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SMT物料种类与标准内容简介

SMT物料种类与标准内容简介

本书是“现代学徒制教学标准”国家级教学改革项目的建设成果。全书分为SMT物料基础、SMT物料的编码管理规则、SMT物料管理系统和MINI音箱物料管理实训，共计4章，前3章系统地讲述了各种物料的识别与检测、SMT物料管理编码管理规则和SMT物料管理系统，第4章为综合实训部分，完整地阐述了电子产品物料按照生产计划进行的物料采购、仓库管理、物料的领用等过程。

SMT物料种类与标准造价信息

市场价
信息价
询价

标准篮球架

规格型号：
篮球架伸臂1.8m
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
达创
材料税率：
13%
供应商：
河北达创体育器材有限公司
报价时间：
2022-12-08

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进口聚酯粉末标准格栅

规格型号：
120×0.5
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
雷诺尔
材料税率：
13%
供应商：
佛山市南海雷诺尔装饰材料有限公司
报价时间：
2022-12-08

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进口聚酯粉末标准格栅

规格型号：
100×0.5
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
雷诺尔
材料税率：
13%
供应商：
佛山市南海雷诺尔装饰材料有限公司
报价时间：
2022-12-08

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进口聚酯粉末标准格栅

规格型号：
150×0.5
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
雷诺尔
材料税率：
13%
供应商：
佛山市南海雷诺尔装饰材料有限公司
报价时间：
2022-12-08

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进口聚酯粉末标准格栅

规格型号：
200×0.5
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
雷诺尔
材料税率：
13%
供应商：
佛山市南海雷诺尔装饰材料有限公司
报价时间：
2022-12-08

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物料提升机

规格型号：
起重3-5t
价格行情：
材料单位：
台·月
材料税率：
地区时间：
深圳市2020年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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物料提升机

规格型号：
起重3-5t
价格行情：
材料单位：
台·月
材料税率：
地区时间：
深圳市2019年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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物料提升机

规格型号：
起重3-5t
价格行情：
材料单位：
台·月
材料税率：
地区时间：
深圳市2019年4月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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物料提升机

规格型号：
起重3-5t
价格行情：
材料单位：
台·月
材料税率：
地区时间：
深圳市2019年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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物料提升机

规格型号：
起重3-5t
价格行情：
材料单位：
台·月
材料税率：
地区时间：
深圳市2019年1月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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监视器SMT-2231P

规格型号：
SMT-2231P
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2011-11-23

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球幕内容与球幕内容联动系统

规格型号：
控制球幕播放内容,使之与触摸内容实现完美联动.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2016-07-07

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球幕内容与触摸内容联动系统

规格型号：
控制球幕播放内容,使之与触摸内容实现完美联动.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2016-07-07

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物料浓液箱

规格型号：
1.名称:物料浓液箱2.规格:V=10m3,材质PE
需求量：
1座
报价数：
1
材料品牌：
大自然
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2021-04-21

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LED显示屏标准备品物料包

规格型号：
备品物料标准: (1)同批次模组百分之一 (2)配套电源百分之二 (3)配套接收卡百分之二 (4)配套的线材百分之二 (5)同批次模组维修灯珠万分之五(但维修灯珠不少于500个,最高不高于5000个,维修IC芯片和行管各(最少10个,最高50个))
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-08-16

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SMT物料种类与标准作者简介

王海峰，男，副教授，广东科学技术职业学院机电学院，具备多年的企业工作经验和教学经验，是“表面组装技术及工艺管理”国家级精品课程的主要负责人，是现代学徒制国家级试点专业的主要参与人员。

SMT物料种类与标准图书目录

第1章 SMT物料基础（1） 1.1 电阻器（1） 1.1.1 电阻的分类（2） 1.1.2 电阻的参数（5） 1.1.3 电阻的标识方法（5） 1.2 电容器（7） 1.2.1 电容器的外形（7） 1.2.2 电容的分类（7） 1.2.3 电容的容量单位和耐压（8） 1.2.4 电容的标注方法和容量误差（8） 1.2.5 电容的正负极区分（8） 1.3 电感器（9） 1.3.1 电感器的外形（9） 1.3.2 电感器的参数（9） 1.3.3 电感器基本单位（10） 1.4 二极管（11） 1.4.1 二极管基础（11） 1.4.2 二极管的分类（12） 1.4.3 二极管的极性识别（14） 1.5 三极管（14） 1.5.1 三极管的分类（14） 1.5.2 三极管的外形（15） 1.6 集成电路（16） 1.6.1 功能结构（17） 1.6.2 几种常用的IC封装（17） 1.7 锡膏（21） 1.8 红胶（26） 1.8.1 什么是红胶（26） 1.8.2 红胶组成与分类（26） 1.8.3 红胶的固化（28） 1.8.4 红胶的保存与使用（29） 第2章 SMT物料的编码管理规则（31） 2.1 物料分类及编码规则（31） 2.2 物料大分类及其代码（31） 2.3 物料小分类及其代码（33） 2.4 物料品种类型及其代码（35） 2.5 物料规格型号编码规则（43） 第3章 SMT物料管理系统（58） 3.1 物料仓库管理的概念（58） 3.2 仓库管理系统组成（59） 3.2.1 仓库管理系统结构图（59） 3.2.2 仓库管理系统基本功能（59） 3.2.3 仓库管理相关单据（60） 3.3 仓库管理的整体流程（61） 3.3.1 入库业务（61） 3.3.2 入库流程（61） 3.3.3 出库流程（69） 3.4 仓库调拨（75） 3.5 库存数据备份（76） 3.6 盘点数据录入和编制盘点报告（77） 3.7 盘盈和盘亏数据录入（78） 第4章 MINI音箱物料管理实训（79） 4.1 MINI音箱物料清单（79） 4.2 物料编码（80） 4.3 贴片元器件符号归类（81） 4.4 贴片元器件料盘的读法（82） 4.5 系统管理界面（83） 参考文献（92） 2100433B

SMT物料种类与标准内容简介常见问题

建筑识图与构造的内容简介

本书是根据目前高职高专院校工程造价等专业的教学基本要求编写而成。本书共13章，包括建筑概述，建筑制图与识图的基本知识，基础，墙体，楼板层与地面，楼梯，屋顶，门与窗，变形缝，工业建筑构造，建筑施工图的识...
建筑材料与检测的内容简介

全国高等职业教育示范专业规划教材建筑工程技术专业建筑材料与检测主编殷凡勤张瑞红副主编赵书远孙玉龙参编周玮陈宏宇纪殿彬王娟主审王秀花常传立机械工业出版社本书依据高职高专《建筑工程技术专业...
装饰材料与施工工艺的内容简介

装修材料与施工一、室内装饰材料装修材料分为两大部分：一部分为室外材料，一部分为室内材料。室内材料再分为实材，板材、片材、型材、线材五个类型。实材也就是原材，主要是指原木及原木制成。常用的原木有杉木、红...

SMT物料种类与标准内容简介文献

《摄影测量学》内容简介

《摄影测量学》内容简介

《摄影测量学》内容简介

格式：pdf

大小：94KB

页数： 1页

<正>本书主编王双亭,河南理工大学教授,毕业于解放军测绘学院航空摄影测量专业,主要从事数字摄影测量和遥感信息提取方面的教学与研究工作。本书系统地介绍了摄影测量的基本原理、技术和最新成果。全书共分为六章:第一章介绍摄影测量的基本概念、发展过程及所面临的问题;第二章介绍了摄影像片的获取原理与技术;第三章介绍了中心

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《地下工程测量》内容简介

《地下工程测量》内容简介

《地下工程测量》内容简介

格式：pdf

大小：94KB

页数： 1页

本书结合作者多年教学、科研经验及工程实践，较系统地介绍了地下工程测量的基本理论和基本方法，从理论和实践两个角度帮助读者提高分析和解决地下工程领域测绘的能力。本修订版在传统测量技术的基础上，新增测绘新技术元素，操作适用性更强，新的地铁工程测量一章更具有针对性。全书内容丰富，具有一定的深度和广度，充分反映了地下工程测量最新技术及其应用。

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smt接料钳种类

现在市面上有三种,两种是西门子的,还有一款是深圳市康惠杰科技有限公司的,前者笨重,不牢固,后者轻巧,牢固,方便,更适合女操作员用.

船舶物料种类

船舶物料种类繁多，一般可分为： (1)燃润料及水，包括各种燃油、润滑油、润滑脂和蒸馏水； (2)黑白金属，包括各种型钢、钢板、无缝钢管、接缝钢管、镀锌钢管、优质碳素钢材、合金钢材； (3)色金属，包括有色金属原材及合金、紫铜材、黄铜材、青铜材和铅、铝、锌材等； (4)金属制品，包括各种阀门、管接头、螺栓、螺母、垫圈、开口销、焊接材料和其他金属制品； (5)化学品，各种化学原料、试剂、油漆、清洁剂等； (6)电工材料； (7)各种工具； (8)仪器仪表； (9)安全设备、劳保用品； (10)垫料、橡胶及纤维品； (11)各种杂品。

SMT基础与工艺图书目录

出版说明 前言 第1章概论 1.1 SMT的发展及其特点 1.1.1 SMT的发展过程 1.1.2 SMT的组装技术特点 1.2 SMT及SMI工艺技术的基本内容 1.2.1 SMT的主要内容 1.2.2 SMT工艺技术的基本内容 1.2.3 SMT工艺技术规范 1.2.4 SMT生产系统的组线方式 1.3 习题 第2章表面组装元器件 2.1 表面组装元器件的特点和种类 2.1.1 表面组装元器件的特点 2.1.2 表面组装元器件的种类 2.2 无源表面组装元件SMC 2.2.1 SMC的外形尺寸 2.2.2 表面组装电阻器 2.2.3 表面组装电容器 2.2.4 表面组装电感器 2.2.5 SMC的焊端结构 2.2.6 SMC元件的规格型号表示方法 2.3 表面组装器件SMD 2.3.1 SMD分立器件 2.3.2 SMD集成电路及其封装方式 2.3.3 集成电路封装形式的比较与发展 2.4 SMT元器件的包装方式与使用要求 2.4.1 SMT元器件的包装 2.4.2 对SMT元器件的基本要求与选择 2.4.3 湿度敏感元器件的保管与使用 2.5 习题 第3章表面组装基板材料与SMB设计 3.1 SMT印制电路板的特点与材料 3.1.1 SMB的特点 3.1.2 基板材料 3.1.3 SMB基材质量的相关参数 3.1.4 CCI.常用的字符代号 3.1.5 CCI。的铜箔种类与厚度 3.2 SMB设计的原则与方法 3.2.1 SMB设计的基本原则 3.2.2 常见的SMB设计错误及原因 3.3 SMB设计的具体要求 3.3.1 PCB整体设计 3.3.2 SMC/SMD焊盘设计 3.3.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计 3.3.4 焊盘与导线连接的设计 3.3.5 PCB可焊性设计 3.3.6 PCB光绘资料与光绘操作流程 3.4 习题 第4章表面组装工艺材料 4.1 贴片胶 4.1.1 贴片胶的用途 4.1.2 贴片胶的化学组成 4.1.3 贴片胶的分类 4.1.4 表面组装对贴片胶的要求 4.2 焊锡膏 4.2.1 焊锡膏的化学组成 4.2.2 焊锡膏的分类 4.2.3 表面组装对焊锡膏的要求 4.2.4 焊锡膏的选用原则 4.2.5 焊锡膏使用的注意事项 4.2.6 无铅焊料 4.3 助焊剂 4.3.1 助焊剂的化学组成 4.3.2 助焊剂的类型 4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用 4.4 清洗剂 4.4.1 清洗剂的化学组成 4.4.2 清洗剂的分类与特点 4.5 其他材料 4.5.1 阻焊剂 4.5.2 防氧化剂 4.5.3 插件胶 4.6 习题 第5章表面组装涂敷与贴装技术 5.1 表面组装涂敷技术 5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法 5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 5.1.3 焊锡膏的印刷方法 5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程 5.1.5 印刷机工艺参数的调节 5.1.6 刮刀形状与制作材料 5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导 5.1.9 焊锡膏印刷质量分析 5.2 SMT贴片胶涂敷工艺 5.2.1 贴片胶的涂敷 5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求 5.2.3 使用贴片胶的注意事项 5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 5.3 贴片设备 5.3.1 自动贴片机的类型 5.3.2 自动贴片机的结构 5.3.3 贴片机的主要技术指标 5.4 贴片工艺 5.4.1 对贴片质量的要求 5.4.2 贴片机编程 5.4.3 全自动贴片机操作指导 5.4.4 贴片质量分析 5.5 手工贴装SMT元器件 5.6 习题 第6章表面组装焊接工艺 6.1 焊接原理与表面组装焊接特点 6.1.1 电子产品焊接工艺 6.1.2 SMT焊接技术特点 6.2 表面组装的自动焊接技术 6.2.1 浸焊 6.2.2 波峰焊 6.2.3 再流焊 6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构 6.2.5 再流焊设备的类型 6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导 6.3 SMT元器件的手工焊接 6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊 6.4SMT返修工艺 6.4.1 返修的工艺要求与技巧 6.4.2 chip元件的返修 6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修 6.4.4 SMT印制电路板返修工作站 6.4.5 BCA、CSP芯片的返修 6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法 6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法 6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法 6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的 焊接缺陷 6.6 习题 第7章表面组装清洗工艺 7.1 清洗技术的作用与分类 7.1.1 清洗的主要作用 7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择 7.2 溶剂清洗设备 7.2.1 批量式溶剂清洗设备 7.2.2 连续式溶剂清洗设备 7.3 水清洗工艺及设备 7.4 超声波清洗 4.2.5 焊锡膏使用的注意事项 4.2.6 无铅焊料 4.3 助焊剂 4.3.1 助焊剂的化学组成 4.3.2 助焊剂的类型 4.3.3 对助焊剂性能的要求及选用 4.4 清洗剂 4.4.1 清洗剂的化学组成 4.4.2 清洗剂的分类与特点 4.5 其他材料 4.5.1 阻焊剂 4.5.2 防氧化剂 4.5.3 插件胶 4.6 习题 第5章表面组装涂敷与贴装技术 5.1 表面组装涂敷技术 5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法 5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 5.1.3 焊锡膏的印刷方法 5.1.4 焊锡膏印刷工艺流程 5.1.5 印刷机工艺参数的调节 5.1.6 刮刀形状与制作材料 5.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 5.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导 5.1.9 焊锡膏印刷质量分析 5.2 SMT贴片胶涂敷工艺 5.2.1 贴片胶的涂敷 5.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求 5.2.3 使用贴片胶的注意事项 5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 5.3 贴片设备 5.3.1 自动贴片机的类型 5.3.2 自动贴片机的结构 5.3.3 贴片机的主要技术指标 5.4 贴片工艺 5.4.1 对贴片质量的要求 5.4.2 贴片机编程 5.4.3 全自动贴片机操作指导 5.4.4 贴片质量分析 5.5 手工贴装SMT元器件 5.6 习题 第6章表面组装焊接工艺 6.1 焊接原理与表面组装焊接特点 6.1.1 电子产品焊接工艺 6.1.2 SMT焊接技术特点 6.2 表面组装的自动焊接技术 6.2.1 浸焊 6.2.2 波峰焊 6.2.3 再流焊 6.2.4 再流焊炉的工作方式和结构 6.2.5 再流焊设备的类型 6.2.6 全自动热风再流焊炉作业指导 6.3 SMT元器件的手工焊接 6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊 6.4 SMT返修工艺 6.4.1 返修的工艺要求与技巧 6.4.2 chip元件的返修 6.4.3 SOP、QFP、PLCC元器件的返修 6.4.4SMT印制电路板返修工作站 6.4.5 BCA、CSP芯片的返修 6.5 SMT焊接质量缺陷及解决方法 6.5.1 再流焊质量缺陷及解决办法 6.5.2 波峰焊质量缺陷及解决办法 6.5.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 6.6 习题 第7章表面组装清洗工艺 7.1 清洗技术的作用与分类 7.1.1 清洗的主要作用 7.1.2 清洗方法分类及溶剂的种类和选择 7.2 溶剂清洗设备 7.2.1 批量式溶剂清洗设备 7.2.2 连续式溶剂清洗设备 7.3 水清洗工艺及设备 7.4 超声波清洗 7.5 习题 第8章表面组装检测工艺 8.1 来料检测 8.2 工艺过程检测 8.2.1 目视检验 8.2.2 自动光学检测(AOI) 8.2.3 自动x射线检测(x-Ray) 8.3 ICT在线测试 8.3.1 针床式在线测试仪 8.3.2 飞针式在线测试仪 8.4 功能测试(FCT) 8.5 习题 第9章 SMT生产线与产品质量管理 9.1 SMT组装方式与组装工艺流程 9.1.1 组装方式 9.1.2 组装工艺流程 9.2 SMT生产线的设计 9.2.1 生产线的总体设计 9.2.2 生产线自动化程度设计 9.2.3 设备选型 9.3 SMT产品组装中的静电防护技术 9.3.1 静电及其危害 9.3.2 静电防护原理与方法 9.3.3 常用静电防护器材 9.3.4 电子产品作业过程中的静电防护 9.4 SMT产品质量控制与管理 9.4.1 依据ISO-9000系列标准做好 SMT生产中的质量管理 9，4.2 生产质量管理体系的建立 9.4.3 生产管理 9.4.4 质量检验 9.5 习题 附录 附录A表面组装技术术语 附录B实训--SMT电调谐调频收音机 组装 参考文献

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