装涂敷与贴装技术 5.1 表面组装涂敷技术 5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法 5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 5.1.3 焊锡膏的印刷方法 5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程 5.1.5 印刷机工艺参数的调节 5.1.6 刮刀形状与制作材料 5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导 5.1.9 焊锡膏印刷质量分析 5.2 SMT贴片胶涂敷工艺 5.2.1 贴片胶的涂敷 5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求 5.2.3 使用贴片胶的注意事项 5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 5.3 贴片设备 5.3.1 自动贴片机的类型 5.3.2 自动贴片机的结构 5.3.3 贴片机的主要技术指标 5.4 贴片工艺 5.4.1 对贴片质量的要求 5.4.2 贴片机编程 5.4.3 全自动贴片机操作指导 5.4.4 贴片质量分析 5.5 手工贴装SMT元器件 5.6 习题 第6章表面组装焊接工艺 6.1 焊接原理与表面组装焊接特点 6.1.1 电子产品焊接工艺 6.1.2 SMT焊接技术特点 6.2 表面组装的自动焊接技术 6.2.1 浸焊 6.2.2 波峰焊 6.2.3 再流焊 6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构 6.2.5 再流焊设备的类型 6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导 6.3 SMT元器件的手工焊接 6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊 6.4SMT返修工艺 6.4.1 返修的工艺要求与技巧 6.4.2 chip元件的返修 6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修 6.4.4 SMT印制电路板返修工作站 6.4.5 BCA、CSP芯片的返修 6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法 6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法 6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法 6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的 焊接缺陷 6.6 习题 第7章表面组装清洗工艺 7.1 清洗技术的作用与分类 7.1.1 清洗的主要作用 7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择 7.2 溶剂清洗设备 7.2.1 批量式溶剂清洗设备 7.2.2 连续式溶剂清洗设备 7.3 水清洗工艺及设备 7.4 超声波清洗 4.2.5 焊锡膏使用的注意事项 4.2.6 无铅焊料 4.3 助焊剂 4.3.1 助焊剂的化学组成 4.3.2 助焊剂的类型 4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用 4.4 清洗剂 4.4.1 清洗剂的化学组成 4.4.2 清洗剂的分类与特点 4.5 其他材料 4.5.1 阻焊剂 4.5.2 防氧化剂 4.5.3 插件胶 4.6 习题 第5章表面组装涂敷与贴装技术 5.1 表面组装涂敷技术 5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法 5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 5.1.3 焊锡膏的印刷方法 5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程 5.1.5 印刷机工艺参数的调节 5.1.6 刮刀形状与制作材料 5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导 5.1.9 焊锡膏印刷质量分析 5.2 SMT贴片胶涂敷工艺 5.2.1 贴片胶的涂敷 5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求 5.2.3 使用贴片胶的注意事项 5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 5.3 贴片设备 5.3.1 自动贴片机的类型 5.3.2 自动贴片机的结构 5.3.3 贴片机的主要技术指标 5.4 贴片工艺 5.4.1 对贴片质量的要求 5.4.2 贴片机编程 5.4.3 全自动贴片机操作指导 5.4.4 贴片质量分析 5.5 手工贴装SMT元器件 5.6 习题 第6章表面组装焊接工艺 6.1 焊接原理与表面组装焊接特点 6.1.1 电子产品焊接工艺 6.1.2 SMT焊接技术特点 6.2 表面组装的自动焊接技术 6.2.1 浸焊 6.2.2 波峰焊 6.2.3 再流焊 6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构 6.2.5 再流焊设备的类型 6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导 6.3 SMT元器件的手工焊接 6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊 6.4 SMT返修工艺 6.4.1 返修的工艺要求与技巧 6.4.2 chip元件的返修 6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修 6.4.4SMT印制电路板返修工作站 6.4.5 BCA、CSP芯片的返修 6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法 6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法 6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法 6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 6.6 习题 第7章表面组装清洗工艺 7.1 清洗技术的作用与分类 7.1.1 清洗的主要作用 7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择 7.2 溶剂清洗设备 7.2.1 批量式溶剂清洗设备 7.2.2 连续式溶剂清洗设备 7.3 水清洗工艺及设备 7.4 超声波清洗 7.5 习题 第8章表面组装检测工艺 8.1 来料检测 8.2 工艺过程检测 8.2.1 目视检验 8.2.2 自动光学检测(AOI) 8.2.3 自动x射线检测(x-Ray) 8.3 ICT在线测试 8.3.1 针床式在线测试仪 8.3.2 飞针式在线测试仪 8.4 功能测试(FCT) 8.5 习题 第9章 SMT生产线与产品质量管理 9.1 SMT组装方式与组装工艺流程 9.1.1 组装方式 9.1.2 组装工艺流程 9.2 SMT生产线的设计 9.2.1 生产线的总体设计 9.2.2 生产线自动化程度设计 9.2.3 设备选型 9.3 SMT产品组装中的静电防护技术 9.3.1 静电及其危害 9.3.2 静电防护原理与方法 9.3.3 常用静电防护器材 9.3.4 电子产品作业过程中的静电防护 9.4 SMT产品质量控制与管理 9.4.1 依据ISO-9000系列标准做好 SMT生产中的质量管理 9，4.2 生产质量管理体系的建立 9.4.3 生产管理 9.4.4 质量检验 9.5 习题 附录 附录A表面组装技术术语 附录B实训--SMT电调谐调频收音机 组装 参考文献

SMT制造工艺实训教程内容简介

《SMT制造工艺实训教程》全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心工艺——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制等内容。《SMT制造工艺实训教程》共7章，分别介绍了SMT生产流程、SMT外围设备与辅料、钎剂印刷、SMT贴片工艺、回流焊接的原理与操作、SMT产品质量的检测与维修、SMT产品的品质管理及控制。《SMT制造工艺实训教程》涵盖了SMT整个生产过程的主要核心工艺，选取的生产设备具有通用性，能适用于大多数高职院校。《SMT制造工艺实训教程》本着实用的原则，主要以实训操作为主，将理论知识贯穿于实际操作中，练习和考核也以实际操作为主，适用于将所有课程安排在实训室中完成。《SMT制造工艺实训教程》适合作为高职高专院校电子类、通信类相关专业学生的教材，也可作为打算从事SMT生产的学习者的参考书。

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