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实验室热封仪是各包装、包装材料、食品厂、药品厂、日化用品厂实验室必须仪器之一,通过该仪器可以实现对材料的热封性能(如热封温度、时间、压力)进行分析或研究。
该类仪器一般都采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。因为熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能。
行业中实验室热封仪的大体情况,一般均具有如下特征
微电脑控制、液晶显示
数字P.I.D.温度控制下置式双气缸同步回路
手动与脚踏二种试验启动模式
上下热封头独立控温
可定制多种热封面形式
控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了;设备自动化程度高且人机交互友好。
气缸下位放置远离发热元件,设备重心低,热封操作稳定;同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度;双缸刚性连接的同步回路设计,提高了出力效率,保证了热封头的重合精度。
上下夹热封温度可分别设定,设定温度和实际温度可同时显示。热封夹气动闭合,热封压力40N~1000N,热封仪为保证快速、精确的压力设置,热封夹缓缓靠近并封合相临样本,从而使较短的封合时间可精确再现。
世界卫生组织(WHO)根据致病能力和传染的危险程度等,将传染性微生物划分为4类;根据设备和技术条件,将生物实验室也分为4级(一般称为P1、P2、P3、P4实验室),1级最低,4级最高。P1实验室一般适...
实验室设计装修,规划等,在广东的有SLD中检实验室
实验室设计要求 1、每个实验室应设洗手池,且宜设置在靠近出口处; 2、水槽安装处应有上下水,水槽安装两个低位水龙头,一个高位水龙头,如配纯水机需要考虑放置位置及水接口; 3、在实验室门口处应设挂衣装...
热封压力:0.05 MPa~0.7MPa
热 封 面:330mm×10mm(可定制)
热封加热形式:单加热或双加热
1、打开系统气源(气源用户自备)
2、系统上电
3、设定试验参数
4、将封头加热至要求温度
5、放置试样,按"试验"键试验(或用脚踩脚踏开关)
6、试验结束
7、关闭电源
8、关闭系统气源
采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。
实验室规范
第 1 章 总 则 第 1.0.1 条 为使科学实验建筑设计符合适用、 安全、卫生等方面的基本要求, 制定本规 范。 第 1.0.2 条 本规范适用于自然科学研究机构、 工业企业、 大专院校等以通用实验室为主 的新建、改建和扩建科学实验建筑设计。其它类同的科学实验建筑设计可参照执行。 第 1.0.3 条 科学实验建筑设计必须贯彻执行国家现行的有关方针政策和法规, 做到技术 先进、安全可靠、经济合理、确保质量、节省能源和符合环境保护的要求。 第 1.0.4 条 科学实验建筑设计除应执行本规范外,尚应符合国家现行的有关标准的规 定。 第 2 章 术 语 第 2.0.1 条 科学实验建筑:用于从事科学研究和实验工作的建筑。一般包括实验用房、 辅助用房、公用设施等用房。 第 2.0.2 条 实验用房: 直接用于从事科学研究和实验工作的用房。 包括通用实验室、 专 用实验室和研究工作室。 第 2.0
实验室招标
-来源网络,仅供个人学习参考 计算机组装与维修实训设备 1、 Intel 主板或者其他品牌主板 20块 扩展插槽 1xPCI-Ex16\3xPCI-Ex1\2xPCI 硬盘接口 ICH9:-4xSATA3.0Gb/s 接口 Marvell6111:-1xUltraDMA133/100/66 最大支持 2PATA 设备 -1xExternalSATA3.0Gb/sport(SATAontheGo)AudioRealtek8 声道声卡支持 S/PDIF 同轴输出 网卡千兆网卡 USB12xUSB2.0 其他提供很大的 USB 间距,两设备之间不会互相影响,方便安装 支持 E-SATA 接口,支持 1394 接口, 2、 IntelCPU 、 AMDCPU 20块 CPUIntelCore2DuoAM2 或者 AM3 3、 Intel 风扇 20个 CPU 散热器 适用范围 IntelCel
设备名称:热封试验仪
英文名称:Heat Seal Tester
产品关键词:热封测试仪、塑料包装热封仪、薄膜热封仪、热封试验机、封口参数测定仪、实验室热封仪、塑料薄膜热封仪、热封性能测试仪、热封试验测试仪、包装袋热封测定义
设备用于:采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
·数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动
·宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件
·手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
·微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面,方便用户快速操作
·专业软件可以帮助用户远程操作,方便试验数据的存储、导出、和打印
热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
·铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热,试样不同位置的热封温度保持一致
·下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动
·快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为高端用户提供的合适的选择。
·上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合
·下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀性
·加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口,并支持多种热封面形式的定制
·配置脚踏开关,保证用户的安全操作
·配备RS232接口和专业控制软件,方便电脑连接和数据导入导出
DRK热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。根
据各种材料不同的热封性能,及其封口工艺参数的差别,通过本仪器标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。供塑料软包装厂家、食品企业、实验室和检验机构等试验制袋工艺使用。