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作 者:本社 编
出版时间:2003-4-1
版 次:1页 数:4字 数:13000印刷时间:2003-4-1开 本:纸 张:胶版纸印 次:
本标准代替JB/T 7098—1993《铜铬触头材料技术条件》。
本标准与JB/T 7098—1993相比主要变化如下:
——标准结构按GB/T 1.1—2000《标准化工作导则 第1部分:标准的结构和编写规则》的要求重新进行编排:
——标注增加区分生产工艺的代表符号(见第3章);
——增加了铜铬(25)电触头(见第4章);
——为与国际惯例接轨,硬度值的单位改为采用kgf/mm2且不标单位(见4.1中表1);
——对电触头表面富集相的要求提高(1993年版的4.2,本版的4.3);
——金相组织图例增加了电弧熔炼法和真空熔铸法生产的铜铬电触头(1993年版的4.4,本版本的附录A);
——对抽样进行适当的调整(1993年版第6章;本版本的第5章);
本标准的附录A、附录B为规范性附录。
本标准由中国机械工业联合会提出。
本标准由全国电工合金标准化技术委员会归口。
本标准主要起草人:谢忠光、王文静、方宁象、元复兴、叶凡、伍明辉、李刚、陈军平、韩勇、魏从仁。
本标准于1993年首次发布,本次为第一次修订。
前言
1 范围
2 规范性引用文件
3 代表符号及标注方法
4 要求
5 抽样
6 试验方法
7 标志、标签与包装
附录A (规范性附录)金相组织图例
附录B (规范性附录)产品检查抽样表
图A.1 烧结法CuCr(25)(100×)
图A.2 烧结法CuCr(50)(100×)
图A.3 熔浸法CuCr(25)(100×)
图A.4 熔浸法CuCr(50)(100×)
图A.5 电弧熔练法CuCr(25)(100×)
图A.6 真空熔铸法CuCr(25)(100×)
表1 铜铬电触头的代表符号、化学符号、化学成分及物理与力学性能
表B.1 抽样表
触头材料用于开关、继电器、电气连接及电气接插元件的电接触材料,又称电触头材料。一般分强电用触头材料和弱电用触头材料两种。根据使用对象的不同,对触头材料提出不同的要求。这些要求与触头的工作条件和在操作过...
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电触头就是白银,
真空电弧熔炼的铜铬触头材料组织性能分析
论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于传统粉末冶金法铜铬触头材料。
外加电流法阴极保护的基本技术条件
外加电流法阴极保护的基本技术条件 为实施 阴极保 护并能获得良好的保护效果,被保护 体系必须满足一些重要的基本条件。 环境介质必须是电解质体系。被保护金属结构物 所处的环境介质必须是电解质体系,一是通过电解导电,保 证辅助阳极能把电流输送到被保护结构物表面;二是保证在 阴极 /电解质界面和阳极 /电解质界面能发生必要的电化学 反应,通过氧化还原反应的平衡以实现有效的阴极保护。 被保护金属结构物的电连续性。对于任何阴极保护 体系,必须保证被保护金属结构物具有良好的电连续性,这 是一个最基本的必要条件。对于不具有良好电连续性或导电 性不良的结构物,阴极保护电流流动的电阻大,将会产生较 大的电压降,从而增大保护电流需要量,显然这不是不经济 的。此外,同样的保护电流也会由此而缩小保护范围,降低 保护效果。对于导电不良或不具有电连续性的各部件之间可 以采用跨接电缆,以改善电连续性。例如,对于埋地管道