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散热硅胶是一款低热阻及高导热性能,高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力, 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率,特别适合空间受限的热传导需求 。
一 确保CPU表面干净
二 确定散热片与CPU接触的区域,挤出散热膏,用量大约0.2mm~0.5mm之间。
三 用刀片挑起一小块散热膏转移到CPU核心的一角。
四 将手指套入塑料带,使散热器底部的散热膏遍布CPU整个部分。
五 擦去散热膏,出现颜色不一。
六 从CPU核心的一角继续将散热膏均匀涂满整个核心,看散热膏是否薄到透明。
七 确认CPU表面是否有异物,完工。
目前,导热硅胶软片广泛应用于马达控制器、电源、计算机、汽车电子。此外,军工用品等芯片冷却通常也涉及电子器件或机械结构的接触冷却,用于减少接触热阻,增强接触界面的热传递,将直接改善设备或系统本身的性能、精度及可靠性 。
应该来说,散热硅胶的市场前景还是十分不错的,散热硅胶可以用在电子消费品、通讯设备、工业电子设备、军工等等领域,其需求量也是可想而知的,在通讯信息时代,它的未来市场是非常广泛。伴随着经济的回转,散热硅胶的市场需求量就更大了 。
导热硅胶软片(又称导热填隙材料、导热硅胶垫等)是以加成型硅橡胶为基础,添加导热填料、助剂等,通过加成反应固化成型的一种软质导热界面片材;能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时起到绝缘、减振、密封等作用,满足设备小型化及超薄化的设计要求,是一种性能极佳的柔性导热填充材料 。
导热硅脂可以涂抹得很薄,极佳的润湿填充性能使其具有极低的热阻,但在可操作性、耐久性、满足一定公差尺寸方面具有明显缺陷。导热硅胶软片由于具有定厚度,热阻明显比导热硅脂高,但导热硅胶软片具有耐久性,能长期使用,而且便于操作施工 。
项目 | 单 位 | 数 值 | 检测标准 |
颜色 | / | 蓝色 | 目视 |
厚度 | mm | 0.5~8.0 | ASTM D374 |
规格 | mm | 200×400 | ASTM D1204 |
比重 | g/cc | 2.91 | ASTM D792 |
硬度 | Shore C | 25±5 | ASTM D2240 |
撕裂强度 | KN/m | 0.540 | ASTM D412 |
延伸率 | % | 47 | ASTM D412 |
击穿电压 | Kv/mm | ≥5.0 | ASTM D149 |
耐温范围 | ℃ | -60~150 | / |
重量损失 | % | ≤0.5 | 150℃ /240H |
防火性能 | / | V-0 | UL 94 |
导热系数 | W/m.k | 3.0 | ASTM D5470 |
硅胶原材料简介
硅胶原材料简介 硅胶因其环保性能而越来越受人们青睐。 现在市场上越来越多的其它 材质产品被硅胶产品所取代, 我公司专业生产硅胶制品, 如果您想了 解更多硅胶产品知识,首先得从 硅胶原材料开始。 1.硅胶原材料按来源可分为国产料和进口料。 国产料主要有:东爵,瑞营,宏达,天玉,新东方,聚合等较大的生 产商。 进口料主要有:日本信越、东芝,美国道康宁,法国罗帝亚,德国瓦 克等等。 2.硅胶原材料按性能来分可分为 普通硅胶和气象硅胶 普通硅胶又名沉淀硅胶 颜色:半透明,乳白色,浅黄色,灰色等。 硬度: 30 °,40°,50°,60°,70°,80°等,常用的在 40°- 70°之间。 密度: 1.1-1.12g/cm2 伸长率: 400% 用途:用的比较多的是 手机按键 、杂件、导电胶等中低档硅胶产品。 气象硅胶又名纯硅胶 颜色:透明。 硬度: 30°,40°,50°,60°,70°,80°
散热器简介
73 電子散熱系統的探討與研究 組員:潘昱琦、詹家豪 德霖技術學院機械工程系日四技 0941 指導老師:李志良 老師 摘要 現今社會中電子產品越來越是不可或缺的主要配備了 ,而在當下電子產品競爭相當激烈的市場 中,大眾所需求的產品也越來越細緻,體積也越來越小,相對的功能也越來越強大,可是卻面臨的 一個問題,就是熱的問題,由產品產生出來的熱能要如何讓其在轉化成其他能量消耗掉?需要怎樣 的裝置怎樣的系統才有辦法讓電子產品保持在最良好的狀態中持續使用 ,並不會因為溫度過高而有 所損傷或者無法使用的困擾?所以有了風扇散熱器統、水冷式散熱系統、熱導管散熱系統、半導體 散熱系統以及液氮制冷散熱系統。因此我們現在要去在更深入的探討 ,知道他們的優缺點來自於哪 個部份,是材料的不同還是熱流原理的應用讓其產生缺陷 ,那麼我們有什麼辦法可以改善這個問題 或者是改變他們所使用的材料,來讓他們的缺點有所改善,
散热硅胶片分为:普通的导热硅胶片、高导热热硅胶片、带玻纤导热硅胶片 、背胶导热硅胶片
该产品的导热系数是1.5-3.0W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达(-40~+220)
绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。