精装书芯加工完后，在书芯两衬纸表面涂上胶液，然后套上预先制作好的书壳，再施加一定的压力后书壳便粘在书芯上，完成扫衬套合的操作。

加工时是光扫衬后套合。由分本、刷胶、扫衬、套合等工序完成。

操作时，根据书芯厚度调走好扫村刷胶辊的间距，再根据书封壳的幅面及中径宽度调好贮书封壳台及套合定位规矩，以保证书芯与书封壳接触套合时位置正确。

套合加工工艺流程

一般精装书的套合加工工艺流程：涂布中缝胶黏剂→套壳→压槽定型→扫衬→压平

套合加工加工要点

（1）三边飘口要一致，开本尺寸为32开的标准飘口宽度为（3±0.5）mm。

（2）套壳操作完成后要立即进行压槽，因为胶黏剂尚未干燥时的定型效果最好。

（3）扫衬时胶黏剂的用量应尽量少而匀，涂抹时不溢、不花且无漏涂现象。

（4）压槽后的槽线要平直、无皱褶、无破裂，压痕清晰、平整。

套合加工操作时要求

（1）刷胶辊的间距应比所加工书芯的厚度稍小3～5mm，以能将粘液均匀地刷在环衬上即可。

（2）书芯上、下环衬接触书壳后要粘平无卷边角和皱褶。

（3）套合后的书册，环衬平整无皱褶无折角，三面飘口均匀一致不歪斜

常见质量问题

1.书背松动

故障原因：书芯、书背加工的不紧实。

解决方法：使书芯、书背更紧实；正确选择胶黏剂。

2.滚金口无光泽

故障原因：烫印材料的选择不当；三面切口不够光滑；烫印温度过高。

解决方法：选择正确烫印材料；使三面切口光滑；降低烫印温度。

3.滚金口掉金

故障原因：烫印材料与被烫物不符合；电化铝胶层质量较差；烫印温度过低、烫印压力过小；烫印材料无助黏料；三面切口上附着的粉尘过多；人为使用不当。

解决方法：正确使用电化铝等烫印材料；重新调整烫印温度和烫印压力；使用电化铝前先检查，有问题及时更换；烫印材料无胶黏层时要添加助黏料；在三磨加工过程中及时清除残留的粉尘；阅读者要注意保护书籍。

4.三面切口煳边

故障原因：由于三面切口已经非常光洁，打磨过程中温度很容易升高，导致三面切口煳边。

解决方法：调整砂轮施加给三面切口的压力，调整打磨时间、工作行程、环境温度以及砂轮的速度，合理选择砂轮的种类等。

5.标识张冠李戴

故障原因：标识相互错位；标识贴到下一面；标识贴到上一面。

解决方法：找出拇指索引标识在书页中的正确页码。

6.标识超出前口或露白边

故障原因：拇指索引标识的粘贴位置不准确以及操作人员的经验不足。

7.拇指索引孔的切口呈梯形

故障原因：书背松动以及操作人员的经验不足。

8.环衬纸出现皱褶

故障原因：环衬纸和胶黏剂质量低劣；压平机施加的压力过大；环衬吸潮；扫衬时人为操作失误。

解决方法：选用优质、适当的环衬纸和胶黏剂；调整压平机的压力；涂抹胶黏剂后在环衬二和环衬三之间加入一张覆膜垫纸（膜面朝向书芯，纸面朝向书封壳），并妥善控制书籍存储环境的温、湿度；规范操作纪律，提高员工的工作责任心。

从专业技术角度来讲，魏爱勇先生认为，鉴别一本精装书装订质量的优劣要做到“三看”：看三边飘口是否一致，看书脊与书背是否服帖，看堵头布黏结是否牢固，虽然这些并不构成对消费者阅读的直接影响，甚至被消费者所忽视，但这些质量问题的根本解决印证着国内精装工艺的总体水平。2100433B

一种用单机和手工制作精装书的工艺流程。其流程共分三条线，即书芯、书封和套合。

书芯加工流程：半成品印张开始→撞页→开料→粘、套页→粘环衬→配页→锁线→半成品检查→压平→堆积压平→切书→捆书→涂黏合剂～→干燥分本→切书→

涂黏合剂→扒圆→起脊→涂黏合剂→潮湿→粘书签丝带→粘堵头布→涂黏合剂→粘书背布→粘书背纸→涂黏合剂→粘筒子纸。

书封加工流程：计算书封壳各料尺寸→开料→涂黏合剂→组壳→包壳塞角→压平→自然干燥→烫印。

套合加工流程：涂中缝黏合剂→套壳→压槽→扫衬→压平定型→自然干燥→成品检查→包护封→包装贴标识。

图书目录

第1章 聚合物成型加工概论

1.1 聚合物材料发展过程与现状

1.2 聚合物材料成型加工方法概述

1.3 聚合物材料成型加工方法分析

习题与思考题

第2章 聚合物的结构与性能

2.1 概述

2.2 聚合物的结构

2.2.1 聚合物的结构特点

2.2.2 聚合物的聚集态结构

2.3 聚合物的结晶态结构与性能

2.3.1 成型加工条件对结晶形态的影响

2.3.2 聚合物的结晶能力

2.3.3 聚合物的结晶过程

2.3.4 成型加工条件对结晶过程的影响

2.3.5 结晶对制品性能的影响

2.4 聚合物的取向态结构与性能

2.4.1 成型加工过程中的取向作用

2.4.2 成型加工过程中的流动取向

2.4.3 拉伸取向

2.5 成型加工中的化学反应

2.5.1 降解

2.5.2 交联

习题与思考题

第3章 流动与形变

3.1 聚合物的流变性质

3.1.1 聚合物熔体的流变行为——非牛顿流动

3.1.2 影响聚合物流变行为的主要因素

3.2 聚合物流体流动过程的弹性行为

3.2.1 端末效应

3.2.2 不稳定流动和熔体破碎现象

3.2.3 影响聚合物熔体弹性的因素

习题与思考题

第4章 传热

4.1 传热基本问题和原理

4.1.1 传热原理

4.1.2 聚合物的热稳定性

4.1.3 聚合物的热物理性能参数

4.1.4 选择适宜的速度

4.1.5 压实体的性质

4.2 传热机理

4.2.1 对流传热

4.2.2 热传导

4.2.3 压缩能量

4.2.4 黏性耗散

4.2.5 塑性形变耗散

4.2.6 耗散混合熔融

4.3 熔融方法分类

4.3.1 无熔体移走的传导熔融

4.3.2 移动热源的加热和熔融

4.3.3 强制熔体移走的传导熔融

4.3.4 耗散混合熔融

4.4 几何形状、边界条件和物理性质对熔融过程的影响

4.5 聚合物在注射成型中的冷却

4.5.1 结晶性聚合物冷却阶段的温度分布

4.5.2 无定形聚合物冷却阶段的温度分布

4.5.3 冷却时间的计算

习题与思考题

第5章 混合与配制

5.1 混合的原理与方法

5.1.1 界面及界面张力

5.1.2 浸润及润湿

5.1.3 固体的表面吸附作用

5.1.4 扩散及扩散系数

5.1.5 混合的原理与方法

5.2 混合的分类与评价

5.2.1 混合的分类

5.2.2 混合的评价

5.3 混合技术与设备

5.3.1 转鼓式混合机

5.3.2 螺带式混合机

5.3.3 捏合机

5.3.4 高速混合机

5.3.5 密炼机

5.3.6 双辊混炼机

5.3.7 挤出机

5.4 常用塑料材料品种及性能

5.4.1 聚乙烯

5.4.2 聚丙烯

5.4.3 聚氯乙烯

5.4.4 聚苯乙烯

5.4.5 ABS树脂

5.4.6 聚碳酸酯（双酚A型）

5.4.7 聚酰胺

5.4.8 聚四氟乙烯

5.5 常用加工助剂品种及性能

5.5.1 稳定剂

5.5.2 增塑剂

5.5.3 填充剂

5.5.4 着色剂

5.5.5 润滑剂

5.5.6 抗静电剂

5.5.7 阻燃剂

5.5.8 驱避剂

5.5.9 防雾剂

5.6 原料的配制

5.6.1 原料配制的重要性

5.6.2 原料配制的方法

习题与思考题

第6章 口模成型

第7章 模塑与铸塑

第8章 模面成型

第9章 二次成型

参考文献

1845年美国丁'菲奇发明转塔车床，1911年美国格林里公司为汽车零件加工开发了第一台组合机床。1952年三轴数控铣床研制成功。1958年美国KT公司研制出带有刀具自动交换装置的加工中心，有力地推动了工序集中的加工方法的发展。

复合加工及其制造装备的出现已有百余年的历史，但是真正得到较广泛的应用还是在20世纪80年代，数控技术和数控机床成为制造技术的主流后出现的。

20世纪80年代中后期，随着加工中心功能和结构的完善，显示了这种工序集中数控机床的优越性，开始出现车削中心、磨削中心等，使复合加工得到扩展而不再局限于镗、铣等工序。90年代后期又进一步发展了车铣中心、铣车中心、车磨中心等，近年来又出现由激光、电火花和超声波等特种加工方法与切削、磨削加工方法组合的复合机床，使复合加工技术成为推动机床结构和制造工艺发展的一个新热点。