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品名 |
TLF-204-19B |
测试方法 |
合金构成(%) |
Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 |
JISZ3282(1999) |
融点(℃) |
216-220 |
DSC测定 |
焊料粒径(μm) |
25-38 |
激光分析 |
焊料颗粒形状 |
球状 |
JIS Z 3284(1994 |
助焊剂含量(%) |
11.9 |
JISZ3284(1994) |
卤素含量(%) |
0.0 |
JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) |
220 |
JISZ3284(1994) |
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;
l 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
l 无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性。
有铅锡线与无铅锡线的区别如下: 1、从锡外观光泽色上看: 有铅焊锡的表面看上去呈亮白色; 无铅焊锡则是淡黄色的。 2、从金属合金成份来分:有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素;无铅焊锡则是基本不含铅的,...
从熔点上看:含铅锡丝比无铅锡丝低(前者用于电子电路板焊接,后者用于罗口灯泡等温度较高的焊点。) 从价格上看:前者比后者便宜。 从颜色上看:前者比后者要深(深灰色)。 请采纳吧!亲,我解答得够详...
有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下:1、从锡外观光泽色上看:有铅焊锡的表面看上去呈亮白色;无铅焊锡则是淡黄色的。2、从金属合金成份来分:有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素(如:Sn63Pb37、Sn50Pb...
低温回流焊接的无铅焊锡膏
低温回流焊接的无铅焊锡膏
在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,合金比例多为Sn96.5%,Ag3.0%,Cu0.5%。由银和铜来代替原来的铅的成分。 这样很大程度上满足了环保要求。
1、连续印刷时粘度不会产生经时变化,具有较好的稳定性;
2、焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出较好的湿润性;
3、无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示出较好的焊接性;
4、能有效减少空洞等焊接不良现象。
其旗下的无铅锡膏,又可分为:(1)无卤锡膏;(2)常温存储无铅锡膏;(3)常规锡膏。
TAMURA,又称“田村化研”,是销售锡膏及SMT设备的著名品牌。
1924年成立至今,不断努力扩展其业务并将其产品推向全国,并以此作为使命。该公司一致致力于想社会提供高质量的产品,以此来贡献社会。如见,其目标是塑造一个独一无二的TAMURA田村的品牌形象。
现今,技术革新使人们的生活更加趋于便利与舒适。全球都在不断追求更新更先进的技术。进入次世代科技,该公司正竭尽所能回应全球需求,推动电子制造工业取得更大的进步,并体现其核心价值。
其品牌标志已享誉全球。在业界,具有一定的影响力。
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;
l 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
l 无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性;
l 可用于空气回流及氮气回流。