目前，导热硅胶软片广泛应用于马达控制器、电源、计算机、汽车电子。此外，军工用品等芯片冷却通常也涉及电子器件或机械结构的接触冷却，用于减少接触热阻，增强接触界面的热传递，将直接改善设备或系统本身的性能、精度及可靠性 。

散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力， 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求 。

应该来说，散热硅胶的市场前景还是十分不错的，散热硅胶可以用在电子消费品、通讯设备、工业电子设备、军工等等领域，其需求量也是可想而知的，在通讯信息时代，它的未来市场是非常广泛。伴随着经济的回转，散热硅胶的市场需求量就更大了 。

导热硅胶软片(又称导热填隙材料、导热硅胶垫等)是以加成型硅橡胶为基础，添加导热填料、助剂等，通过加成反应固化成型的一种软质导热界面片材；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时起到绝缘、减振、密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求，是一种性能极佳的柔性导热填充材料 。

导热硅脂可以涂抹得很薄，极佳的润湿填充性能使其具有极低的热阻，但在可操作性、耐久性、满足一定公差尺寸方面具有明显缺陷。导热硅胶软片由于具有定厚度，热阻明显比导热硅脂高，但导热硅胶软片具有耐久性，能长期使用，而且便于操作施工 。