行业中实验室热封仪的大体情况，一般均具有如下特征
微电脑控制、液晶显示
数字P.I.D.温度控制下置式双气缸同步回路
手动与脚踏二种试验启动模式
上下热封头独立控温
可定制多种热封面形式
控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了;设备自动化程度高且人机交互友好。
气缸下位放置远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定;同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度;双缸刚性连接的同步回路设计，提高了出力效率，保证了热封头的重合精度。
上下夹热封温度可分别设定，设定温度和实际温度可同时显示。热封夹气动闭合，热封压力40N~1000N，热封仪为保证快速、精确的压力设置，热封夹缓缓靠近并封合相临样本，从而使较短的封合时间可精确再现。
