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1、铜的生产和提纯:炼铜的原料是铜矿石。铜矿石可分为三类
⑴硫化矿如黄铜矿(CuFeS₂)斑铜矿(Cu5FeS₄)和辉铜矿(Cu₂S)等。
⑵氧化矿如赤铜矿(Cu₂O)孔雀石[Cu₂(OH)₂CO₃]硅孔雀石(CuSiO₃·2H₂O)等。
⑶自然铜铜矿石中铜的含量在1%左右(0.5%~3%)的便有开采价值,因为采用浮选法可以把矿石中一部分脉石等杂质除去,而得到含铜量较高(8%~35%)的精矿砂。经过提取后得到粗铜,再通过多次电解、区域熔炼等方法将铜从99.95%提纯到99.99%、99.999%、99.9999%,目前国内最高纯度在99.9999%(6N)左右。
2、有了高纯度铜锭作为原材料,对原材料进行锻造、轧制、热处理等,使铜锭内晶粒变细小、致密度增加以满足溅射所需铜靶材的要求。
3、对变形处理后的高纯度铜材料进行机械加工,铜靶材加工要求精度高、表面质量高,加工成真空镀膜机所需的靶材尺寸就可以了,铜靶材与镀膜机多以螺纹相连接。
铜靶材有平面铜靶材和旋转铜靶材之分。
平面铜靶材是片状的,有圆形、方形等。
旋转铜靶材是管状的,利用效率高,但不易加工,要通过高纯铜挤压、拉伸、校直、热处理,机加工等多种加工工序才能最终制得铜旋转靶材成品。
适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等,可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等,相对其它靶材,铜靶材的价格较低,所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的首选靶材料。
名称 | 密度 | 色泽 | 熔点 | 沸点 |
铜靶材 | 8.92g/cm3 | 紫红色 | 1083.4℃ | 2567℃ |
包铜钢丝及其热浸镀生产方法
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