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本标准代替JB/T 7098—1993《铜铬触头材料技术条件》。
本标准与JB/T 7098—1993相比主要变化如下:
——标准结构按GB/T 1.1—2000《标准化工作导则 第1部分:标准的结构和编写规则》的要求重新进行编排:
——标注增加区分生产工艺的代表符号(见第3章);
——增加了铜铬(25)电触头(见第4章);
——为与国际惯例接轨,硬度值的单位改为采用kgf/mm2且不标单位(见4.1中表1);
——对电触头表面富集相的要求提高(1993年版的4.2,本版的4.3);
——金相组织图例增加了电弧熔炼法和真空熔铸法生产的铜铬电触头(1993年版的4.4,本版本的附录A);
——对抽样进行适当的调整(1993年版第6章;本版本的第5章);
本标准的附录A、附录B为规范性附录。
本标准由中国机械工业联合会提出。
本标准由全国电工合金标准化技术委员会归口。
本标准主要起草人:谢忠光、王文静、方宁象、元复兴、叶凡、伍明辉、李刚、陈军平、韩勇、魏从仁。
本标准于1993年首次发布,本次为第一次修订。
作 者:本社 编
出版时间:2003-4-1
版 次:1页 数:4字 数:13000印刷时间:2003-4-1开 本:纸 张:胶版纸印 次:
前言
1 范围
2 规范性引用文件
3 代表符号及标注方法
4 要求
5 抽样
6 试验方法
7 标志、标签与包装
附录A (规范性附录)金相组织图例
附录B (规范性附录)产品检查抽样表
图A.1 烧结法CuCr(25)(100×)
图A.2 烧结法CuCr(50)(100×)
图A.3 熔浸法CuCr(25)(100×)
图A.4 熔浸法CuCr(50)(100×)
图A.5 电弧熔练法CuCr(25)(100×)
图A.6 真空熔铸法CuCr(25)(100×)
表1 铜铬电触头的代表符号、化学符号、化学成分及物理与力学性能
表B.1 抽样表
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真空电弧熔炼的铜铬触头材料组织性能分析
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